substrat autoportant de GaN
PAM-XIAMEN a mis en place la technologie de fabrication pour autoportante (nitrure de gallium) plaquette de substrat de GaN, qui est pour UHB-LED et LD. Par épitaxie en phase vapeur d'hydrure (HVPE) technologie, notre substrat de GaN a une faible densité de défauts.
- La description
Description du produit
substrat autoportant de GaN
En tant que fournisseur leader de substrat GaN, PAM-XIAMEN a mis en place la technologie de fabrication pour autoportant (nitrure de gallium)GaN substrat plaquettequi est un substrat Bulk GaN pour UHB-LED, LD et la fabrication en tant que dispositifs à base de MOS. Développé par la technologie d'épitaxie en phase vapeur d'hydrure (HVPE), notresubstrat GaNpour les dispositifs au nitrure III a une faible densité de défauts et une densité de macro-défauts moindre ou libre. L'épaisseur du substrat GaN est de 330 ~ 530 μm.
En plus des dispositifs de puissance, les substrats semi-conducteurs de nitrure de gallium sont de plus en plus utilisés dans la fabrication de LED à lumière blanche car les substrats de LED GaN offrent des caractéristiques électriques améliorées et leurs performances dépassent les dispositifs actuels. De plus, le développement rapide de la technologie des substrats en nitrure de gallium a conduit au développement de substrats autonomes GaN à haut rendement avec une faible densité de défauts et une densité de macro-défauts libres. Par conséquent, de tels substrats GaN peuvent être de plus en plus utilisés pour les LED blanches. En conséquence, le marché des substrats de GaN en vrac se développe rapidement. Soit dit en passant, la tranche de GaN en vrac peut être utilisée pour tester des concepts de dispositifs d'alimentation verticaux.
1. Specification of Freestanding GaN substrate
montre ici spécification particulière:
1.1 4″ N type Si doped GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate
Article | PAM-FS-GaN100-N+ |
Type de Conduction | Type N/dopé Si |
Taille | 4″(100)+/-1mm |
Épaisseur | 480+/-50 |
Orientation | C-axe (0001) +/- 0.5o |
Emplacement plat principal | (10-10)+/-0.5o |
Plat Longueur primaire | 32+/-1mm |
Location Appartement secondaire | (1-210)+/-3o |
Plat Longueur secondaire | 18+/-1mm |
Résistivité (300K) | <0.05Ω·cm |
Densité de Dislocation | <5x106cm-2 |
FWHM | <=100arc.sec |
TTV | <=30um |
ARC | <=+/-30um |
Finition de surface | Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli |
— | Retour Surface: terrain 1.Fine |
— | 2.Poli. |
Surface utile | ≥ 90 % |
1.2 4″ N Type Low Doped GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate
Article | PAM-FS-GaN100-N- |
Type de Conduction | Type N |
Taille | 4″(100)+/-1mm |
Épaisseur | 480+/-50 |
Orientation | C-axe (0001) +/- 0.5o |
Emplacement plat principal | (10-10)+/-0.5o |
Plat Longueur primaire | 32+/-1mm |
Location Appartement secondaire | (1-210)+/-3o |
Plat Longueur secondaire | 18+/-1mm |
Résistivité (300K) | <0.5Ω · cm |
Densité de Dislocation | <5x106cm-2 |
FWHM | <=100arc.sec |
TTV | <=30um |
ARC | <=+/-30um |
Finition de surface | Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli |
— | Retour Surface: terrain 1.Fine |
— | 2.Poli. |
Surface utile | ≥ 90 % |
1.3 4″ Semi-Insulating GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate
Article | PAM-FS-GaN100-SI |
Type de Conduction | Semi-isolant |
Taille | 4″(100)+/-1mm |
Épaisseur | 480+/-50 |
Orientation | C-axe (0001) +/- 0.5o |
