InP wafer

PAM-XIAMEN bietet VGF-InP-Wafer (Indiumphosphid) mit erstklassiger Qualität oder Testqualität an, einschließlich niedriger Dotierung, N-Typ oder halbisolierend. Die Beweglichkeit von InP-Wafern ist je nach Typ unterschiedlich: niedrig dotierter Wafer >=3000 cm2/Vs, N-Typ >1000 oder 2000 cm2V.s (abhängig von der unterschiedlichen Dotierungskonzentration), P-Typ: 60+/-10 oder 80+/-10 cm2/Vs (abhängig von der unterschiedlichen Zn-Dotierungskonzentration) und halbdotierter Wafer >2000 cm2/Vs, die EPD von Indium Normalerweise liegt der Phosphidgehalt unter 500/cm2.

Beschreibung

InP-Wafer

PAM-XIAMEN, ein führender InP-Wafer-Anbieter, bietet Compound Semiconductor InP-Wafer an –Indium Phosphidedie von LEC (Liquid Encapsulated Czochralski) oder VGF (Vertical Gradient Freeze) als epi-ready oder mechanische Qualität mit n-Typ, p-Typ oder halbisolierend gezüchtet werden. Die InP-Wafer-Ausrichtung (111) oder (100) ist verfügbar. Und die Dotierstoffe können Schwefel, Sn(Zinn), Zink oder Zoll sein. Die Lasermarkierung wie angegeben auf der Rückseite des InP-Wafers zusammen mit der primären Fläche. Die Ausrichtung mit leichtem Ablenkwinkel ist verfügbar, beispielsweise (100)0,075° in Richtung [110]]±0,025°.

Indiumphosphid (InP) ist ein binärer Halbleiter bestehend aus Indium und Phosphor. Es hat eine flächenzentrierte kubische („Zinkblende“) Kristallstruktur, die mit der von GaAs und den meisten III-V-Halbleitern identisch ist. Indiumphosphid kann aus der Reaktion von weißem Phosphor und Indiumiodid (Klärung erforderlich) bei 400 °C hergestellt werden, auch durch direkte Kombination der gereinigten Elemente bei hoher Temperatur und hohem Druck oder durch thermische Zersetzung einer Mischung aus einer Trialkylindiumverbindung und Phosphid. Indiumphosphid-Wafer werden in der Hochleistungs- und Hochfrequenzelektronik verwendet [Quellenangabe erforderlich], da sie im Vergleich zu den gebräuchlicheren Halbleitern Silizium und Galliumarsenid eine höhere Elektronengeschwindigkeit aufweisen. Die InP-Wafergröße, die wir anbieten können, beträgt 2 Zoll, 3 Zoll und 4 Zoll, und die InP-Waferdicke beträgt 350 bis 625 µm.

Hier ist die Detailspezifikation: 

2″ InP-Wafer-Spezifikation
Artikel Spezifikationen
Dotierstoff N-Typ N-Typ P-Typ SI-Typ
Leitungstyp niedrig dotiert Schwefel Zink Eisen
Waferdurchmesser 2 "
Waferausrichtung (100) ± 0,5 °
Waferdicke Min: 325 Max: 375
Primäre flache Länge 16 ± 2mm
Sekundäre flache Länge 8 ± 1mm
Trägerkonzentration 3×1016cm-3 (0,8-6)x1018cm-3 (0,6-6)x1018cm-3 N / A
Mobilität (3,5-4)x103cm2/Vs (1,5-3,5)x103cm2/Vs 50-70×103cm2/Vs >1000cm2/Vs
Widerstand N / A N / A N / A N / A
EPD < 1000 cm-2 <500cm-2 <1×103cm-2 <5×103cm-2
TTV <10um
BOGEN <10um
KETTE <12um
Laserbeschriftung auf Anfrage
Oberflächenveredelung P / E, P / P
Epi bereit ja
Paket Einzelner Waferbehälter oder Kassette

 

2″ P-Typ-InP-Wafer-Spezifikation

Artikel Parameter UOM
Material InP
Leitungstyp/Dotierstoff SCP/Zn
Klasse Primzahl
Durchmesser: 50,5 ± 0,4 Millimeter
Orientierung: (100) ± 0,5 °
Ausrichtungswinkel: /.
Dicke: Min: 325 Max: 375 Äh
Trägerkonzentration: Min: 0,6E18 Max: 3E18 cm-3
Widerstand: Min:/ Max:/ ohm.cm
Mobilität: Min:/ Max:/ cm-2/V.sec
EPD: Ave<: 1000 Max<:/ cm-2
TTV: Maximal: 10 Äh
TIR: Maximal: 10 Äh
BOGEN: Maximal: 10 Äh
Kette: Maximal: 15 Äh
Flache Option: EJ
Primäre flache Ausrichtung: (0-1-1)
Primäre flache Länge: 16 ± 1 Millimeter
Sekundäre flache Ausrichtung: (0-11)
Sekundäre flache Länge: 7±1 Millimeter
Oberfläche: Seite 1: Poliert. Seite 2: geätzt
Kantenverrundung 0,25 (entspricht SEMI-Standards) mmR
Partikelanzahl: /.
Paket Einzelbehälter gefüllt mit N2
Epi-bereit Ja
Laserbeschriftung Rückseite großflächig
Bemerkung: Spezielle Spezifikationen werden gesondert besprochen

