Prueba de la oblea Monitor de la oblea simulada de la oblea

Prueba de la oblea Monitor de la oblea simulada de la oblea

PAM-Xiamen ofrece el maniquí Wafer / Oblea de prueba / Monitor de la oblea

  • Descripción

Descripción del Producto

Prueba de la oblea Monitor de la oblea simulada de la oblea

Ofertas PAM-XIAMENmaniquí oblea/Wafer prueba/monitor de la oblea

obleas ficticias(También llamado comoobleas de prueba) Se obleas utilizan principalmente para el experimento y la prueba y ser diferente

a partir de obleas generales de producto. En consecuencia, obleas regeneradas se aplican principalmente comoobleas ficticias(obleas de prueba).

obleas ficticiasse utilizan a menudo en un dispositivo de producción para mejorar la seguridad en el comienzo del proceso de producción y

se utilizan para la retención de entrega y la evaluación de forma proceso. Comoobleas ficticiasa menudo se utilizan para el experimento y la prueba,

tamaño y grosor de la misma son factores importantes en la mayoría de las ocasiones.

En cada proceso, espesor de la película, la resistencia a la presión, índice reflexión y presencia de pinball se miden utilizando

obleas ficticias(obleas de prueba). También,obleas ficticias(obleas de prueba) Se utilizan para la medición de tamaño del patrón, Cheque

de defecto y así sucesivamente en la litografía.

láminas monitorasson las obleas que se utilizan en el caso de que es necesario un ajuste en cada paso de la producción

antes de la producción real IC. Por ejemplo, cuando se establecen las condiciones de cada proceso, como el caso de

la medición de la tolerancia de dispositivo contra (la variación de) espesor del sustrato,láminas monitorasse están utilizando como

una sustitución de alto estándar y obleas de alto valor. Por otra parte, también se utilizan con el propósito de monitoreo en

el proceso junto con las obleas de productos.láminas monitorasson materiales de obleas necesarias tan importantes como producto

obleas Prime. También se les llama comoobleas de pruebaJuntos conobleas ficticias.

Para obtener más detalles del producto o si ha requerido la especificación, por favor contacte con nosotros en luna@powerwaywafer.com o powerwaymaterial@gmail.com.

 

Wafer prueba

Una sola cara pulidaWafer pruebaTipo N (200Nos)

Si. No ít. ESPECIFICACIONES SCL
1 Metodo de cultivo CZ
2 Diámetro de la oblea 150 ± 0,5 mm
3 Espesor de la oblea 675 ± 25 micras
4 Oblea de superficie Orientación <100> ± 2 °
5 dopante Fósforo
6 densidad de dislocaciones Menos de 5000 / cm2
8 Resistividad 4-7Ωcm
9 Radial Resistividad Variación (máx.) 15%
10 Llanura
10 a · BOW (máx.) 60 micras
10b · TIR (max.) 6 micras
10c · TAPER (máx.) 12 micras
10d · WARP (máx.) 60 micras
11 Piso primaria
11a · Longitud 57,5 ± 2,5 mm
11b · Orientación {110} ± 2 ° según la norma SEMI
11c secundaria plana Según la norma SEMI
12 Acabado de la superficie frontal pulido espejo
13 Max. partículas de tamaño ≥0.3μm 30
14 · Rasguños, Haze, Chips Edge, Piel de naranja y otros defectos Nulo
15 Back Surface Sin desperfectos grabado al
16 Requisito de embalaje Si se de vacío sellada en 10'environment Class' en packing.Wafers de doble capa se debe enviar en Fluorware ORION DOS cargadores de obleas o hacer equivalente de polipropileno ultra limpio

 

Lado doble pulidoWafer pruebaTipo N (150 Nos)

Si. No Artículo ESPECIFICACIONES SCL
1 Metodo de cultivo CZ
2 Diámetro de la oblea 150 ± 0,5 mm
3 Espesor de la oblea 25μm 675 ±
4 Oblea de superficie Orientación <100> ± 2 °
5 dopante Fósforo
6 densidad de dislocaciones Menos de 5000 / cm2
8 Resistividad 4-7Ωcm
9 Radial Resistividad Variación (máx.) 15%
10 Llanura
10 a · BOW (máx.) 60 micras
10b · TIR (max.) 6 micras
10c · TAPER (máx.) 12 micras
10d · WARP (máx.) 60 micras
11 Piso primaria
11a · Longitud 57,5 ± 2,5 mm
11b · Orientación {110} ± 2 ° según la norma SEMI
11c secundaria plana Según la norma SEMI
12 Acabado de la superficie frontal pulido espejo
13 Max. partículas de tamaño ≥0.3μm 30
14 · Chips rasguños, Haze, EDGE, Nulo
Piel de naranja y otros defectos
15 Back Surface pulido espejo
16 Requisito de embalaje Si se sellado al vacío en la clase '10'
environment in double layer packing.
Wafers should be shipped in Fluorware
ORION TWO wafer shippers or equivalent
make made from ultra clean polypropylene

 

monitor de la oblea/maniquí oblea

Monitor / maniquí oblea de silicio

Diámetro de la oblea Pulido oblea de superficie Espesor de la oblea Resistividad Partícula
Orientación
4 " 1 cara 100/111 250-500μm 0-100 0.2μm≤qty30
6 " 1 cara 100 500-675μm 0-100 0.2μm≤qty30
8 " 1 cara 100 600-750μm 0-100 0.2μm≤qty30
12 " 2 laterales 100 650-775μm 0-100 0.09μm≤qty100

 

REGENERADO obleas de 200mm

Ít# PARÁMETRO Unidades Valor Notas
1 Método de crecimiento CZ
2 Orientación 1-0-0
3 Resistividad Ωм.см 1-50
4 Tipo / dopante р, n /
Boro, fósforo
5 Espesor мкм 1гр. - 620,
2гр. - 650
3гр. - 680
4гр. - 700
5гр. - 720
6 GBIR (TTV мкм 1-3гр. <30,
4-5гр. <20
7 GLFR (TIR мкм <10
8 Deformación мкм <60
9 Arco мкм <40
10 la contaminación por metales 1 / см2 <3E10
11 superficie frontal Pulido
12 superficie frontal visual:
Haze, rasguños, manchas, manchas ninguno
Piel de naranja ninguno
Las grietas, cráteres ninguno
13 Frente LPD lateral: Número de obleas con el valor del parámetro indicado debe ser no menos del 80% de lotes,
<0,12мкм <100
<0,16мкм <50
<0,20мкм <20
<0,30мкм <10

 

obleas-1 de silicio de grado de prueba

obleas-2 silicio de grado de prueba

obleas-3 de silicio de grado de prueba

obleas-4 silicio de grado de prueba

obleas de silicio-5 grado de prueba

obleas-6 silicio de grado de prueba

obleas-7 silicio de grado de prueba

obleas-8 silicio de grado de prueba

obleas-9 de silicio de grado de prueba

obleas-10 de silicio de grado de prueba

obleas de silicio de grado-11 Prueba

8″ Dummy Grade Silicon Wafer

12″ Dummy Grade Silicon Wafer Thickness 700-730um

12″ Dummy Grade Silicon Wafer Thickness 650-700um

12 "prueba de la categoría oblea de silicio

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