
Oblea de GaN
PAM-XIAMEN ofrece sustrato de oblea de nitruro de galio para UHB-LED, oblea de nitruro de galio, LD y otros dispositivos semiconductores.
Oblea de SiC
Obleas de carburo de silicio (SiC) PAM-XIAMEN ofrece obleas cristalinas de carburo de silicio y epitaxia, que se utiliza para dispositivos optoelectrónicos, dispositivos de alta potencia, dispositivos de alta temperatura y dispositivos de potencia de alta frecuencia.
Oblea de GaAs
PAM-XIAMEN ofrece epitaxia y sustrato de oblea de arseniuro de galio para aplicaciones LED, LD y microelectrónica

Semiconductor compuesto
PAM-XIAMEN ofrece oblea semiconductora de indio: InSb, InP, InAs, GaSb, GaP
Oblea de germanio
PWAM ofrece materiales semiconductores, cristales individuales y obleas de (Ge)germanio cultivados por VGF / LEC
Oblea de silicio
PAM-XIAMEN, una empresa fabricante de obleas de silicio, ofrece obleas de silicio: oblea de silicio FZ, oblea de prueba, oblea de monitor, oblea simulada, oblea de prueba, oblea CZ, oblea epitaxial, oblea pulida y oblea de grabado.
El proceso de fabricación de obleas de silicio consiste en extracción de cristales, corte en cubitos de obleas de silicio, molienda, biselado, grabado, pulido, limpieza e inspección de obleas de silicio, entre los cuales la extracción de cristales, el pulido y la inspección de obleas de silicio son los eslabones principales de la fabricación de obleas de silicio. Como sustrato semiconductor básico, las obleas de silicio deben tener altos estándares de pureza, superficie plana, limpieza y contaminación de impurezas para mantener las funciones diseñadas originalmente del chip. Los requisitos de alta especificación de las obleas de silicio semiconductor complican su proceso de fabricación. Los cuatro pasos principales incluyen la purificación de polisilicio y la fundición de lingotes de polisilicio, el crecimiento de obleas de silicio monocristalino y el corte y conformación de obleas de silicio. Como materia prima para la fabricación de obleas, la calidad de las obleas de silicio determina directamente la estabilidad del proceso de aplicación de las obleas de silicio. Las obleas de silicio de gran tamaño se han convertido en la tendencia de desarrollo futuro de las obleas de silicio. Para mejorar la eficiencia de la producción y reducir los costes, se utilizan cada vez más obleas de silicio de gran tamaño.
FABRICACIÓN DE OBLEAS
PAM-XIAMEN Ofrece placa fotorresistente con fotorresistente y fotomáscara, y proporciona nanolitografía (fotolitografía): preparación de la superficie, aplicación de fotorresistente, horneado suave, alineación, exposición, desarrollo, horneado duro, inspección de revelado, grabado, eliminación de fotorresistente (tira), inspección final.
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Oblea de silicio de primera calidad de 12 ″
PAM-XIAMEN ofrece obleas de silicio desnudo de 300 mm (12 pulgadas) de primera calidad, tipo n o tipo p, y el espesor de la oblea de silicio de 300 mm es 775 ± 15. En comparación con otros proveedores de obleas de silicio, Powerway...
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Obleas de silicio de 12 ″ TOX de 300 mm (oblea de oxidación térmica de Si)
PAM-XIAMEN ofrece oblea de óxido de silicio y oblea de dióxido de 300 mm. La oblea de silicio de óxido térmico o la oblea de dióxido de silicio es una oblea de silicio desnuda con una capa de óxido cultivada mediante un proceso de oxidación seco o húmedo. La capa de óxido térmico...
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Oblea de silicio de grado de prueba de 12 ″
PAM-XIAMEN ofrece obleas de silicio desnudas de 300 mm (12 pulgadas) simuladas, grado de prueba, tipo n o tipo p. En comparación con otros proveedores de obleas de silicio, Powerway Wafer ofrece un servicio profesional con precios competitivos.
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Oblea Epi para diodo láser
La oblea de epitaxia LD basada en GaAs, que puede generar una emisión estimulada, se usa ampliamente para fabricar diodos láser, ya que las propiedades superiores de la oblea epitaxial de GaAs hacen que el dispositivo tenga poca energía...
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Silicio monocristalino de zona flotante
PAM-XIAMEN puede ofrecer oblea de silicio de zona flotante, que se obtiene mediante el método de zona flotante. Las varillas de silicio monocristalino se obtienen mediante el crecimiento de la zona de flotación y luego se procesan las varillas de silicio monocristalino en obleas de silicio, llamadas obleas de silicio de zona de flotación….
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Servicios de fundición de obleas
PAM-XIAMEN proporciona servicios de fundición de obleas con tecnología avanzada de proceso de semiconductores y se beneficia de nuestra experiencia en materia de sustratos y expaxy de obleas.
PAM-XIAMEN será la tecnología de oblea más avanzada y...
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Oblea de prueba Oblea de monitor Oblea ficticia
Como fabricante de obleas ficticias, PAM-XIAMEN ofrece obleas ficticias/obleas de prueba/obleas de monitor de silicona, que se utilizan en un dispositivo de producción para mejorar la seguridad al comienzo del proceso de producción y se utilizan para el control de entrega...
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Silicio monocristalino Cz
PAM-XIAMEN, un productor de silicio monocristalino a granel, puede ofrecer obleas de silicio monocristalino <100>, <110> y <111> con dopante N&P en 76,2~200 mm, que se cultivan mediante el método CZ. El método Czochralski...
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Oblea de silicio epitaxial
La oblea epitaxial de silicio (Epi Wafer) es una capa de monocristal de silicio epitaxial depositada sobre una oblea de silicio monocristalino (nota: está disponible para hacer crecer una capa de silicio policristalino encima de...
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Oblea pulida
PAM-XIAMEN puede ofrecer oblea pulida, tipo n o tipo p con orientación en <100>, <110> o <111>. Obleas pulidas FZ, principalmente para la producción de rectificador de silicio (SR), rectificador controlado de silicio…
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Oblea de grabado
Las obleas de silicio para grabado que ofrece PAM-XIAMEN son obleas para grabado de tipo N o P, que tienen baja rugosidad, baja reflectividad y alta reflectividad. La oblea de grabado tiene las características de baja...
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Fotorresistente de nanofabricación
PAM-XIAMEN Ofrece placa fotorresistente con fotorresistente









