SiC Wafer Substrate
Virksomheden har en komplet SiC(siliciumcarbid) wafersubstratproduktionslinje, der integrerer krystalvækst, krystalbehandling, waferbehandling, polering, rensning og testning. I dag leverer vi kommercielle 4H og 6H SiC wafere med semi-isolering og ledningsevne i on-axis eller off-axis, tilgængelige størrelser: 5x5mm2,10x10mm2, 2",3",4", 6" og 8", der bryder igennem nøgleteknologier som f.eks. som defektundertrykkelse, frøkrystalbehandling og hurtig vækst, fremme af grundlæggende forskning og udvikling relateret til siliciumcarbidepitaksi, enheder mv.
- Description
Produkt beskrivelse
PAM-XIAMEN tilbyder halvlederSiC wafer Substrat,6H SiCog4H SiC (siliciumcarbid)i forskellige kvalitetsgrader til forskere og industriproducenter. Vi har udviklet osSiC krystalvækst teknologi ogSiC krystal waferforarbejdningsteknologi, etableret en produktionslinje til fremstilling af SiC-substrat, som anvendes i GaN-epitaksi-enheder (f.eks. AlN/GaN HEMT-genvækst), strømenheder, højtemperatur-enheder og optoelektroniske enheder. Som en professionel siliciumcarbid wafer virksomhed investeret af de førende producenter fra områderne avanceret og højteknologisk materialeforskning og statslige institutter og Kinas Semiconductor Lab, er vi dedikeret til løbende at forbedre kvaliteten af nuværende SiC-substrater og udvikle store størrelser substrater.
Her viser detaljerede specifikationer:
1. SiC Wafer Specifikationer
1.1 4H SIC,N-TYPE, 6″WAFER SPECIFIKATION
SUBSTRAT EJENDOM | S4H-150-N-PWAM-350 S4H-150-N-PWAM-500 | |
Beskrivelse | A/B Produktionsgrad C/D Forskningsgrad D Dummy Grade 4H SiC Substrat | |
Polytype | 4H | 4H |
Diameter | (150 ± 0,5) mm | (150 ± 0,5) mm |
Tykkelse | (350 ± 25) μm (500 ± 25) μm | |
Transportør type | n-type | n-type |
dopingmiddel | n-type | n-type |
Resistivitet (RT) | (0,015 – 0,028)Ω·cm | (0,015 – 0,028)Ω·cm |
Overfladeruhed | < 0,5 nm (Si-face CMP Epi-ready); <1 nm (C-face optisk polering) | |
FWHM | A<30 buesek. B/C/D <50 buesek | |
Mikrorørstæthed | A≤0,5cm-2 B≤2cm-2 C≤15cm-2 D≤50cm-2 | |
TTV | <15μm | <15μm |
Sløjfe | < 40μm | < 40μm |
Warp | <60μm | <60μm |
Overfladeorientering | ||
Ud af aksen | 4° mod <11-20>± 0,5° | 4° mod <11-20>± 0,5° |
Primær flad orientering | <11-20>±5,0° | <11-20>±5,0° |
Primær flad længde | 47,50 mm±2,00 mm | 47,50 mm±2,00 mm |
Sekundær lejlighed | Ingen | Ingen |
Overfladebehandling | Dobbelt ansigt poleret | Dobbelt ansigt poleret |
Emballage | Single wafer box eller multi wafer box | Single wafer box eller multi wafer box |
Revner af høj intensitet liste | Ingen (AB) | Kumulativ længde≤20 mm, enkelt længde≤2 mm (CD) |
Hex plader af høj intensitet lys | Akkumuleret areal≤0,05 %(AB) | Akkumuleret areal≤0,1 % (CD) |
Polytype områder med høj intensitet lys | Ingen (AB) | Akkumuleret areal≤3 % (CD) |
Visuelle kulstofindeslutninger | Akkumuleret areal≤0,05 %(AB) | Akkumuleret areal≤3 % (CD) |
Ridser af høj intensitet lys | Ingen (AB) | Kumulativ længde≤1 x waferdiameter (CD) |
Edge chip | Ingen (AB) | 5 tilladte, ≤1 mm hver (CD) |
