Prueba de la oblea Monitor de la oblea simulada de la oblea
Como fabricante de obleas ficticias, PAM-XIAMEN ofrece obleas ficticias/obleas de prueba/obleas de monitor de silicona, que se utilizan en un dispositivo de producción para mejorar la seguridad al comienzo del proceso de producción y se utilizan para verificar la entrega y evaluar la forma del proceso. Dado que las obleas de silicio ficticias se utilizan a menudo para experimentos y pruebas, el tamaño y el grosor de las mismas son factores importantes en la mayoría de las ocasiones. Hay disponible una oblea ficticia de 100 mm, 150 mm, 200 mm o 300 mm.
- Descripción
Descripción del Producto
Prueba de la oblea Monitor de la oblea simulada de la oblea
Como fabricante de obleas ficticias, PAM-XIAMEN ofrece obleas ficticias/obleas de prueba/obleas de monitor de silicona, que se utilizan en un dispositivo de producción para mejorar la seguridad al comienzo del proceso de producción y se utilizan para verificar la entrega y evaluar la forma del proceso. Dado que las obleas de silicio ficticias se utilizan a menudo para experimentos y pruebas, el tamaño y el grosor de las mismas son factores importantes en la mayoría de las ocasiones. Hay disponible una oblea ficticia de 100 mm, 150 mm, 200 mm o 300 mm.
1. Test Wafer List
1.1 Single Side Polished Test Wafer N Type (200Nos)
| Si. No | ít. | ESPECIFICACIONES SCL |
| 1 | Metodo de cultivo | CZ |
| 2 | Diámetro de la oblea | 150 ± 0,5 mm |
| 3 | Espesor de la oblea | 675 ± 25 micras |
| 4 | Oblea de superficie Orientación | <100> ± 2 ° |
| 5 | dopante | Fósforo |
| 6 | densidad de dislocaciones | Menos de 5000 / cm2 |
| 8 | Resistividad | 4-7Ωcm |
| 9 | Radial Resistividad Variación (máx.) | 15% |
| 10 | Llanura | |
| 10 a | · BOW (máx.) | 60 micras |
| 10b | · TIR (max.) | 6 micras |
| 10c | · TAPER (máx.) | 12 micras |
| 10d | · WARP (máx.) | 60 micras |
| 11 | Piso primaria | |
| 11a | · Longitud | 57,5 ± 2,5 mm |
| 11b | · Orientación | {110} ± 2 ° según la norma SEMI |
| 11c | secundaria plana | Según la norma SEMI |
| 12 | Acabado de la superficie frontal | pulido espejo |
| 13 | Max. partículas de tamaño ≥0.3μm | 30 |
| 14 | · Rasguños, Haze, Chips Edge, Piel de naranja y otros defectos | Nulo |
| 15 | Back Surface | Sin desperfectos grabado al |
| 16 | Requisito de embalaje | Si se de vacío sellada en 10'environment Class' en packing.Wafers de doble capa se debe enviar en Fluorware ORION DOS cargadores de obleas o hacer equivalente de polipropileno ultra limpio |
1.2 Double Side Polished Test Wafer N Type (150 Nos)
| Si. No | Artículo | ESPECIFICACIONES SCL |
| 1 | Metodo de cultivo | CZ |
| 2 | Diámetro de la oblea | 150 ± 0,5 mm |
| 3 | Espesor de la oblea | 25μm 675 ± |
| 4 | Oblea de superficie Orientación | <100> ± 2 ° |
| 5 | dopante | Fósforo |
| 6 | densidad de dislocaciones | Menos de 5000 / cm2 |
| 8 | Resistividad | 4-7Ωcm |
| 9 | Radial Resistividad Variación (máx.) | 15% |
| 10 | Llanura | |
| 10 a | · BOW (máx.) | 60 micras |
| 10b | · TIR (max.) | 6 micras |
| 10c | · TAPER (máx.) | 12 micras |
| 10d | · WARP (máx.) | 60 micras |
| 11 | Piso primaria | |
| 11a | · Longitud | 57,5 ± 2,5 mm |
| 11b | · Orientación | {110} ± 2 ° según la norma SEMI |
| 11c | secundaria plana | Según la norma SEMI |
| 12 | Acabado de la superficie frontal | pulido espejo |
| 13 | Max. partículas de tamaño ≥0.3μm | 30 |
| 14 | · Chips rasguños, Haze, EDGE, | Nulo |
| Piel de naranja y otros defectos | ||
| 15 | Back Surface | pulido espejo |
| 16 | Requisito de embalaje | Si se sellado al vacío en la clase '10' |
| environment in double layer packing. | ||
| Wafers should be shipped in Fluorware | ||
