Máscara fotográfica de cromo en blanco
Está disponible una fotomáscara en blanco con cromo antirreflectante. Las fotomáscaras se utilizan principalmente en circuitos integrados, pantallas planas (incluidas LCD, LED, OLED), placas de circuito impreso y otros campos. La fotomáscara es unamaestro de patronesutilizado en el proceso de fotolitografía en la fabricación de microelectrónica. Aquí están las especificaciones de la máscara fotográfica en blanco para su referencia:
Máscaras fotográficas n.° 1 PAM190302-MASKH
N° 1-1Obleas de silicio con estructuras IC (ASIC11) con estándares de diseño de 0,35 micras;
No.1-2Obleas de silicio con estructuras IC (ASIC12) con estándares de diseño de 0,35 micras;
Nota:
El diámetro del sustrato >= 150 mm. el tipo/aditivo de dopaje, orientación, espesor, resistividad, superficie frontal, superficie posterior, plano(s) lo determina el fabricante para proporcionar los parámetros de base del elemento requeridos (transistores, resistencias, capacitores) especificados en el kit de diseño. El fabricante proporciona un kit de diseño adecuado para el desarrollo de topología de circuitos integrados. El cliente realiza el desarrollo de acuerdo con el Kit de Diseño y transmite la información al fabricante en formato GDS. El fabricante produce un conjunto de fotomáscaras de acuerdo con la información en formato GDS. El fabricante fabrica las placas utilizando un conjunto de fotomáscaras y según el requerimiento del Kit de Diseño.
N° 1-3Fotomáscara en blanco
tamaño 152 x 152 x mm, escala 5:1, diseñado para fotolitografía con estándares de diseño de 0,35 μm;
Requisitos básicos de la plantilla
Propósito: plantillas binarias para proyección f / l
Tamaño del sustrato: 6” x6” x0.25”, cuarzo
Tipo de equipo: 5x, NIKON NSR 2205i11D
Campo de exposición: 110 mm x 110 mm
Película: Sí, NIK49P-122-1K17 / HFLC, protección unilateral contra cromo (protección bidireccional bajo demanda)
Tamaño crítico mínimo: 1,75 micras
Reproducibilidad de dimensiones críticas: 0,05 µm (3σ)
Precisión de registro (Registro): 0,1 µm
Defecto: 0,1 / cm2(1 micrón)
Fotomáscara de cromo n.° 2 sobre cuarzo PAM200313-MASKH
N° 2-1El menos complejo: Strip & Ship;
CD >= 5um;
Amplias áreas abiertas; Escribir cuadrícula: estándar
Material: cuarzo, cromo antirreflectante. Sin película.
N° 2-2Moderado:
retícula 5x; Cuarzo de 6”x6”x0.12”;
Sin defectos mayores a 2,5um;
Defecto menor a 1,25um
CD >= 5um; líneas/espacios/octógonos;
Write Grid: debe mantener el CD
Material: cuarzo, cromo antirreflectante. Sin película.
N° 2-3El más complejo:
retícula 5x; Cuarzo de 6”x6”x0.12”;
Sin defectos mayores a 1,25um;
Defecto menor a 0,625um
CD >= 2,5 um; líneas/espacios/octógonos;
Write Grid: debe mantener el CD
Material: cuarzo, cromo antirreflectante. Sin película.
No será necesaria ninguna película en estos espacios en blanco de fotomáscara, y el tamaño de la máscara de retícula será de 6" x 6" y 0,12" de espesor. Los tamaños mínimos de las características en las máscaras son 2,5um y 5um. La fotomáscara (retícula) es para la fabricación del proceso de litografía que se utilizará en máquinas paso a paso.
Los parámetros técnicos de la fotomáscara en blanco cumplen con los requisitos de la Tabla 1 y la Tabla 2.