Forurening med højintensitetslys | Ingen | - |
Brugbart område | ≥ 90% | - |
Kantudelukkelse | 3mm | 3mm |
1.2 4H SIC, HØJ RENHED HALVISOLERING(HPSI), 6″WAFER SPECIFIKATION
4H SIC,V DOPED HALVISOLERING, 6″WAFER SPECIFIKATION
SUBSTRAT EJENDOM | S4H-150-SI-PWAM-500 | - |
Beskrivelse | A/B Produktionsgrad C/D Forskningsgrad D Dummy Grade 4H SiC Substrat | |
Polytype | 4H | 4H |
Diameter | (150 ± 0,5) mm | (150 ± 0,5) mm |
Tykkelse | (500 ± 25) μm | (500 ± 25) μm |
Transportør type | Halvisolerende | Halvisolerende |
dopingmiddel | V doped | V doped |
Resistivitet (RT) | >1E7 Ω·cm | >1E7 Ω·cm |
Overfladeruhed | < 0,5 nm (Si-face CMP Epi-ready); <1 nm (C-face optisk polering) | |
FWHM | A<30 buesek. B/C/D <50 buesek | |
Mikrorørstæthed | A≤1cm-2 B≤5cm-2 C≤30cm-2 D≤50cm-2 | |
TTV | <15μm | <15μm |
Sløjfe | < 40μm | < 40μm |
Warp | <60μm | <60μm |
Overfladeorientering | ||
På aksen | <0001>± 0,5° | <0001>± 0,5° |
Ud af aksen | Ingen | Ingen |
Primær flad orientering | <11-20>±5,0° | <11-20>±5,0° |
Primær flad længde | 47,50 mm±2,00 mm | 47,50 mm±2,00 mm |
Sekundær lejlighed | Ingen | Ingen |
Overfladebehandling | Dobbelt ansigt poleret | Dobbelt ansigt poleret |
Emballage | Single wafer box eller multi wafer box | Single wafer box eller multi wafer box |
Revner af høj intensitet liste | Ingen (AB) | Kumulativ længde≤20 mm, enkelt længde≤2 mm (CD) |
Hex plader af høj intensitet lys | Akkumuleret areal≤0,05 %(AB) | Akkumuleret areal≤0,1 % (CD) |
Polytype områder med høj intensitet lys | Ingen (AB) | Akkumuleret areal≤3 % (CD) |
Visuelle kulstofindeslutninger | Akkumuleret areal≤0,05 %(AB) | Akkumuleret areal≤3 % (CD) |
Ridser af høj intensitet lys | Ingen (AB) | Kumulativ længde≤1 x waferdiameter (CD) |
Edge chip | Ingen (AB) | 5 tilladte, ≤1 mm hver (CD) |
Forurening med højintensitetslys | Ingen | - |
Brugbart område | ≥ 90% | - |
Kantudelukkelse | 3mm | 3 mm |
1.3 4H SIC,N-TYPE, 4″WAFER SPECIFIKATION
SUBSTRAT EJENDOM | S4H-100-N-PWAM-350 S4H-100-N-PWAM-500 | |
Beskrivelse | A/B Produktionsgrad C/D Forskningsgrad D Dummy Grade 4H SiC Substrat | |
Polytype | 4H | 4H |
Diameter | (100 ± 0,5) mm | (100 ± 0,5) mm |
Tykkelse | (350 ± 25) μm (500 ± 25) μm | |
Transportør type | n-type | n-type |
dopingmiddel | Kvælstof | Kvælstof |
Resistivitet (RT) | (0,015 – 0,028)Ω·cm | (0,015 – 0,028)Ω·cm |
Overfladeruhed | < 0,5 nm (Si-face CMP Epi-ready); <1 nm (C-face optisk polering) | |
FWHM | A<30 buesek. B/C/D <50 buesek | |
Mikrorørstæthed | A≤0,5cm-2 B≤2cm-2 C≤15cm-2 D≤50cm-2 | |
TTV | <10μm | <10μm |
Sløjfe | < 25μm | < 25μm |
Warp | <45μm | <45μm |
Overfladeorientering | ||
På aksen | <0001>± 0,5° | <0001>± 0,5° |
Ud af aksen | 4° eller 8° mod <11-20>± 0,5° | 4° eller 8° mod <11-20>± 0,5° |
Primær flad orientering | <11-20>±5,0° | <11-20>±5,0° |
Primær flad længde | 32,50 mm±2,00 mm | 32,50 mm±2,00 mm |
Sekundær flad orientering | Sideflade: 90° cw. fra orientering flad ± 5°- | |
C-flade: 90° ccw. fra orientering flad ± 5°- | ||
