SiC Wafer Reclaim

PAM-XIAMEN est en mesure d'offrir les services de plaquettes de récupération de SiC suivants.

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Description du produit

Traitement et traitement des plaquettes de récupération de SiC

PAM-XIAMEN est en mesure d'offrir les services de plaquettes de récupération de SiC suivants.

Wafer de récupération de SiC:

PAM-XIAMEN est en mesure, grâce à ses processus de récupération de propriété, d'offrir une SiC récupérer les services de plaquettes auprès des fabricants d'appareils LED, RF ou d'alimentation. Capable d'éliminer les couches EPI, EPI GaN ou d'appareils, puis de polir la surface jusqu'à un état prêt pour l'Epi, que nos clients peuvent à nouveau les épiler, pour réduire le coût. Nous peut même garantir une rugosité de surface < 0,3 nm selon les besoins du client. Chaque plaquette est par CMP ou rodée ou gravée pour éliminer les motifs, les rayures et autres défauts. Le résultat est une plaquette propre et de haute qualité, prête pour le polissage et le nettoyage. À la fin du processus de récupération, pour vérifier que les plaquettes finies sont entièrement conformes aux normes et aux spécifications du client, nous effectuerons un contrôle qualité final avant l'emballage. Nous mettons les plaquettes récupérées dans des conteneurs. Les conteneurs sont emballés doublement et étiquetés. Comme étape finale, nous fournissons un certificat de conformité et/ou un certificat d'analyse, selon les besoins, pour vérifier la qualité du produit.

Ci-dessous, l'image AFM après CMP à titre d'exemple:

Préparation de la surface SiC:

PAM-XIAMEN a développé en utilisant sa longue expérience dans le nettoyage des plaquettes de carbure de silicium, un processus capable de fournir une faible contamination métallique propre sur les nouveaux Substrats SiC.

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