FZ cultivé à haute résistance plaquette de silicium est proposé par PAM-XIAMEN pour la fabrication de MEMS (Micro-electro Mechanical System). La plaquette de silicium est le matériau commun pour la fabrication de circuits intégrés dans l'électronique grand public. En raison de la disponibilité et du prix compétitif du silicium de haute qualité, il est très attrayant pour les applications MEMS. Plus de paramètres de plaquette de silicium MEMS s'il vous plaît voir le tableau ci-dessous:

Plaquette MEMS

1. Spécification de la plaquette MEMS

PAMP21445-SI

Le diagramme montre la résistance radiale de la plaquette de silicium MEMS :

Distribution de résistance radiale de la plaquette MEMS

La plaquette Si MEMS avec une bonne tolérance de résistivité développée par FZ ne contient pas d'oxygène, ce qui la rend excellente pour les cellules solaires avec une structure à haut rendement, un dispositif RF MEMS et une photodiode. De plus, le silicium monocristallin a peu de dissipation d'énergie. La technologie de liaison de plaquettes MEMS effectuera la liaison de plaquettes dans MEMS, réduisant la taille et le poids du produit et augmentant la commodité des produits à base de MEMS.

2. À propos du système micro-électromécanique

Le MEMS est un micro dispositif ou système qui intègre des interfaces de communication, des micro capteurs, des micro structures mécaniques, des micro actionneurs, des micro sources d'alimentation, des circuits de traitement et de contrôle du signal et des dispositifs électroniques intégrés hautes performances.

MEMS se concentre sur l'usinage d'ultra-précision, impliquant la microélectronique, les matériaux, la mécanique, la chimie, la mécanique, etc. Ses disciplines couvrent les différentes branches de la physique, de la chimie et de la mécanique telles que la force, l'électricité, la lumière, le magnétisme, le son et la surface à l'échelle microscopique.

Les types courants de produits MEMS ont un accéléromètre MEMS, un microphone MEMS, un gyroscope MEMS, un capteur de pression MEMS, un capteur optique MEMS, un capteur d'humidité MEMS, des capteurs de gaz MEMS, un micro moteur, une micro pompe, un micro vibrateur, etc.

3. Contrainte de la plaquette de silicium dans les applications MEMS

Dans les applications MEMS, une plaquette de silicium monocristallin doit avoir une faible contrainte. Si la contrainte dans la plaquette unique de silicium est trop importante, la couche de structure MEMS sera déformée ou même cassée, provoquant une défaillance du dispositif. Par conséquent, pour MEMS wafer fab, le contrôle des conditions du processus de préparation des wafers de silicium à haute résistance pour leur faire subir moins de contraintes est devenu un enjeu clé dans le processus de fabrication des MEMS.

Pour réduire le stress des plaquettes de silicium pour les commutateurs optiques MEMS, nous devons commencer par les aspects suivants. Dans le processus d'étirage du cristal de silicium, du fait que l'extérieur du cristal se refroidit plus rapidement que l'intérieur, un gradient de température important est généré dans la direction radiale du cristal, et une grande contrainte thermique en est générée. Par conséquent, la technologie de traitement thermique doit être utilisée pour réduire ou éliminer la contrainte thermique du cristal. . Dans le même temps, la concentration de dopage inégale entraînera également la contrainte interne de la plaquette MEMS. L'uniformité radiale de la résistivité doit être contrôlée pour atteindre le but de réduire la contrainte thermique du cristal. De plus, une certaine contrainte mécanique sera également générée lors du traitement des plaquettes de silicium. La contrainte mécanique des plaquettes MEMS de silicium peut être réduite en optimisant les paramètres de traitement.

Pour plus d'informations, veuillez nous contacter par e-mail à victorchan@powerwaywafer.com et powerwaymaterial@gmail.com.