PAM-XIAMEN, una de las principales empresas de nanofabricación, ha formado un sistema de gestión compatible de múltiples materiales, múltiples usuarios, dispositivos y procesos múltiples después de años de exploración. Los detalles de la siguiente manera:
* Multimaterial
Podemos procesar múltiples materiales: Si, semiconductor III-V, vidrio, cerámica;
- Puede procesar obleas de 6 pulgadas o menos, compatible con piezas pequeñas irregulares;
- Puede procesar el crecimiento de varias películas y la implantación de fuentes de iones.
* Usuarios de varias partes
Ofrecemos servicios de nanofabricación para los usuarios, incluyendo: proyectos de I + D + i para usuarios corporativos, temas de universidades e institutos de investigación, usuarios de procesamiento OEM y proyecto de I + D de equipos y consumibles.
* Varios dispositivos
La nanofabricación de PAM-XIAMEN's servicio de fundición de obleas puede ser para los dispositivos, como el dispositivo Si MEMS, dispositivos optoelectrónicos GaAs y dispositivos electrónicos de potencia GaN.
* Procesos múltiples
Tenemos una variedad de tecnologías de fabricación de nanofabricaciones, como tecnología de procesamiento completo de adelante hacia atrás, múltiples métodos (óptica, mecánica, acústica) para prueba y caracterización, software de simulación multifísica, etc.
Además, contamos con sólidas capacidades de hardware y equipos; más detalles, consulte a continuación:
1. Entorno ultralimpio en el laboratorio de nanofabricación
Laboratorio de nanofabricación: entorno ultralimpio
2. Descripción general del equipo Nanofab
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Descripción general del equipo de la plataforma de procesamiento |
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| Proceso | Modelo de dispositivo | |||
| DB | ASM 832i （3 unidades) | ESEC 2100hs | ESEC 2007 | – |
| WB | K&S ConnX Elite | ICONNPLU de K&S | K&S ICONN LA (10 unidades) | Equipo original 360CHD |
| Estañado (pegamento en aerosol) | Mingseal CS-600 （4 unidades) | – | – | – |
| Semiconductor SMT | Máquina de impresión DEK | Samsung Mounter | Horno de reflujo BTU | MaGICray AOI |
| Back end | DISCO 3350 （2 uds.) | Máquina de marcado de Han | Máquina de moldeo ASM | MARZO AP1000 |
| Fotolitografía | Máquina de exposición de doble cara BG-406 / 6S | Hefei Zhenping HMDS | Máquina esparcidora MYCEO | – |
| Inspección y otros | Dage4000 | Dage 7500VR-Xay | Olympus STM7 | Olympa BX53M |
Equipo de nanofabricación
3. Instalación de nanofabricación en la Zona Amarilla
La precisión de la máquina de litografía: alineación frontal ± 1um, alineación trasera ± 4um;
Adaptarse al tamaño del producto: compatible con 6 pulgadas o menos;
Tipo de equipo: litografía de contacto;
Fuente de luz de exposición: UV365, lámpara de mercurio de ultra alta presión de 500 W;
Resolución de exposición: 1.5um (espesor de gel ≤ 1um, pegamento positivo, contacto al vacío);
Configuración del área de luz amarilla: Taller de 100 niveles, equipado con una serie de procesos como HMDS, homogeneización, precocción, postcocción y fotolitografía.
Instalación de nanofabricación en la Zona Amarilla
4. Equipo para cortar en cubitos
El corte en cubitos es el proceso de separar obleas (Chip) con patrones de circuito hechos a través de preprocesos de semiconductores en pequeños chips (Die) en un método específico.
Tamaño de la oblea: 2-8 pulgadas;
Método de trazado: trazado de la cuchilla de la muela abrasiva;
Materiales de trazado: Si, GaN, GaAs, En p, zafiro, vidrio, cerámica, sustratos de embalaje, etc .;
Velocidad del eje: 6000 rpm
Diagrama del proceso de corte
Equipo para cortar en cubitos
5. Equipo de tecnología de montaje en superficie
La tecnología de montaje en superficie (SMT) consiste en empaquetar el chip en el marco de plomo para realizar la conexión eléctrica al chip y mejorar el estrés, el rendimiento de disipación de calor y la confiabilidad.
Soldadura: pegamento conductor, pasta de plata, soldadura de oro / estaño, en soldadura, oro, cobre, etc .;
Precisión de soldadura: ASM (± 20um), ESEC (± 25um);
Tamaño de la viruta: 0,15 * 0,15 mm ~ 20 * 20 mm;
Tamaño de la oblea: 12 pulgadas y menos son compatibles
Método de soldadura: unión por prensado en caliente, soldadura eutéctica, soldadura flip-chip, proceso de encolado, etc.
Proceso SMT
Equipo SMT
6. Equipo de unión de cables
La unión de cables consiste en utilizar cables metálicos para interconectar el extremo de E / S del chip (terminal de cable interno) con el pin del paquete correspondiente o las tierras de cableado (terminal de cable externo) en el sustrato para lograr un proceso de soldadura en fase sólida.
Material de alambre de metal: alambre de Au, alambre de Al, alambre de Cu;
Diámetro del alambre: decenas de micrones a cientos de micrones;
La forma de la herramienta de unión clave: unión esférica y unión por cuña;
Precisión de unión: ± 3um (hasta ± 2um)
Diagrama del proceso de unión de cables
Equipo de unión de cables
7. Capacidad del proceso de nanofabricación: proceso especial
Productos reales fabricados mediante proceso de nanofabricación:
A continuación se muestran ejemplos que muestran nanofabricación para aplicaciones ópticas y biológicas:
Materiales y dispositivos de GaN y SiC:
Empaque y chip cuántico MEMS:
Filtro FBAR Filtro TC-SAW:
MicroLED:
Cálculo neuromórfico de dispositivos cerebrales en forma de espín:
En el desarrollo de las últimas décadas, la tecnología de nanofabricación ha promovido el rápido desarrollo de circuitos integrados y se ha dado cuenta de la alta integración de dispositivos. La principal diferencia entre la tecnología de nanoprocesamiento y la tecnología de procesamiento tradicional es que el tamaño de la estructura del dispositivo formada por este proceso es del orden de los nanómetros. A continuación se presentan breves técnicas y principios de nanofabricación. Hay dos tipos de nanofabricación:
- Una es la nanofabricación de arriba hacia abajo, es decir, las microestructuras complejas se forman capa por capa sobre la superficie de un sustrato plano. También se puede entender como un procesamiento específico basado en materiales existentes para realizar nanoestructuras y dispositivos. Actualmente, la fotolitografía, la nanoimpresión y la tecnología de sondas pertenecen a las técnicas de nanofabricación;
- El otro es la nanofabricación de abajo hacia arriba, que se basa en el proceso de autoensamblaje molecular, que puede construir nanoestructuras a nivel molecular. Este tipo de método de procesamiento consiste en obtener patrones a través del crecimiento molecular sin la existencia de estructuras o materiales básicos.
Para obtener más información, contáctenos por correo electrónico a victorchan@powerwaywafer.com y powerwaymaterial@gmail.com.