Somos uno de los proveedores de obleas de vidrio líderes en el mundo, ofrecemos obleas de vidrio delgadas y ultrafinas y sustratos que están hechos de diferentes materiales, como Borofloat, sílice fundida y cuarzo, BK7, cal sodada etc para MEMS, fibra óptica AWG, Los paneles LCD y sustratos OLED solicitud. Estas obleas son todas las normas SEMI, incluidas las especificaciones dimensionales, planas y de muesca, también ofrecemos especificaciones personalizadas diseñadas para sus necesidades únicas, incluidas marcas de alineación, orificios, cavidades, perfil de borde, grosor, planitud, calidad de la superficie, limpieza o cualquier otro detalle crítico para su aplicaciones, incluidos semiconductores, ciencia médica, comunicaciones, láseres, infrarrojos, electrónica, instrumentos de medición, militares y aeroespaciales.
1. Specification of Glass Wafer
Parámetro | Medición |
Diámetro | 2 ", 4", 6 ", 8", 10 " |
Tolerancia Dimensional | 0.02μm ± |
Espesor | 0,12 mm, 0,13 mm, 0,2 mm, 0,25 mm, 0,45 mm |
Tolerancia de grosor | 10! m ± |
Variación de espesor (TTV) | <0.01mm |
Llanura | 1/10 Wave / pulgada |
Rugosidad de la superficie (RMS) | <1,5 nm |
Cero y Dig | May 2nd |
Tamaño de partícula | <5! m |
Arco / Warp | <10! m |
Para la dimensión personalizada, por favor en contacto con nosotros |
2. Glass Wafer Process
Corte de obleas: la oblea en blanco está lista a través de las hojas gruesas se inyectan con agua y los bloques se cortan con alambre
Borde de tierra: el borde de la oblea es cilíndrico conectado a tierra en la estación de rectificado de bordes.
Lapeado de obleas: la oblea se solapa al grosor designado.
Pulido de obleas: Pulir la oblea le da la superficie espejada y súper plana requerida para la fabricación.
Limpieza de obleas: es la eliminación de impurezas químicas y de partículas sin alterar o dañar la superficie de la oblea o el sustrato en múltiples líneas de limpieza.
Inspección de obleas: inspeccione a varios niveles de calidad bajo las condiciones de iluminación adecuadas en la Sala Blanca Clase 100.
Embalaje de obleas: Todas las obleas se envasan en envases individuales de obleas.
Transmisión de oblea de vidrio
3. Transmitancia de la oblea de vidrio
Transmisión de oblea de vidrio
4. Scratch/Dig Inspection Standard for Glass Wafer
We inspect the glasses for scratches by strong light (Multi-angle parallel light source) in a dark room.
Inspection Purpose: To determine whether there are fine scratches, foreign bodies, microbubbles on the glass surface.
Inspection Content: Inspect for fine scratch on glass surface
Reference Light Source: Multi-angle parallel light source
Analysis: The inspection for fine scratch, foreign matter on glass surface.
The glass is a highly reflective object, and the multi-angle parallel light source can illuminate the fine scratches clearly, and very uniform.
Scratch/Dig: 60/40 means:
60: max allowable scratch width (0.06mm width)
40: max allowable dig diameter (0.4mm diameter)
More about the scratch or dig number, please refer to the table below:
Scratch Number | Maximum Allowable Scratch Width (mm) |
Dig Number | Maximum Allowable Dig or Bubble Diameter (mm) |
|
120 | 0.12 | 120 | 1.2 | |
80 | 0.08 | 80 | 0.8 | |
60 | 0.06 | 60 | 0.6 | |
50 | 0.05 | 50 | 0.5 | |
40 | 0.04 | 40 | 0.4 | |
30 | 0.03 | 30 | 0.3 | |
20 | 0.02 | 20 | 0.2 | |
Purpose: glass surface quality on optical components Definitions: Procedure: |
Para obtener más información, por favor contáctenos por correo electrónico avictorchan@powerwaywafer.com y powerwaymaterial@gmail.com.