خدمات مسبك الويفر
توفر PAM-XIAMEN خدمات مسبك الرقاقات باستخدام تكنولوجيا معالجة أشباه الموصلات المتقدمة والاستفادة من خبراتنا الأولية في الركيزة والرقاقات exaxy،
PAM-XIAMEN هي شركة PAM-XIAMEN الأكثر تقدمًا في مجال تكنولوجيا الرقاقات وخدمات المسابك للشركات التي لا تحتوي على منتجات Fabless وIDMs والباحثين.
- وصف
وصف
توفر PAM-XIAMEN خدمات مسبك الرقائق في تصنيع أشباه الموصلات.
نشكرك على تكنولوجيا معالجة أشباه الموصلات المتقدمة والاستفادة من تجاربنا الأولية في مجال الركيزة والرقاقة،
PAM-XIAMEN هي شركة PAM-XIAMEN الأكثر تقدمًا في مجال تكنولوجيا الرقاقات وخدمات المسابك للشركات التي لا تحتوي على منتجات Fabless وIDMs والباحثين.
لدينا حاليًا منشأة لتصنيع رقائق الويفر مقاس 200 مم للتصنيع الدقيق.
خدمة مسبك الويفر
| اسم العملية | وافيرجروس (زول) | فهيجكيت |
| طباعة حجرية ضوئية | 6 | 0,40 أم |
| الاتصال بالتصوير الحجري | 2,4 | 3um |
| Trockenätzen | 6 | تيفي 100 أم (سي)، ميتال، غان |
| بنك ناس | 6,8 | ميتال، SiO 2، SiN، TEOS، بوليسيليسيوم |
| PECVD | 6 | SiN SiO2.TEOS |
| LPCVD | 6 | SiN، SiO2.Poly-Silizium |
| ALD | 6 | آل 2 أو 3، العين |
| سبوترن | 6 | Ti.Al، TiN، Ni، W. TiW.WN |
| الإلكترونسترال | 4,6,8 | تي، ني، حج. Al.Ta, Cr Pt.Mo, Co. |
| زرع | 6 | ب (20 – 200 كيلو إلكترون فولت، 1E13 – 115) .ن |
| RTP | 6 | 900C كحد أقصى. |
| فرن خلفي | 6 | 400C كحد أقصى. |
إمكانيات خدمة المسبك لتصنيع الرقائق هي:
عملية معدنية تصل إلى 8 بوصات: تعدين الرقاقة باستخدام Ti، Ni، Ag، Pt، Mo، Al، W، Cr، إلخ بواسطة نظام الرش أو نظام الشعاع الإلكتروني
عملية الحفر الجاف لما يصل إلى 6 بوصات بواسطة معدات الحفر ALM أو SAMCO RIE أو ICP
عملية الفيلم: SiO2، SiN، Al2O3 طبقة رقيقة بواسطة PECVD، DF&LPCVD، ALD وUnitemp RTP.
4. عملية الطباعة الحجرية لـ 2″/4″/6″: الحد الأدنى. عرض الخط 0.4um بواسطة نيكون ستيبر
الطباعة الحجرية الإسقاطية: CD 2um، الدقة 1um
معدات زرع الأيونات (B+، BF2 +، P+، As+، Ar+، B++، P++) لـ 2″/4″/6″ من ULVAC
تتم عملية تصنيع الرقاقات لمعالجة الرقائق الخام إلى الرقائق النهائية.
تتضمن عملية تصنيع الرقاقة التقليدية خطوات فردية للمقاومات، والترانزستورات، والموصلات،
ومعالجة المكونات الإلكترونية الأخرى على رقاقة أشباه الموصلات.
يمكننا أن نقدم الطباعة الحجرية النانوية (الطباعة الحجرية الضوئية): إعداد السطح، وتطبيق مقاوم الضوء، والخبز الناعم،
المحاذاة، التعرض، التطوير، الخبز الصلب، فحص التطوير، الحفر، إزالة مقاوم الضوء (الشريط)، الفحص النهائي.
لمزيد من المعلومات، يرجى زيارة موقعنا على الانترنت:https://www.powerwaywafer.com/wafer-fabrication
أرسل لنا بريدًا إلكترونيًا على[email protected] و [email protected]