Sekundær flad længde | 18,00 ± 2,00 mm | 18,00 ± 2,00 mm |
Overfladebehandling | Dobbelt ansigt poleret | Dobbelt ansigt poleret |
Emballage | Single wafer box eller multi wafer box | Single wafer box eller multi wafer box |
Revner af høj intensitet liste | Ingen (AB) | Kumulativ længde≤10 mm, enkelt længde≤2 mm (CD) |
Hex plader af høj intensitet lys | Akkumuleret areal≤0,05 %(AB) | Akkumuleret areal≤0,1 % (CD) |
Polytype områder med høj intensitet lys | Ingen (AB) | Akkumuleret areal≤3 % (CD) |
Visuelle kulstofindeslutninger | Akkumuleret areal≤0,05 %(AB) | Akkumuleret areal≤3 % (CD) |
Ridser af høj intensitet lys | Ingen (AB) | Kumulativ længde≤1 x waferdiameter (CD) |
Edge chip | Ingen (AB) | 5 tilladte, ≤1 mm hver (CD) |
Forurening med højintensitetslys | Ingen | - |
Brugbart område | ≥ 90% | - |
Kantudelukkelse | 2mm | 2mm |
1.4 4H SIC, HØJ RENHED HALVISOLERING(HPSI), 4″WAFER SPECIFIKATION
4H SIC,V DOPED HALVISOLERING, 4″WAFER SPECIFIKATION
SUBSTRAT EJENDOM | S4H-100-SI-PWAM-350 S4H-100-SI-PWAM-500 | |
Beskrivelse | A/B Produktionsgrad C/D Forskningsgrad D Dummy Grade 4H SiC Substrat | |
Polytype | 4H | 4H |
Diameter | (100 ± 0,5) mm | (100 ± 0,5) mm |
Tykkelse | (350 ± 25) μm (500 ± 25) μm | |
Transportør type | Halvisolerende | Halvisolerende |
dopingmiddel | V doped | V doped |
Resistivitet (RT) | >1E7 Ω·cm | >1E7 Ω·cm |
Overfladeruhed | < 0,5 nm (Si-face CMP Epi-ready); <1 nm (C-face optisk polering) | |
FWHM | A<30 buesek. B/C/D <50 buesek | |
Mikrorørstæthed | A≤1cm-2 B≤5cm-2 C≤30cm-2 D≤50cm-2 | |
TTV | <10μm | <10μm |
Sløjfe | < 25μm | < 25μm |
Warp | <45μm | <45μm |
Overfladeorientering | ||
På aksen | <0001>± 0,5° | <0001>± 0,5° |
Ud af aksen | Ingen | Ingen |
Primær flad orientering | <11-20>±5,0° | <11-20>±5,0° |
Primær flad længde | 32,50 mm±2,00 mm | 32,50 mm±2,00 mm |
Sekundær flad orientering | Sideflade: 90° cw. fra orientering flad ± 5°- | |
C-flade: 90° ccw. fra orientering flad ± 5°- | ||
Sekundær flad længde | 18,00 ± 2,00 mm | 18,00 ± 2,00 mm |
Overfladebehandling | Dobbelt ansigt poleret | Dobbelt ansigt poleret |
Emballage | Single wafer box eller multi wafer box | Single wafer box eller multi wafer box |
Revner af høj intensitet liste | Ingen (AB) | Kumulativ længde≤10 mm, enkelt længde≤2 mm (CD) |
Hex plader af høj intensitet lys | Akkumuleret areal≤0,05 %(AB) | Akkumuleret areal≤0,1 % (CD) |
Polytype områder med høj intensitet lys | Ingen (AB) | Akkumuleret areal≤3 % (CD) |
Visuelle kulstofindeslutninger | Akkumuleret areal≤0,05 %(AB) | Akkumuleret areal≤3 % (CD) |
Ridser af høj intensitet lys | Ingen (AB) | Kumulativ længde≤1 x waferdiameter (CD) |
Edge chip | Ingen (AB) | 5 tilladte, ≤1 mm hver (CD) |
Forurening med højintensitetslys | Ingen | - |
Brugbart område | ≥ 90% | - |
Kantudelukkelse | 2mm | 2mm |
1,5 4H N-TYPE SIC, 3" (76,2 mm) WAFER SPECIFIKATION
SUBSTRAT EJENDOM | S4H-76-N-PWAM-330 S4H-76-N-PWAM-430 |
Beskrivelse | A/B Produktionsgrad C/D Forskningsgrad D Dummy Grade 4H SiC Substrat |
Polytype | 4H |
Diameter | (76,2 ± 0,38) mm |
