SiC Wafer Reclaim

Beskrivelse

SiC Reclaim Wafer & Processing

PAM-XIAMEN kan tilbyde følgende SiC reclaim wafer-tjenester.

SiC Reclaim Wafer:

PAM-XIAMEN er i stand til gennem er proprietære tilbagesøgningsprocesser at tilbyde en SiC genvinde wafer-tjenester til LED-, RF- eller Power-enhedsproducenter. I stand til at fjerne EPI, EPI GaN eller enhedslag, og derefter polere overfladen, indtil en Epi-klar tilstand, som vores kunder kan epi dem igen, for at reducere omkostningerne. kan endda garantere overfladeruhed <0,3nm efter behov. Hver wafer er af CMP eller lappet eller ætset for at fjerne mønstre, ridser og andre defekter. Resultatet er en ren højkvalitets wafer, der er klar til polering og rengøring. Ved afslutningen af ​​genvindingsprocessen vil vi for at kontrollere, at de færdige wafere fuldt ud overholder kundens standarder og specifikationer, foretage en sidste kvalitetsinspektion før emballering. Vi anbringer de genvundne wafere i beholdere. Beholderne er dobbelt-sækkede og mærkede. Som et sidste trin giver vi efter behov et overensstemmelsescertifikat og/eller analysecertifikat for at verificere produktkvaliteten.

Nedenfor er AFM-billede efter CMP som et eksempel:

SiC overfladeforberedelse:

PAM-XIAMEN har udviklet ved hjælp af sin lange erfaring i siliciumcarbid wafer rengøring en proces, som er i stand til at levere ren lav metallisk forurening på nye SiC -substrater.