Total Thickness Variation (TTV): The maximum variation in the wafer thickness. Total Thickness Variation is generally determined by measuring the wafer in 5 locations of a cross pattern (not too close to the wafer edge) and calculating the maximum measured difference in thickness. The TTV (Total Thickness Variation) value is used to determine the surface quality parameters of the thinned wafer, which will directly affects the subsequent packaging process and the final quality of the chip. Generally, the smaller the TTV, the better the intra-chip uniformity. The wafer TTV from PAM-شيامن can meet your process requirements.

1. لماذا يختلف السماكة الكلية لرقائق الويفر؟

يمكن أن يختلف السماكة الإجمالية للرقاقة لعدد من العوامل أثناء عملية الطحن ، كما هو موضح على وجه التحديد في الجدول 1:

من بين جميع العوامل ، العامل الأساسي هو أن الزاوية بين المغزل وطاولة الدعم تلبي متطلبات العملية. هناك زاوية معينة بين عجلة الطحن وطاولة الدعم ، وهي العملية الرئيسية للحصول على جودة أفضل لسطح ترقق الرقاقة ، والتحكم في TTV ، وإطالة عمر عجلة الطحن وتقليل الضغط الداخلي الناتج عن التخفيف.

2. كيف تتحكم في TTV لتلبية متطلبات عملية المستخدم؟

كما هو مبين في الشكل 1 ، يتم تحقيق ضمان قيمة الزاوية △ β بين العمود الرئيسي لعجلة الطحن وطاولة الدعم بشكل أساسي عن طريق ضبط زاوية العمود الرئيسي أو طاولة التحميل. من خلال الضبط ، الزاوية △ β بين العمود الرئيسي وطاولة التحميل يمكن أن تلبي متطلبات العملية.

الشكل 1 الزاوية بين العمود الرئيسي وطاولة الدعم

في النهاية ، سيتم تحقيق حالة طحن عجلة الطحن كما هو موضح في الشكل 2 ، أي أثناء عملية طحن عجلة الطحن ، يكون الجزء 0 فقط من عجلة الطحن هو منطقة الطحن الرئيسية ، وهي أيضًا المنطقة الرئيسية لضمان TTV في الرقاقة. قبل القطع ، تكون زوايا المحور بالنسبة إلى النقاط الثلاث لـ B0A للرقاقة 0 و 0 و -20 درجة على التوالي. النقطة الأساسية التي تؤثر على TTV هي التأكد من أن الزاوية النسبية بين النقطة 0 والنقطة B تساوي 0.

الشكل 2 طحن

مفتاح حل هذه المشكلة هو ضبط الانحراف عبر الإنترنت وفقًا لدقة طحن بسكويت الويفر. مبدأ الضبط الخاص به هو أنه بعد اكتمال الضبط اليدوي الأولي للجهاز ، يتم طحن الرقاقة ومسحها ضوئيًا بواسطة جهاز قياس عبر الإنترنت غير متصل للحصول على قيمة TTV للرقاقة والموضع المحدد لسمك الرقاقة. وفقًا لمعايير السماكة المحددة ، يتم حساب وظيفة الارتباط ، ويتم ضبط الزاوية من خلال جهاز التحكم الآلي.

عملية الضبط هذه هي: الطحن وفقًا للرقائق المعدلة يدويًا ، وقياس قيمة TTV لأول رقاقة عبر الإنترنت ، وضبط الزاوية وفقًا لنتيجة القياس ، ثم طحن الرقاقة. سيتم تخفيض القيمة تدريجيًا حتى يتم تلبية متطلبات عملية المستخدم.

لمزيد من المعلومات، يرجى الاتصال بنا على البريد الإلكترونيvictorchan@powerwaywafer.com و powerwaymaterial@gmail.com.