Oblea de silicio

PAM-XIAMEN, una empresa fabricante de obleas de silicio, ofrece oblea de silicio: oblea de silicio FZ, oblea de prueba, oblea de monitor, oblea simulada, oblea de prueba, oblea CZ, oblea epitaxial, oblea pulida y oblea de grabado.

El proceso de fabricación de obleas de silicio consiste en extraer, cortar en cubitos, moler, biselar, grabar, pulir, limpiar e inspeccionar los cristales, entre los cuales el extracción de cristales, el pulido y la inspección de obleas son los eslabones principales de la fabricación de obleas de silicio. Como sustrato semiconductor básico, las obleas de silicio deben tener altos estándares de pureza, superficie plana, limpieza y contaminación de impurezas para mantener las funciones diseñadas originalmente del chip. Los requisitos de alta especificación de las obleas de silicio semiconductor complican su proceso de fabricación. Los cuatro pasos principales incluyen la purificación de polisilicio y la fundición de lingotes de polisilicio, el crecimiento de obleas de Si monocristalino y el corte y conformación de obleas de Si. Como materia prima para la fabricación de obleas, la calidad de las obleas de silicio determina directamente la estabilidad del proceso de aplicación de las obleas. Las obleas de silicio de gran tamaño se han convertido en la tendencia de desarrollo futuro de las obleas de silicio. Para mejorar la eficiencia de la producción y reducir los costes, se utilizan cada vez más obleas de silicio de gran tamaño.