Tykkelse | (350 ± 25) μm (430 ± 25) μm |
Transportør type | n-type |
dopingmiddel | Kvælstof |
Resistivitet (RT) | 0,015 – 0,028Ω·cm |
Overfladeruhed | < 0,5 nm (Si-face CMP Epi-ready); <1 nm (C-face optisk polering) |
FWHM | A<30 buesek. B/C/D <50 buesek |
Mikrorørstæthed | A≤0,5cm-2 B≤2cm-2 C≤15cm-2 D≤50cm-2 |
TTV/Bow/Warp | <25μm |
Overfladeorientering | |
På aksen | <0001>± 0,5° |
Ud af aksen | 4° eller 8° mod <11-20>± 0,5° |
Primær flad orientering | <11-20>±5,0° |
Primær flad længde | 22,22 mm±3,17 mm |
0,875"±0,125" | |
Sekundær flad orientering | Sideflade: 90° cw. fra orientering flad ± 5° |
C-flade: 90° ccw. fra orientering flad ± 5° | |
Sekundær flad længde | 11,00 ± 1,70 mm |
Overfladebehandling | Enkelt eller dobbelt ansigt poleret |
Emballage | Single wafer box eller multi wafer box |
Scratch | Ingen |
Brugbart område | ≥ 90% |
Kantudelukkelse | 2mm |
Kantafslag ved diffus belysning (maks.) | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Revner af højintensitetslys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Visuelt kulstof Inklusioner kumulativt areal | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Ridser af høj intensitet lys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Forurening med højintensitetslys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
1,6 4H HALVISOLERENDE SIC, 3" (76,2 mm) WAFER SPECIFIKATION
(High Purity Semi-Insulating (HPSI) SiC-substrat er tilgængelig)
UBSTRATEJENDOM | S4H-76-N-PWAM-330 S4H-76-N-PWAM-430 |
Beskrivelse | A/B Produktionsgrad C/D Forskningsgrad D Dummy Grade 4H SiC Substrat |
Polytype | 4H |
Diameter | (76,2 ± 0,38) mm |
Tykkelse | (350 ± 25) μm (430 ± 25) μm |
Transportør type | semi-isolerende |
dopingmiddel | V doped |
Resistivitet (RT) | >1E7 Ω·cm |
Overfladeruhed | < 0,5 nm (Si-face CMP Epi-ready); <1 nm (C-face optisk polering) |
FWHM | A<30 buesek. B/C/D <50 buesek |
Mikrorørstæthed | A≤1cm-2 B≤5cm-2 C≤30cm-2 D≤50cm-2 |
TTV/Bow/Warp | <25μm |
Overfladeorientering | |
På aksen | <0001>± 0,5° |
Ud af aksen | 4° eller 8° mod <11-20>± 0,5° |
Primær flad orientering | <11-20>±5,0° |
Primær flad længde | 22,22 mm±3,17 mm |
0,875"±0,125" | |
Sekundær flad orientering | Sideflade: 90° cw. fra orientering flad ± 5° |
C-flade: 90° ccw. fra orientering flad ± 5° | |
Sekundær flad længde | 11,00 ± 1,70 mm |
Overfladebehandling | Enkelt eller dobbelt ansigt poleret |
Emballage | Single wafer box eller multi wafer box |
Scratch | Ingen |
Brugbart område | ≥ 90% |
Kantudelukkelse | 2mm |
Kantafslag ved diffus belysning (maks.) | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Revner af højintensitetslys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Visuelt kulstof Inklusioner kumulativt areal | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Ridser af høj intensitet lys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Forurening med højintensitetslys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
1,7 4H N-TYPE SIC, 2" (50,8 mm) WAFER SPECIFIKATION