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Tabla 1 Parámetros del nivel de calidad de la máscara fotográfica |
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| Calificación | D | C | B | A | S | T | tu | V | W | W+P | X | X+P | Y | Y+P | Z | Z+P |
| Tolerancia | ±0,3 | ±0,3 | ±0,2 | ±0,15 | ±0,1 | ±0,1 | ±0,05 | ±0,04 | ±0,035 | ±0,035 | ±0,032 | ±0,032 | ±0,028 | ±0,028 | ±0,022 | ±0,022 |
| Medio para apuntar | ±0,3 | ±0,3 | ±0,2 | ±0,15 | ±0,1 | ±0,075 | ±0,05 | ±0,04 | ± 0.03 | ± 0.03 | ±0,028 | ±0,028 | ± 0.025 | ± 0.025 | ± 0.02 | ± 0.02 |
| Uniformidad | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.15 | 0.1 | 0.075 | 0.05 | 0.04 | 0.035 | 0.035 | 0.035 | 0.035 | 0.03 | 0.03 | 0.025 | 0.025 |
| Registro | ±0,4 | ±0,3 | ±0,2 | ±0,15 | ±0,1 | ±0,075 | ±0,05 | ±0,06 | ±0,055 | ±0,055 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,045 | ±0,045 | ±0,04 | ±0,04 |
| Tamaño del defecto | 1.5 | 1.5 | 1 | 0.8 | 0.6 | 0.4 | 0.4 | 0.35 | 0.3 | 0.3 | 0.25 | 0.25 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| Densidad de defectos | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| Defecto de borde | / | / | / | / | / | / | / | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.25 | 0.25 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| Rugosidad del borde | / | / | / | / | / | / | / | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.25 | 0.25 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| redondeo de esquinas | / | / | / | / | / | / | / | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.25 | 0.25 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| Fase PSM | / | / | / | / | / | / | / | / | / | 180±4 | / | 180±3 | / | 180±3 | / | 180±3 |
| PSM trans | / | / | / | / | / | / | / | / | / | 6±0,4 | / | 6±0,3 | / | 6±0,3 | / | 6±0,3 |
Nota:
Los parámetros son aplicables a la retícula de escala; El nivel de calidad se clasifica de menor a mayor:
- El proceso de 0,5 um admite hasta el nivel S; El proceso de 0,35 um admite hasta el nivel U, el proceso de 0,18 um admite hasta el nivel X;
- La máscara de vidrio ordinaria solo es aplicable a la Clase D.
| Tabla 2 Requisitos para la calidad de la fotomáscara | ||||||||
| Máscara principal 1:1 | Escaneo por haz de electrones 1:1 | máscara UT | ||||||
| Calificación | PB | Pensilvania | EB | EA | ES | UC | UB | UA |
| Especificaciones del CD | >2.5 | 1,2 ~ 2,5 | >1,5 | 1,2 ~ 1,5 | <1.2 | >2 | 1,5 ~ 2,0 | <1,5 |
| Tolerancia | ±0,25 | ±0,2 | ±0,2 | ±0,15 | ±0,1 | ±0,25 | ±0,2 | ±0,15 |
| Uniformidad | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.25 | 0.2 | 0.25 | 0.2 | 0.15 |
| Registro | ±0,8 | ±0,8 | ±0,2 | ±0,15 | ±0,1 | ±0,2 | ±0,15 | ±0,1 |
| Tamaño del defecto | 2 | 2 | 1.5 | 1.5 | 1.0 | 2 | 1.5 | 1 |
| Densidad de defectos (piezas/pulgadas)2) | 2 | 1 | 2 | 1 | 0.5 | 0 | 0 | 0 |
Nota:
El requisito se aplica a las mascarillas 1:1 y el nivel de calidad se clasifica de menor a mayor;
La máscara UT solo se aplica al material de cuarzo; La máscara de vidrio ordinaria es aplicable al nivel más alto B.
No.3 Fotolitografía en blanco PAM200326-MASKH
Sustrato de vidrio:
Tamaño: 50x50 mm +/-0,2 mm;
Espesor: 3,67 mm +/-0,02 mm
Material: CUARZO
Sin especificaciones. en planicidad: 1/4 ~ 1/2 longitud de onda
Libre de astillas en los bordes
Sustrato inicial 7X7 pulgadas X 150 mil
Retícula en blanco estándar Recubrimiento 3.0 OD AR Chrome
Máscara fotográfica n.° 4 sobre cuarzo PAM200602-MASKH
N° 4-1Máscara de foto
Tamaño de la máscara 5” X5”
MATERIALES DEL SUSTRATO DE LA MASCARILLA: Cuarzo
Litografía: haz de electrones
Polaridad de la máscara: BF
Tolerancia característica: 0.02um
Tamaño de la característica: 0.4um
Precisión: 0,12um
Cuadrícula de fabricación: 0.005um, 0.02um
N° 4-2Fotomáscara en blanco
Tamaño de la máscara 5” X5”
MATERIALES DEL SUSTRATO DE MASCARILLA Cuarzo
Litografía: láser
Polaridad de la máscara: DF
Tolerancia característica: 0.5um
Tamaño de la característica: 10 um, 3 um o 5 um
Precisión: 0,12um
Cuadrícula de fabricación: 0.02um
No. 5 Cuarzo con LR Cromo PAM200811-MASKH
Tamaño de la máscara = 5″x 5″x 0,09″
Material = Cuarzo con LR Chrome
Orientación: RR Abajo.
Datos oscuros.
Dimensión crítica (CD): 4 µm +/- 0,5 µm (para todas las máscaras)
Defectos: 0 > 5 µm
Tenga en cuenta:
El Quartz con LR Chrome es para fabricar Mask Aligner (litografía fotográfica NUV con longitud de onda de 350-450 nm);
Los datos para enmascarar la escala son 1:01 porque el alineador de máscara tiene una escala de 1:1, en lugar de 5:1;
El material de la máscara es cuarzo con LR Chrome y el lado cromado hacia abajo (lectura real (RR) hacia abajo);
En el diseño de diseño, se utiliza la capa de metal número 28, y el área de la capa de metal en los diseños debe ser cromada en la máscara de la foto.
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