Wir sind einer der weltweit führenden Anbieter von Glaswafern dünne und ultradünne Glasscheiben und Substrate, die aus verschiedenen Materialien hergestellt sind, wie z Borofloat, Quarzglas & Quarz, BK7, Limonade usw. für MEMS, Glasfaser-AWG, LCD-Panels und OLED-Substrate Anwendung. Diese Wafer sind alle SEMI-Standards, einschließlich Maß-, Flach- und Kerbspezifikationen. Wir bieten auch kundenspezifische Spezifikationen an, die auf Ihre speziellen Anforderungen zugeschnitten sind, einschließlich Ausrichtungsmarkierungen, Löchern, Taschen, Kantenprofilen, Dicke, Ebenheit, Oberflächenqualität, Sauberkeit oder anderen für Sie kritischen Details Anwendung, einschließlich Halbleiter, Medizin, Kommunikation, Laser, Infrarot, Elektronik, Messinstrumente, Militär und Luft- und Raumfahrt.
1. Spezifikation des Glaswafers
| Parameter | Messung |
| Durchmesser | 2 ", 4", 6 ", 8", 10 " |
| Maßtoleranz | ± 0,02 um |
| Dicke | 0.12mm, 0.13mm, 0.2mm, 0.25mm, 0.45mm |
| Dickentoleranz | ± 10 um |
| Thickness Variation (TTV) | <0,01 mm |
| Ebenheit | 10.01 Wave / Inch |
| Oberflächenrauigkeit (RMS) | <1,5 nm |
| Scratch und Dig | 2. Mai |
| Partikelgröße | <5 um |
| Bow / Warp | <10 um |
| Für die kundenspezifische Dimension, kontaktieren Sie uns bitte | |
2. Glaswafer-Prozess
Waferschneiden: leere Wafer sind fertig, indem dicke Blätter mit Wasser gespritzt und Blöcke drahtgesägt werden
Bodenkante: Die Waferkante ist zylindrisch an der Kantenschleifstation geerdet.
Wafer Lapping: Der Wafer wird auf die festgelegte Dicke geläppt.
Polieren von Wafern: Durch Polieren des Wafers erhält er die für die Herstellung erforderliche verspiegelte, superflache Oberfläche.
Waferreinigung: Es ist die Entfernung von chemischen und Partikelverunreinigungen, ohne die Waferoberfläche oder das Substrat auf mehreren Reinigungslinien zu verändern oder zu beschädigen.
Wafer-Inspektion: Im Reinraum der Klasse 100 unter geeigneten Lichtbedingungen auf verschiedene Qualitätsstufen prüfen.
Waferverpackung: Alle Wafer sind in einzelnen Waferbehältern verpackt.
3. Durchlässigkeit des Glaswafers
Glaswafer
Durchlässigkeit von Glaswafer
4. Standard zur Kratz-/Dig-Inspektion für Glaswafer
Wir untersuchen die Gläser durch starkes Licht (Mehrwinkel-Parallellichtquelle) in einem dunklen Raum auf Kratzer.
Inspektionszweck: Um festzustellen, ob sich feine Kratzer, Fremdkörper oder Mikroblasen auf der Glasoberfläche befinden.
Inspektionsinhalt: Überprüfen Sie die Glasoberfläche auf feine Kratzer
Referenzlichtquelle: Parallele Mehrwinkel-Lichtquelle
Analyse: Die Prüfung auf feine Kratzer und Fremdkörper auf der Glasoberfläche.
Das Glas ist ein stark reflektierendes Objekt und die parallele Mehrwinkel-Lichtquelle kann die feinen Kratzer deutlich und sehr gleichmäßig beleuchten.
Scratch/Dig: 60/40 bedeutet:
60: maximal zulässige Kratzbreite (0,06 mm Breite)
40: maximal zulässiger Grabdurchmesser (0,4 mm Durchmesser)
Weitere Informationen zur Scratch- oder Dig-Nummer finden Sie in der folgenden Tabelle:
| Scratch-Nummer | Maximal zulässig Kratzbreite (Mm) |
Dig-Nummer | Maximal zulässig Grab- oder Blasendurchmesser (Mm) |
|
| 120 | 0.12 | 120 | 1.2 | |
| 80 | 0.08 | 80 | 0.8 | |
| 60 | 0.06 | 60 | 0.6 | |
| 50 | 0.05 | 50 | 0.5 | |
| 40 | 0.04 | 40 | 0.4 | |
| 30 | 0.03 | 30 | 0.3 | |
| 20 | 0.02 | 20 | 0.2 | |
| Zweck: Glasoberflächenqualität auf optischen Bauteilen Definitionen: Vorgehensweise: |
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