substrat autoportant de GaN

substrat autoportant de GaN

PAM-XIAMEN a mis en place la technologie de fabrication pour autoportante (nitrure de gallium) plaquette de substrat de GaN, qui est pour UHB-LED et LD. Par épitaxie en phase vapeur d'hydrure (HVPE) technologie, notre substrat de GaN a une faible densité de défauts.

  • La description

Description du produit

substrat autoportant de GaN

En tant que fournisseur leader de substrat GaN, PAM-XIAMEN a mis en place la technologie de fabrication pour autoportant (nitrure de gallium)GaN substrat plaquettequi est un substrat Bulk GaN pour UHB-LED, LD et la fabrication en tant que dispositifs à base de MOS. Développé par la technologie d'épitaxie en phase vapeur d'hydrure (HVPE), notresubstrat GaNpour les dispositifs au nitrure III a une faible densité de défauts et une densité de macro-défauts moindre ou libre. L'épaisseur du substrat GaN est de 330 ~ 530 μm.

En plus des dispositifs de puissance, les substrats semi-conducteurs de nitrure de gallium sont de plus en plus utilisés dans la fabrication de LED à lumière blanche car les substrats de LED GaN offrent des caractéristiques électriques améliorées et leurs performances dépassent les dispositifs actuels. De plus, le développement rapide de la technologie des substrats en nitrure de gallium a conduit au développement de substrats autonomes GaN à haut rendement avec une faible densité de défauts et une densité de macro-défauts libres. Par conséquent, de tels substrats GaN peuvent être de plus en plus utilisés pour les LED blanches. En conséquence, le marché des substrats de GaN en vrac se développe rapidement. Soit dit en passant, la tranche de GaN en vrac peut être utilisée pour tester des concepts de dispositifs d'alimentation verticaux.

1. Specification of Freestanding GaN substrate

 montre ici spécification particulière:

1.1 4″ N type Si doped GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate

Article PAM-FS-GaN100-N+
Type de Conduction Type N/dopé Si
Taille 4″(100)+/-1mm
Épaisseur 480+/-50
Orientation C-axe (0001) +/- 0.5o
Emplacement plat principal (10-10)+/-0.5o
Plat Longueur primaire 32+/-1mm
Location Appartement secondaire (1-210)+/-3o
Plat Longueur secondaire 18+/-1mm
Résistivité (300K) <0.05Ω·cm
Densité de Dislocation <5x106cm-2
FWHM <=100arc.sec
TTV <=30um
ARC <=+/-30um
Finition de surface Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli
Retour Surface: terrain 1.Fine
2.Poli.
Surface utile ≥ 90 %

 

1.2 4″ N Type Low Doped GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate

Article PAM-FS-GaN100-N-
Type de Conduction Type N
Taille 4″(100)+/-1mm
Épaisseur 480+/-50
Orientation C-axe (0001) +/- 0.5o
Emplacement plat principal (10-10)+/-0.5o
Plat Longueur primaire 32+/-1mm
Location Appartement secondaire (1-210)+/-3o
Plat Longueur secondaire 18+/-1mm
Résistivité (300K) <0.5Ω · cm
Densité de Dislocation <5x106cm-2
FWHM <=100arc.sec
TTV <=30um
ARC <=+/-30um
Finition de surface Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli
Retour Surface: terrain 1.Fine
2.Poli.
Surface utile ≥ 90 %

 

1.3 4″ Semi-Insulating GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate

Article PAM-FS-GaN100-SI
Type de Conduction Semi-isolant
Taille 4″(100)+/-1mm
Épaisseur 480+/-50
Orientation C-axe (0001) +/- 0.5o
Emplacement plat principal (10-10)+/-0.5o
Plat Longueur primaire 32+/-1mm
Location Appartement secondaire (1-210)+/-3o
Plat Longueur secondaire 18+/-1mm
Résistivité (300K) >10^6Ω·cm
Densité de Dislocation <5x106cm-2
FWHM <=100arc.sec
TTV <=30um
ARC <=+/-30um
Finition de surface Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli
Retour Surface: terrain 1.Fine
2.Poli.
Surface utile ≥ 90 %

 

1.4 2″ Si doped GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate

Article PAM-FS-GaN50-N+
Type de Conduction Type N/dopé Si
Taille 2 "(50,8) +/- 1mm
Épaisseur 400+/-50
Orientation C-axe (0001) +/- 0.5o
Emplacement plat principal (10-10)+/-0.5o
Plat Longueur primaire 16 +/- 1mm
Location Appartement secondaire (1-210)+/-3o
Plat Longueur secondaire 8 +/- 1mm
Résistivité (300K) <0.05Ω·cm
Densité de Dislocation <5x106cm-2
FWHM <=100arc.sec
TTV <= 15UM
ARC <=+/-20um
Finition de surface Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli
  Surface arrière : 1. Sol fin
  2.Poli.
Surface utilisable ≥ 90 %


 

1.5 2″ Low doped GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate

Article PAM-FS-GaN50-N-
Type de Conduction Type N
Taille 2 "(50,8) +/- 1mm
Épaisseur 400+/-50
Orientation C-axe (0001) +/- 0.5o
Emplacement plat principal (10-10)+/-0.5o
Plat Longueur primaire 16 +/- 1mm
Location Appartement secondaire (1-210)+/-3o
Plat Longueur secondaire 8 +/- 1mm
Résistivité (300K) <0.5Ω · cm
Densité de Dislocation <5x106cm-2
FWHM <=100arc.sec
TTV <= 15UM
ARC <=+/-20um
Finition de surface Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli
  Surface arrière : 1. Sol fin
    2.Poli.
Surface utilisable ≥ 90 %