SUBSTRAT EJENDOM | S4H-51-N-PWAM-330 S4H-51-N-PWAM-430 |
Beskrivelse | A/B Produktionsgrad C/D Forskningsgrad D Dummy Grade 4H SiC Substrat |
Polytype | 4H |
Diameter | (50,8 ± 0,38) mm |
Tykkelse | (250 ± 25) μm (330 ± 25) μm (430 ± 25) μm |
Transportør type | n-type |
dopingmiddel | Kvælstof |
Resistivitet (RT) | 0,012 – 0,0028 Ω·cm |
Overfladeruhed | < 0,5 nm (Si-face CMP Epi-ready); <1 nm (C-face optisk polering) |
FWHM | A<30 buesek. B/C/D <50 buesek |
Mikrorørstæthed | A≤0,5cm-2 B≤2cm-2 C≤15cm-2 D≤50cm-2 |
Overfladeorientering | |
På aksen | <0001>± 0,5° |
Ud af aksen | 4° eller 8° mod <11-20>± 0,5° |
Primær flad orientering | Parallel {1-100} ± 5° |
Primær flad længde | 16,00 ± 1,70) mm |
Sekundær flad orientering | Sideflade: 90° cw. fra orientering flad ± 5° |
C-flade: 90° ccw. fra orientering flad ± 5° | |
Sekundær flad længde | 8,00 ± 1,70 mm |
Overfladebehandling | Enkelt eller dobbelt ansigt poleret |
Emballage | Single wafer box eller multi wafer box |
Brugbart område | ≥ 90% |
Kantudelukkelse | 1 mm |
Kantafslag ved diffus belysning (maks.) | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Revner af højintensitetslys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Visuelt kulstof Inklusioner kumulativt areal | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Ridser af høj intensitet lys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Forurening med højintensitetslys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
1,8 4H HALVISOLERING SIC, 2" (50,8 mm) WAFER SPECIFIKATION
(High-Purity Semi-isolerende (HPSI) SiC-substrat er tilgængelig)
SUBSTRAT EJENDOM | S4H-51-SI-PWAM-250 S4H-51-SI-PWAM-330 S4H-51-SI-PWAM-430 |
Beskrivelse | A/B Produktion Grade C/D Forskning Grade D Dummy Grade 4H SEMI Substrat |
Polytype | 4H |
Diameter | (50,8 ± 0,38) mm |
Tykkelse | (250 ± 25) μm (330 ± 25) μm (430 ± 25) μm |
Resistivitet (RT) | >1E7 Ω·cm |
Overfladeruhed | < 0,5 nm (Si-face CMP Epi-ready); <1 nm (C-face optisk polering) |
FWHM | A<30 buesek. B/C/D <50 buesek |
Mikrorørstæthed | A≤1cm-2 B≤5cm-2 C≤30cm-2 D≤50cm-2 |
Overfladeorientering | |
På akse <0001>± 0,5° | |
Fra aksen 3,5° mod <11-20>± 0,5° | |
Primær flad orientering | Parallel {1-100} ± 5° |
Primær flad længde | 16,00 ± 1,70 mm |
Sekundær flad orientering Si-flade: 90° cw. fra orientering flad ± 5° | |
C-flade: 90° ccw. fra orientering flad ± 5° | |
Sekundær flad længde | 8,00 ± 1,70 mm |
Overfladebehandling | Enkelt eller dobbelt ansigt poleret |
Emballage | Single wafer box eller multi wafer box |
Brugbart område | ≥ 90% |
Kantudelukkelse | 1 mm |
Kantafslag ved diffus belysning (maks.) | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Revner af højintensitetslys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Visuelt kulstof Inklusioner kumulativt areal | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Ridser af høj intensitet lys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Forurening med højintensitetslys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
1,9 6H N-TYPE SIC, 2" (50,8 mm) WAFER SPECIFIKATION
