12 رقاقة سيليكون الدرجة الممتازة

PAM-XIAMEN offer 300mm bare silicon wafers (12 inch) in prime grade, n type or p type, and the 300mm silicon wafer thickness is 775±15. Compared to other silicon wafer suppliers, Powerway Wafer’s silicon wafer price is more competitive with higher quality. 300mm silicon wafers have a higher yield per wafer than pervious large diameter silicon wafers.

  • وصف

وصف المنتج

PAM-XIAMEN offer 300mm bare silicon wafers (12 inch) in prime grade, n type or p type, and the 300mm silicon wafer thickness is 775±15. Compared to other silicon wafer suppliers, Powerway Wafer’s silicon device wafer price is more competitive with higher quality. 300mm silicon wafers have a higher yield per wafer than pervious large diameter silicon wafers. Size on/above 8 inches (200 mm) is called a large silicon wafer. The production technology of large silicon wafer is not only the increase of process complexity because of the increase of area, but also the higher requirements on many other control factors. For example: oxygen content and its radial uniformity in wafer, impurity control, OISF control, etc. The silicon wafer requirements for defect control, oxygen precipitation control, resistance quantification, doping and radial uniformity are also higher. Especially for prime grade 300mm silicon wafer, some parameters are required critically, for instant, wafer TTV is below1.5um and defect density ~0/cm2. The next step is 450mm silicon ingot or wafer.

 

1. Parameters of 300mm Silicon Wafer

المعلمات Value(PAM210512-300-SIL)
نوع السبيكة نمت وفقًا لطريقة Czochralski
Diametr ، مم 300 ± 0،2
المقوي ب (البورون)
نوع التوصيل P
Oxigen max ، OLD-PPMA 40
الكربون ، PPMA 1
التوجه البلوري <100>
الانحراف عن اتجاه السطح المحدد مسبقًا للمستوى البلوري ، درجة 1
مقاومة الحجم أوم · سم 8-12
الدرجة الأساسية نعم
موقع الشق 110
حجم الشق ، مم 2,3
شكل الشق V
سمك الويفر ، ميكرون 775 ± 15
نوع الوسم الليزر
بمناسبة الموقع الجانب الخلفي
ملف تعريف الحافة بواسطة SEMI T / 4
خدوش على الجانب الأمامي غائب
تلميع الجانب الأمامي نعم
الجانب الخلفي تلميع نعم
التغير الكلي في سمك الويفر (TTV) ، ميكرومتر 1,5
الانحراف (WARP) ، ميكرون 30
عدد الجسيمات على سطح أكبر من 0.05 ميكرون 50
عدد الجسيمات على سطح أكبر من 0.09 ميكرون 30
محتوى سطح الألومنيوم ، E10AT / CM2 1
محتوى سطح الكالسيوم ، E10AT / CM2 1
محتوى سطح الكروم ، E10AT / CM2 1
المحتوى السطحي للنحاس ، E10AT / CM2 1
محتوى سطح الحديد ، E10AT / CM2 1
المحتوى السطحي للبوتاسيوم ، E10AT / CM2 1
المحتوى السطحي للناتريوم ، E10AT / CM2 1
محتوى سطح النيكل ، E10AT / CM2 1
المحتوى السطحي للزنك ، E10AT / CM2 1

متطلبات التعبئة:

المعلمات
نوع التغليف طراز MW300GT-A
مادة الحاوية الداخلية البولي ايثيلين
مواد التغليف الخارجية الألومنيوم
عدد القطع في عبوة واحدة 25
إعادة الاستخدام نعم

2. FAQ: 

Q: Please take note that we offer “The number of particles on a surface larger than 0.09 microns  50” just for silicon substrate.

عادة ما تكون متطلبات الجسيمات هي ركيزة السيليكون.

لضمان الامتثال ، هل يمكنك التحقق من ذلك؟

A: لقد تحققنا مرة أخرى: نعم ، المعلومات المشار إليها صحيحة.

 

يمكن لـ PAM-XIAMEN أن تقدم لك دعمًا تكنولوجيًا ورقاقة.

لمزيد من المعلومات، يرجى زيارة موقعنا على الانترنت:https://www.powerwaywafer.com/silicon-wafer,

ترسل لنا البريد الإلكتروني فيsales@powerwaywafer.comوpowerwaymaterial@gmail.com