Oblea de silicio de primera calidad de 12 ″

PAM-XIAMEN ofrece obleas de silicio desnudo de 300 mm (12 pulgadas) en grado principal, tipo n o tipo p, y el grosor de la oblea de silicio de 300 mm es de 775±15. En comparación con otros proveedores de obleas de silicio, el precio de las obleas de silicio de Powerway Wafer es más competitivo con una mayor calidad. Las obleas de silicio de 300 mm tienen un mayor rendimiento por oblea que las obleas de silicio permeables de gran diámetro.

  • Descripción

Descripción del Producto

PAM-XIAMEN offer 300mm bare silicon wafers (12 inch) in prime grade, n type or p type, and the 300mm silicon wafer thickness is 775±15. Compared to other silicon wafer suppliers, Powerway Wafer’s silicon device wafer price is more competitive with higher quality. 300mm silicon wafers have a higher yield per wafer than pervious large diameter silicon wafers. Size on/above 8 inches (200 mm) is called a large silicon wafer. The production technology of large silicon wafer is not only the increase of process complexity because of the increase of area, but also the higher requirements on many other control factors. For example: oxygen content and its radial uniformity in wafer, impurity control, OISF control, etc. The silicon wafer requirements for defect control, oxygen precipitation control, resistance quantification, doping and radial uniformity are also higher. Especially for prime grade 300mm silicon wafer, some parameters are required critically, for instant, wafer TTV is below1.5um and defect density ~0/cm2. The next step is 450mm silicon ingot or wafer.

 

1. Parameters of 300mm Silicon Wafer

Parámetros Value(PAM210512-300-SIL)
Tipo de lingote Cultivado según el método Czochralski
Diámetro, mm 300 ± 0,2
dopante B (boro)
Tipo de conductividad P
Oxígeno máximo, OLD-PPMA 40
Carbono, PPMA 1
Orientación cristalográfica <100>
Desviación de la orientación de la superficie predeterminada del plano del cristal, grados 1
Resistividad volumétrica, Ohm · cm 8-12
Muesca primaria
Ubicación de la muesca 110
Tamaño de la muesca, mm 2,3
Forma de muesca V
Espesor de la oblea, micrones 775 ± 15
Tipo de marcado Laser
Ubicación de marcado reverso
Perfil de borde por SEMI T / 4
Arañazos en el anverso ausente
Pulido frontal
Pulido del reverso
Cambio total en el espesor de la oblea (TTV), micrómetros 1,5
Deflexión (WARP), micrones 30
El número de partículas en una superficie mayor a 0.05 micrones 50
El número de partículas en una superficie superior a 0,09 micrones. 30
Contenido superficial de aluminio, E10AT / CM2 1
Contenido superficial de calcio, E10AT / CM2 1
Contenido superficial de cromo, E10AT / CM2 1
Contenido superficial de cobre, E10AT / CM2 1
Contenido superficial de hierro, E10AT / CM2 1
Contenido superficial de potasio, E10AT / CM2 1
Contenido superficial de sodio, E10AT / CM2 1
Contenido superficial de níquel, E10AT / CM2 1
Contenido superficial de zinc, E10AT / CM2 1

Requisitos de embalaje:

Parámetros
Tipo de embalaje MW300GT-A
Material del contenedor interior Polietileno
Material de embalaje exterior Aluminio
Número de piezas en un paquete 25
Reutilización

2. FAQ: 

Q: Please take note that we offer “The number of particles on a surface larger than 0.09 microns  50” just for silicon substrate.

Normalmente, el requisito de partículas es el sustrato de silicio.

Para garantizar el cumplimiento, ¿podría verificar?

A: Verificamos dos veces: Sí, la información indicada es correcta.

 

PAM-XIAMEN puede ofrecerle tecnología y soporte de obleas.

Para obtener más información, por favor visite nuestro sitio web:https://www.powerwaywafer.com/silicon-wafer,

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