SUBSTRAT EJENDOM | S6H-51-N-PWAM-250 S6H-51-N-PWAM-330 S6H-51-N-PWAM-430 |
Beskrivelse | A/B Produktion Grade C/D Forskning Grade D Dummy Grade 6H SiC Substrat |
Polytype | 6H |
Diameter | (50,8 ± 0,38) mm |
Tykkelse | (250 ± 25) μm (330 ± 25) μm (430 ± 25) μm |
Transportør type | n-type |
dopingmiddel | Kvælstof |
Resistivitet (RT) | 0,02 ~ 0,1 Ω·cm |
Overfladeruhed | < 0,5 nm (Si-face CMP Epi-ready); <1 nm (C-face optisk polering) |
FWHM | A<30 buesek. B/C/D <50 buesek |
Mikrorørstæthed | A≤0,5cm-2 B≤2cm-2 C≤15cm-2 D≤50cm-2 |
Overfladeorientering | |
På aksen | <0001>± 0,5° |
Ud af aksen | 3,5° mod <11-20>± 0,5° |
Primær flad orientering | Parallel {1-100} ± 5° |
Primær flad længde | 16,00 ± 1,70 mm |
Sekundær flad orientering | Sideflade: 90° cw. fra orientering flad ± 5° |
C-flade: 90° ccw. fra orientering flad ± 5° | |
Sekundær flad længde | 8,00 ± 1,70 mm |
Overfladebehandling | Enkelt eller dobbelt ansigt poleret |
Emballage | Single wafer box eller multi wafer box |
Brugbart område | ≥ 90% |
Kantudelukkelse | 1 mm |
Kantafslag ved diffus belysning (maks.) | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Revner af højintensitetslys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Visuelt kulstof Inklusioner kumulativt areal | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Ridser af høj intensitet lys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
Forurening med højintensitetslys | Kontakt venligst vores ingeniørteam |
1.10 SiC Seed Crystal Wafer:
Vare | Størrelse | Type | Orientering | Tykkelse | MPD | Poleringstilstand |
No.1 | 105mm | 4H, N-type | C(0001)4 grader | 500+/-50um | <=1/cm-2 | – |
Nr.2 | 153 mm | 4H, N-type | C(0001)4 grader | 350+/-50um | <=1/cm-2 | – |
4H N-type eller semi-isolerende SIC, 5mm*5mm, 10mm*10mm WAFER SPECIFIKATION: Tykkelse:330μm/430μm
4H N-type eller semi-isolerende SIC, 15mm*15mm, 20mm*20mm WAFER SPECIFIKATION: Tykkelse:330μm/430μm
a-plane SiC Wafer, størrelse: 40mm*10mm,30mm*10mm,20mm*10mm,10mm*10mm,specifikationer nedenfor:
6H/4H N type Tykkelse: 330μm/430μm eller tilpasset
6H/4H Halvisolerende tykkelse: 330μm/430μm eller tilpasset
1.11 SILICIUMCARBID MATERIALE EGENSKABER
SILICIUMCARBID MATERIALE EGENSKABER | ||
Polytype | Enkelt krystal 4H | Enkelt krystal 6H |
Gitterparametre | a=3,076 Å | a=3,073 Å |
c=10,053 Å | c=15,117 Å | |
Stablingssekvens | ABCB | ABCACB |
Band-gap | 3,26 eV | 3,03 eV |
density | 3,21 · 103 kg/m3 | 3,21 · 103 kg/m3 |
Therm. Ekspansionskoefficient | 4-5×10-6/K | 4-5×10-6/K |
Brydningsindeks | nej = 2.719 | nej = 2,707 |
ne = 2,777 | ne = 2,755 | |
Dielektrisk konstant | 9.6 | 9.66 |
Varmeledningsevne | 490 W/mK | 490 W/mK |
Nedbrydning af elektrisk felt | 2-4 · 108 V/m | 2-4 · 108 V/m |
Mætningsdriftshastighed | 2,0 · 105 m/s | 2,0 · 105 m/s |
Elektronmobilitet | 800 cm2/V·S | 400 cm2/V·S |
hul Mobilitet | 115 cm2/V·S | 90 cm2/V·S |
Mohs hårdhed | ~9 | ~9 |
2. Om SiC Wafer
Siliciumcarbid wafer har fremragende termodynamiske og elektrokemiske egenskaber.