Emplacement plat principal | (10-10)+/-0.5o |
Plat Longueur primaire | 32+/-1mm |
Location Appartement secondaire | (1-210)+/-3o |
Plat Longueur secondaire | 18+/-1mm |
Résistivité (300K) | >10^6Ω·cm |
Densité de Dislocation | <5x106cm-2 |
FWHM | <=100arc.sec |
TTV | <=30um |
ARC | <=+/-30um |
Finition de surface | Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli |
— | Retour Surface: terrain 1.Fine |
— | 2.Poli. |
Surface utile | ≥ 90 % |
1.4 2″ Si doped GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate
Article | PAM-FS-GaN50-N+ | |||
Type de Conduction | Type N/dopé Si | |||
Taille | 2 "(50,8) +/- 1mm | |||
Épaisseur | 400+/-50 | |||
Orientation | C-axe (0001) +/- 0.5o | |||
Emplacement plat principal | (10-10)+/-0.5o | |||
Plat Longueur primaire | 16 +/- 1mm | |||
Location Appartement secondaire | (1-210)+/-3o | |||
Plat Longueur secondaire | 8 +/- 1mm | |||
Résistivité (300K) | <0.05Ω·cm | |||
Densité de Dislocation | <5x106cm-2 | |||
FWHM | <=100arc.sec | |||
TTV | <= 15UM | |||
ARC | <=+/-20um | |||
Finition de surface | Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli | |||
Surface arrière : 1. Sol fin | ||||
2.Poli. | ||||
Surface utilisable | ≥ 90 % |
1.5 2″ Low doped GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate
Article | PAM-FS-GaN50-N- | ||||
Type de Conduction | Type N | ||||
Taille | 2 "(50,8) +/- 1mm | ||||
Épaisseur | 400+/-50 | ||||
Orientation | C-axe (0001) +/- 0.5o | ||||
Emplacement plat principal | (10-10)+/-0.5o | ||||
Plat Longueur primaire | 16 +/- 1mm | ||||
Location Appartement secondaire | (1-210)+/-3o | ||||
Plat Longueur secondaire | 8 +/- 1mm | ||||
Résistivité (300K) | <0.5Ω · cm | ||||
Densité de Dislocation | <5x106cm-2 | ||||
FWHM | <=100arc.sec | ||||
TTV | <= 15UM | ||||
ARC | <=+/-20um | ||||
Finition de surface | Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli | ||||
Surface arrière : 1. Sol fin | |||||
2.Poli. | |||||
Surface utilisable | ≥ 90 % |
1.6 2″ Semi-Insulating GaN(Gallium Nitride) Free-standing Substrate
Article | PAM-FS-GaN50-SI | ||||
Type de Conduction | Semi-isolant | ||||
Taille | 2 "(50,8) +/- 1mm | ||||
Épaisseur | 400+/-50 | ||||
Orientation | C-axe (0001) +/- 0.5o | ||||
Emplacement plat principal | (10-10)+/-0.5o | ||||
Plat Longueur primaire | 16 +/- 1mm | ||||
Location Appartement secondaire | (1-210)+/-3o | ||||
Plat Longueur secondaire | 8 +/- 1mm | ||||
Résistivité (300K) | >10^6Ω·cm | ||||
Densité de Dislocation | <5x106cm-2 | ||||
FWHM | <=100arc.sec | ||||
TTV | <= 15UM | ||||
ARC | <=+/-20um | ||||
Finition de surface | Surface avant : Ra<=0,3 nm.Epi-ready poli | ||||
Surface arrière : 1. Sol fin | |||||
2.Poli. | |||||
Surface utilisable | ≥ 90 % |
1.7 15mm,10mm,5mm Free-standingSubstrat GaN
Article | PAM-FS-GaN15-N | PAM-FS-GaN15-SI | |
PAM-FS-GaN10-N | PAM-FS-GaN10-SI | ||
PAM-FS-N-GaN5 | PAM-FS-GaN5-SI | ||
Type de Conduction | De type N | Semi-isolante | |
Taille | 14.0mm*15mm 10.0mm*10.5mm 5.0*5.5mm | ||
Épaisseur | 330-450um | ||
Orientation | C-axe (0001) +/- 0.5o | ||
Emplacement plat principal | |||
Plat Longueur primaire | |||
Location Appartement secondaire | |||
Plat Longueur secondaire | |||
Résistivité (300K) | <0.5Ω · cm | > 106Ω · cm | |
Densité de Dislocation | <5x106cm-2 | ||
Marco Densité Defect | 0cm-2 | ||
TTV | <= 15UM | ||
ARC | <= 20um | ||
Finition de surface | Surface avant: Ra <0.2nm.Epi prêt poli | ||
Retour Surface: 1.Fine sol | |||
