SiC Wafer Reclaim
PAM-XIAMEN est en mesure d'offrir les services de récupération de plaquettes SiC suivants.
- Description
Description
Plaquette de récupération et traitement SiC
PAM-XIAMEN est en mesure d'offrir les services de récupération de plaquettes SiC suivants.
Plaquette de récupération SiC :
PAM-XIAMEN est en mesure, grâce à ses processus de récupération exclusifs, d'offrir unSiCrécupérer les services de plaquettes auprès des fabricants de dispositifs LED, RF ou d'alimentation. Capable de supprimer les couches EPI, EPI GaN ou de dispositif, puis de polir la surface jusqu'à un état prêt pour l'Epi, que nos clients peuvent à nouveau épiler, pour réduire le coût. Nous pouvons même garantir une rugosité de surface <0,3 nm selon les besoins du client. Chaque plaquette est par CMP ou rodée ou gravée pour éliminer les motifs, les rayures et autres défauts. Le résultat est une plaquette propre et de haute qualité, prête à être polie et nettoyée. À la fin du processus de récupération, pour vérifier que les plaquettes finies sont entièrement conformes aux normes et spécifications du client, nous effectuerons une inspection de qualité finale avant l'emballage. Nous mettons les plaquettes récupérées dans des conteneurs. Les conteneurs sont emballés en double et étiquetés. Comme étape finale, nous fournissons un certificat de conformité et/ou un certificat d'analyse, selon les besoins, pour vérifier la qualité du produit.
Vous trouverez ci-dessous l'image AFM après CMP à titre d'exemple :

Préparation des surfaces SiC :
PAM-XIAMEN a développé, grâce à sa longue expérience dans le nettoyage des plaquettes de carbure de silicium, un processus capable de fournir une faible contamination métallique propre sur les nouveauxSubstrats SiC.