 

3″ InP-Wafer-Spezifikation

Artikel Spezifikationen
Dotierstoff N-Typ N-Typ P-Typ SI-Typ
Leitungstyp niedrig dotiert Schwefel Zink Eisen
Waferdurchmesser 3"
Waferausrichtung (100) ± 0,5 °
Waferdicke 600 ± 25 um
Primäre flache Länge 16 ± 2mm
Sekundäre flache Länge 8 ± 1mm
Trägerkonzentration ≤3×1016cm-3 (0,8-6)x1018cm-3 (0,6-6)x1018cm-3 N / A
Mobilität (3,5-4)x103cm2/Vs (1,5-3,5)x103cm2/Vs 50-70×103cm2/Vs >1000cm2/Vs
Widerstand N / A N / A N / A N / A
EPD < 1000 cm-2 <500cm-2 <1×103cm-2 <5×103cm-2
TTV <12um
BOGEN <12um
KETTE <15um
Laserbeschriftung auf Anfrage
Oberflächenveredelung P / E, P / P
Epi bereit ja
Paket Einzelner Waferbehälter oder Kassette

 

4″ InP-Wafer-Spezifikation

Artikel Spezifikationen
Dotierstoff N-Typ N-Typ P-Typ SI-Typ
Leitungstyp niedrig dotiert Schwefel Zink Eisen
Waferdurchmesser 4 "
Waferausrichtung (100) ± 0,5 °
Waferdicke 600 ± 25 um
Primäre flache Länge 16 ± 2mm
Sekundäre flache Länge 8 ± 1mm
Trägerkonzentration ≤3×1016cm-3 (0,8-6)x1018cm-3 (0,6-6)x1018cm-3 N / A
Mobilität (3,5-4)x103cm2/Vs (1,5-3,5)x103cm2/Vs 50-70×103cm2/Vs >1000cm2/Vs
Widerstand N / A N / A N / A N / A
EPD < 1000 cm-2 <500cm-2 <1×103cm-2 <5×103cm-2
TTV <15um
BOGEN <15um
KETTE <15um
Laserbeschriftung auf Anfrage
Oberflächenveredelung P / E, P / P
Epi bereit ja
Paket Einzelner Waferbehälter oder Kassette

 

6″ S-dotierte InP-Wafer-Spezifikation

6 Zoll (150 mm) InP-Einkristallwafer(PAM07282026)

Parameter Wert
Durchmesser 150 ± 0,3 mm
Dicke 675 ± 25 um
Wachstumsmethode VGF
Klasse Erstklassige Qualität (Epi-ready)
Dotierstoff S.
Orientierung (100)0,075° weg in Richtung <110>±0,05°
Orientierungswinkel 225
Kerbe [010] ± 2°
Kerbtiefe 1,00–1,25 mm
Kerbwinkel 89°-95°
CC (2-8)E18/cm³
Widerstand N / A
Mobilität ≥1000cm²/v·s
EPD-AVE ≤2000/cm²
TTV ≤10um
TIR ≤10um
Bogen ≤15um
Kette ≤15um
Laserbeschriftung Vorderseite in der Nähe der Kerbe
Vorderseite Poliert
Rückseite Poliert
Partikelanzahl N / A

 

PL(Photolumineszenz)-Test vonIndiumphosphidWafer

Wir messen InP-Wafer anhand von Peak Lambda, Peak Int und FWHM. Die Spektrenkartierung ist wie folgt:

Spektrenkartierung von InP-Wafern

 

Informationen zur InP-Wafer-Anwendung

Als neuer Typ von Verbindungshalbleitermaterial nimmt der Marktanteil von InP-Wafern allmählich zu. Aufgrund der hervorragenden Eigenschaften von Indiumphosphid ist die Leistung von Mikrowellen-Stromquellengeräten, Mikrowellenverstärkern und Gate-FETs, die auf InP-Material hergestellt werden, besser als die Leistung von Geräten, die auf vorhandenen Galliumarsenid-Materialien hergestellt werden. Indiumphosphid-Heterojunction-Laser sind auch äußerst vielversprechende Lichtquellen in der Glasfaserkommunikation.

Die Herstellung von InP-Wafern für Geräte wie wachsende mikroelektronische Millimeterwellengeräte und optoelektronische Gerätematerialien für die Glasfaserkommunikation ist weit verbreitet. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Geräteleistung und der Reduzierung der Gerätegröße werden die Qualitätsanforderungen an Indiumphosphid-Wafer immer höher. Daher wird der InP-Wafer-Prozess schrittweise optimiert.

Die typischen Werte finden Sie in den folgenden Daten:

Spitzen-Lambda (nm) Peak Int FWHM(nm)
1279.4 7.799 48.5
1279.8 5.236 44.6

 

Bemerkung:

Ohne Lizenz des chinesischen Handelsministeriums ist der Export von InP-Wafern nicht möglich.