 

1.6 2″ Semi-Insulating GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate

Article PAM-FS-GaN50-SI
Type de Conduction Semi-isolant
Taille 2 "(50,8) +/- 1mm
Épaisseur 400+/-50
Orientation C-axe (0001) +/- 0.5o
Emplacement plat principal (10-10)+/-0.5o
Plat Longueur primaire 16 +/- 1mm
Location Appartement secondaire (1-210)+/-3o
Plat Longueur secondaire 8 +/- 1mm
Résistivité (300K) >10^6Ω·cm
Densité de Dislocation <5x106cm-2
FWHM <=100arc.sec
TTV <= 15UM
ARC <=+/-20um
Finition de surface Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli
  Surface arrière : 1. Sol fin
    2.Poli.
Surface utilisable ≥ 90 %

1.7 15mm,10mm,5mm Free-standingSubstrat GaN

Article PAM-FS-GaN15-N PAM-FS-GaN15-SI
PAM-FS-GaN10-N PAM-FS-GaN10-SI
PAM-FS-N-GaN5 PAM-FS-GaN5-SI
Type de Conduction De type N Semi-isolante
Taille 14.0mm*15mm 10.0mm*10.5mm 5.0*5.5mm
Épaisseur 330-450um
Orientation C-axe (0001) +/- 0.5o
Emplacement plat principal  
Plat Longueur primaire  
Location Appartement secondaire  
Plat Longueur secondaire  
Résistivité (300K) <0.5Ω · cm > 106Ω · cm
Densité de Dislocation <5x106cm-2
Marco Densité Defect 0cm-2
TTV <= 15UM
ARC <= 20um
Finition de surface Surface avant: Ra <0.2nm.Epi prêt poli
  Retour Surface: 1.Fine sol
    2.Rough moulue
Surface utile ≥ 90%


            

Remarque:

Plaquette de validation :Compte tenu de la commodité d'utilisation, PAM-XIAMEN propose une plaquette de validation de saphir de 2 "pour un substrat de GaN autonome de taille inférieure à 2"

2. Properties of Freestanding GaN Substrate

Lattice Parameters a=0.3189nm; c=0.5185nm
Band Gap 3.39eV
Density 6.15g/cm3
Therm. Expansion Coefficient a: 5.59×10-6/K; c: 3.17×10-6/K
Refraction Index 2.33-2.7
Dielectric Constant 9.5
Thermal Conductivity 1.3W/(cm*k)
Break-Down Electrical Field 3.3MV/cm
Saturation Drift Velocity 2.5E7cm/s
Electron Mobility 1300cm2/(V*s)

3. Application of GaN Substrate

Solid State Lighting: Appareils de GaN sont utilisés comme des diodes émettrices de lumière de très haute luminosité (LED), des téléviseurs, des automobiles, et l'éclairage général

Stockage DVD : Diodes laser bleues

Dispositif d'alimentation : les dispositifs fabriqués sur un substrat en vrac de GaN sont utilisés comme divers composants dans l'électronique de puissance haute puissance et haute fréquence comme les stations de base cellulaires, les satellites, les amplificateurs de puissance et les onduleurs/convertisseurs pour véhicules électriques (EV) et véhicules électriques hybrides (HEV). ). La faible sensibilité du GaN aux rayonnements ionisants (comme les autres nitrures du groupe III) en fait un matériau approprié pour les applications spatiales telles que les réseaux de cellules solaires pour les satellites et les dispositifs haute puissance et haute fréquence pour les satellites de communication, météorologiques et de surveillance.


Substrat de nitrure de gallium pur Ideal pour la repousse des nitrures III

Stations de base sans fil: des transistors de puissance RF

Sans fil à large bande d'accès: MMIC à haute fréquence, RF Circuits MMIC

Capteurs de pression: MEMS

Capteurs de chaleur: Détecteurs Pyro-électriques

Peurs Conditionnement: signaux mixtes GaN / Intégration Si

Electronique automobile: l'électronique haute température

Lignes de transmission de puissance: l'électronique à haute tension

Capteurs Frame: détecteurs UV

Cellules solaires : la large bande interdite de GaN couvre le spectre solaire de 0,65 eV à 3,4 eV (qui est pratiquement tout le spectre solaire), ce qui rend le nitrure d'indium et de gallium

(InGaN) alliages parfaits pour la création d'un matériau de cellule solaire. En raison de cet avantage, les cellules solaires InGaN cultivées sur des substrats de GaN sont en voie de devenir l'une des plus importantes nouvelles applications et le marché de croissance pour des plaquettes de substrat GaN.

Idéal pour HEMT, FETs

Projet de diode GaN Schottky : nous acceptons les spécifications personnalisées des diodes Schottky fabriquées sur les couches de nitrure de gallium (GaN) autoportantes cultivées en HVPE de types n et p.

Les deux contacts (ohmique et Schottky) ont été déposés sur la surface supérieure en utilisant Al/Ti et Pd/Ti/Au.

 

Remarque:
Le gouvernement chinois a annoncé de nouvelles limites à l'exportation de matériaux Gallium (tels que GaAs, GaN, Ga2O3, GaP, InGaAs et GaSb) et de matériaux Germanium utilisés pour fabriquer des puces semi-conductrices. À partir du 1er août 2023, l'exportation de ces matériaux n'est autorisée que si nous obtenons une licence du ministère chinois du Commerce. J'espère pour votre compréhension et votre coopération!

Nous offrirons des rapports d'essai, s'il vous plaît voir ci-dessous un exemple:

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