2.Rough moulue | |||
Surface utile | ≥ 90% |
Remarque:
Plaquette de validation :Compte tenu de la commodité d'utilisation, PAM-XIAMEN propose une plaquette de validation de saphir de 2 "pour un substrat de GaN autonome de taille inférieure à 2"
2. Properties of Freestanding GaN Substrate
Lattice Parameters | a=0.3189nm; c=0.5185nm |
Band Gap | 3.39eV |
Density | 6.15g/cm3 |
Therm. Expansion Coefficient | a: 5.59×10-6/K; c: 3.17×10-6/K |
Refraction Index | 2.33-2.7 |
Dielectric Constant | 9.5 |
Thermal Conductivity | 1.3W/(cm*k) |
Break-Down Electrical Field | 3.3MV/cm |
Saturation Drift Velocity | 2.5E7cm/s |
Electron Mobility | 1300cm2/(V*s) |
3. Application of GaN Substrate
Solid State Lighting: Appareils de GaN sont utilisés comme des diodes émettrices de lumière de très haute luminosité (LED), des téléviseurs, des automobiles, et l'éclairage général
Stockage DVD : Diodes laser bleues
Dispositif d'alimentation : les dispositifs fabriqués sur un substrat en vrac de GaN sont utilisés comme divers composants dans l'électronique de puissance haute puissance et haute fréquence comme les stations de base cellulaires, les satellites, les amplificateurs de puissance et les onduleurs/convertisseurs pour véhicules électriques (EV) et véhicules électriques hybrides (HEV). ). La faible sensibilité du GaN aux rayonnements ionisants (comme les autres nitrures du groupe III) en fait un matériau approprié pour les applications spatiales telles que les réseaux de cellules solaires pour les satellites et les dispositifs haute puissance et haute fréquence pour les satellites de communication, météorologiques et de surveillance.
Substrat de nitrure de gallium pur Ideal pour la repousse des nitrures III
Stations de base sans fil: des transistors de puissance RF
Sans fil à large bande d'accès: MMIC à haute fréquence, RF Circuits MMIC
Capteurs de pression: MEMS
Capteurs de chaleur: Détecteurs Pyro-électriques
Peurs Conditionnement: signaux mixtes GaN / Intégration Si
Electronique automobile: l'électronique haute température
Lignes de transmission de puissance: l'électronique à haute tension
Capteurs Frame: détecteurs UV
Cellules solaires : la large bande interdite de GaN couvre le spectre solaire de 0,65 eV à 3,4 eV (qui est pratiquement tout le spectre solaire), ce qui rend le nitrure d'indium et de gallium
(InGaN) alliages parfaits pour la création d'un matériau de cellule solaire. En raison de cet avantage, les cellules solaires InGaN cultivées sur des substrats de GaN sont en voie de devenir l'une des plus importantes nouvelles applications et le marché de croissance pour des plaquettes de substrat GaN.
Idéal pour HEMT, FETs
Projet de diode GaN Schottky : nous acceptons les spécifications personnalisées des diodes Schottky fabriquées sur les couches de nitrure de gallium (GaN) autoportantes cultivées en HVPE de types n et p.
Les deux contacts (ohmique et Schottky) ont été déposés sur la surface supérieure en utilisant Al/Ti et Pd/Ti/Au.
Remarque:
Le gouvernement chinois a annoncé de nouvelles limites à l'exportation de matériaux Gallium (tels que GaAs, GaN, Ga2O3, GaP, InGaAs et GaSb) et de matériaux Germanium utilisés pour fabriquer des puces semi-conductrices. À partir du 1er août 2023, l'exportation de ces matériaux n'est autorisée que si nous obtenons une licence du ministère chinois du Commerce. J'espère pour votre compréhension et votre coopération!