InSb detektor
Indium-antimonid (InSb)-detektor er følsom for det mellembølge-infrarøde (MWIR)-bånd. Med hensyn til mid-infrarød detektion i 3-5um-båndet, på grund af fordelene ved moden materialeteknologi, høj følsomhed og god stabilitet, skiller InSb-detektorer sig ud fra detektorer baseret på andre materialer. Ved lav temperatur,InSb materialehar en høj absorptionskoefficient for infrarødt lys (~1014cm-1), en kvanteeffektivitet større end eller lig med 80 % og en høj bærermobilitet (un~105cm2∙V-1∙s-1). InSb IR-detektor har meget fremtrædende tekniske fordele, og dens anvendelsesområder dækker præcisionsvejledning, bærbar billeddannelse, køretøj, skibsbåren, luftbåren, rumfart osv. InSb-detektor-array, der tilbydes af PAM-XIAMEN, er 128 x 128 pixels, og detektorens spektrale responsområde er 3,7 um~4,8 um. Specifikationer henvises til tabellen nedenfor:
1. Tekniske parametre for MWIR InSb-detektor
| produktnavn | Hovedspecifikation | |
| MW128×128
(JT) InSb infrarød detektor |
Antal pixel | 128×128 |
| Pixel Pitch | 15um×15um | |
| Pixel funktionalitet | 99% | |
| Responsivitet Uensartethed | ≤6 % | |
| NETD | ≤15mK | |
| FOV | 2 | |
| Nedkølingstid | ≤30s | |
| Vægt | ≤250g | |
2. Proces med infrarøde InSb-detektorer
Med den kontinuerlige udvikling af infrarød detektionsteknologi er lysfølsomme chips baseret på InSb-materialer gået igennem fra enhedschips til multi-element, line array og area array chips. Efter flip-chip-sammenkoblingsprocessen kombineres den lysfølsomme chip og signalbehandlingskredsløbet sammen og placeres på det optiske systems brændplan, som udgør kernekomponenten i infrarød signaldetektion. I realiseringen af fotoelektrisk konvertering er ydeevnen af den fotofølsomme chip en af nøglefaktorerne, der bestemmer detektionsniveauet for den afkølede InSb-detektor. Ved forberedelsen af den lysfølsomme chip for områdearray er kvaliteten af PN-forbindelsen og den effektive isolering af de lysfølsomme pixelenheder kernenøglerne til forberedelsen af områdearraychippen. Forberedelsesprocessen for PN-junction er opdelt i diffusionsproces, ionimplantationsproces og epitaksiproces. For forskellige PN-forbindelsesfremstillingsteknikker er de tilsvarende overfladearraystrukturfremstillingsteknikker også forskellige.
Skematisk diagram af InSb Focal Plane Detector Technology Route
Det tekniske niveau af infrarød InSb-detektor i mellembølgebåndet er løbende blevet forbedret. Størrelsen af områdearrayet fortsætter med at stige, InSb-detektorens kvanteeffektivitet fortsætter med at forbedres, og højtemperaturdriften og dobbelte flerfarvede detektorer er fuldt udviklede.
For mere information, kontakt os venligst e-mail på[email protected] og [email protected].