Med hensyn til termodynamik er hårdheden af siliciumcarbid så høj som 9,2-9,3 på Mohs ved 20°C. Det er et af de hårdeste materialer og kan bruges til at skære rubiner. SiC-waferens varmeledningsevne overstiger kobbers, som er 3 gange så stor som for Si og 8-10 gange så stor som for GaAs. Og SiC wafer termisk stabilitet er høj, det er umuligt at blive smeltet under normalt tryk.
Med hensyn til elektrokemi har nøgne siliciumcarbidwafer karakteristika af bredbåndsgab og nedbrydningsmodstand. Båndgabet på SiC-substratwafer er 3 gange større end Si, og elektrisk nedbrydningsfelt er 10 gange større end Si, og dets korrosionsbestandighed er ekstremt stærk.
Derfor er SiC-baserede SBD'er og MOSFET'er mere velegnede til at arbejde i højfrekvente, højtemperatur-, højspændings-, højeffekt- og strålingsbestandige miljøer. Under betingelserne for det samme effektniveau kan SiC-enheder bruges til at reducere mængden af elektriske drev og elektroniske kontroller, hvilket opfylder behovene for højere effekttæthed og kompakt design. På den ene side er teknologien til fremstilling af siliciumcarbidsubstrat-wafer moden, og SiC-wafer-omkostningerne er konkurrencedygtige i øjeblikket. På den anden side fortsætter trenden med intelligens og elektrificering med at udvikle sig. De traditionelle biler har bragt en enorm efterspørgsel efter SiC-krafthalvledere. Således vokser det globale SiC-wafermarked hurtigt.
3. Q&A af SiC Wafer
3.1 Hvad er barrieren for, at SiC-wafer bliver en bred anvendelse på samme måde som siliciumwafer?
1. På grund af SiCs fysiske og kemiske stabilitet er krystalvæksten af SiC ekstremt vanskelig, hvilket alvorligt hæmmer udviklingen af SiC-halvlederenheder og deres elektroniske applikationer.
2. Da der er mange slags SiC-strukturer med forskellige stablingssekvenser (også kendt som polymorfi), er væksten af SiC-krystal af elektronisk kvalitet hæmmet. Polymorfer af SiC, såsom 3C SiC, 4H SiC og 6h SiC.
3.2 Hvilken slags SiC-wafer tilbyder du?
Det du har brug for hører til kubisk fase, der er kubisk (c), sekskantet (H) og rombisk (R). hvad vi har er hexagonale, såsom 4H og 6h, C er kubisk, ligesom 3C siliciumcarbid.
4. Se venligst nedenstående underkatalog:
4H N Type SiC
4H Halvisolerende SiC
SiC Ingots
Lappede oblater
Poleringswafer
PAM-XIAMEN tilbyder Semi-isolerende SiC-substrat med høj renhed
SiC (Silicon Carbide) Boule Krystal
HPSI SiC Wafer til grafenvækst
Hvorfor har vi brug for Semi-isolerende SiC Wafer med høj renhed?
Phonon-egenskaber af SiC Wafer