| ORION TWO wafer shippers or equivalent | ||
| make made from ultra clean polypropylene |
1.3 Monitor Wafer/maniquí oblea
Monitor / maniquí oblea de silicio
| Diámetro de la oblea | Pulido | oblea de superficie | Espesor de la oblea | Resistividad | Partícula |
| Orientación | |||||
| 4 " | 1 cara | 100/111 | 250-500μm | 0-100 | 0.2μm≤qty30 |
| 6 " | 1 cara | 100 | 500-675μm | 0-100 | 0.2μm≤qty30 |
| 8 " | 1 cara | 100 | 600-750μm | 0-100 | 0.2μm≤qty30 |
| 12 " | 2 laterales | 100 | 650-775μm | 0-100 | 0.09μm≤qty100 |
1.4 REGENERATED 200mm WAFERS
| Ít# | PARÁMETRO | Unidades | Valor | Notas |
| 1 | Método de crecimiento | CZ | ||
| 2 | Orientación | 1-0-0 | ||
| 3 | Resistividad | Ωм.см | 1-50 | |
| 4 | Tipo / dopante | р, n / | ||
| Boro, fósforo | ||||
| 5 | Espesor | мкм | 1гр. - 620, | |
| 2гр. - 650 | ||||
| 3гр. - 680 | ||||
| 4гр. - 700 | ||||
| 5гр. - 720 | ||||
| 6 | GBIR (TTV | мкм | 1-3гр. <30, | |
| 4-5гр. <20 | ||||
| 7 | GLFR (TIR | мкм | <10 | |
| 8 | Deformación | мкм | <60 | |
| 9 | Arco | мкм | <40 | |
| 10 | la contaminación por metales | 1 / см2 | <3E10 | |
| 11 | superficie frontal | Pulido | ||
| 12 | superficie frontal visual: | |||
| Haze, rasguños, manchas, manchas | ninguno | |||
| Piel de naranja | ninguno | |||
| Las grietas, cráteres | ninguno | |||
| 13 | Frente LPD lateral: | Número de obleas con el valor del parámetro indicado debe ser no menos del 80% de lotes, | ||
| <0,12мкм | <100 | |||
| <0,16мкм | <50 | |||
| <0,20мкм | <20 | |||
| <0,30мкм | <10 |
1.5 Coinroll Silicon Wafer
Spec : 12” , Bare Silicon, Thickness >750um , Notch , Slight scratch and stain that we will process IPA , DI water with Ultra sonic. (PAM171117-SI)
2. Dummy Wafer Definition
Dummy wafer (also called as test wafers) is a Si dummy wafer mainly used for experiment and test and being different from general wafers for product. Accordingly, reclaimed wafers are mostly applied as dummy grade wafers (obleas de prueba).
In each process, film thickness, pressure resistance, reflection index and presence of pinball are measured using dummy Si wafer(test wafer). Also, dummy wafers (test wafers) are used for measurement of pattern size, check of defect and so on in lithography.
láminas monitoras are the bare silicon wafers to be used in the case that an adjustment is required in each production step prior to the actual IC production. For example, when the conditions of each process are set, such as the case of measuring tolerance of device against ( the variation of ) substrate thickness, coinroll silicon wafers for spacer wafers are being used as a substitution of high-standard and high value wafers. Moreover, they are also used for the monitoring purpose in the process together with product wafers. Monitor wafers are necessary wafer materials as important as product prime wafers. They are also called as test wafers together with dummy wafers.
Para obtener más detalles del producto o si ha requerido la especificación, por favor contacte con nosotros en [email protected] o [email protected]
obleas-1 de silicio de grado de prueba
obleas-2 silicio de grado de prueba
obleas-3 de silicio de grado de prueba
obleas-4 silicio de grado de prueba
obleas de silicio-5 grado de prueba
obleas-6 silicio de grado de prueba
obleas-7 silicio de grado de prueba
obleas-8 silicio de grado de prueba
obleas-9 de silicio de grado de prueba
obleas-10 de silicio de grado de prueba
obleas de silicio de grado-11 Prueba
12″ Dummy Grade Silicon Wafer Thickness 700-730um
Espesor de oblea de silicio de grado ficticio de 12 ″ 650-700um
12 "prueba de la categoría oblea de silicio
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