SiC Wafer Reclaim

Beskrivelse

Sic Reclaim Wafer & Processing

PAM-XIAMEN er i stand til at tilbyde følgende SiC reclaim wafer-tjenester.

Sic Reclaim Wafer:

Pam-Xiamen er i stand til at være proprietry-genvindingsprocesser for at tilbyde enSiCGendanne Wafer Services til LED, RF eller Power Device Producenter. Selv kan Gurantee Surface Roughness <0,3 nm som kunden krævet. AT WAFE er af CMP eller Lappede eller ætset for at fjerne mønstre, ridser og andre defekter. Resultatet er en ren skiv af høj kvalitet, der er klar til polering og rengøring. Ved afslutningen af ​​Reclaim -processen, for at verificere de færdige skiver, der fuldt ud overholder kundestandarder og specifikationer, vil vi foretage en endelig kvalitetskontrol, før vi emballeres. Vi lægger de genvundne skivere i containere. Containerne er dobbeltposet og mærket. Som et sidste trin leverer vi et certifikat for overensstemmelses- og/eller analysecertifikat efter behov for at verificere produktkvaliteten.

Nedenfor er AFM -billede efter CMP som et eksempel:

Sic overfladeforberedelse:

Pam-Xiamen har udviklet sig ved hjælp af sin lang erfaring med siliciumcarbidvaskens rengøring af en proces, som er i stand til at levere ren lav metallisk forurening på nytSIC -underlag.