plaquette de silicium

PAM-XIAMEN, une entreprise de fabrication de plaquettes de silicium, propose des plaquettes de silicium : plaquette de silicium FZ, plaquette de test, plaquette de moniteur, plaquette factice, plaquette de test, plaquette CZ, plaquette épitaxiale, plaquette polie, plaquette de gravure.

Le processus de fabrication des plaquettes de silicium comprend l'extraction, le découpage en dés, le meulage, le chanfreinage, la gravure, le polissage, le nettoyage et l'inspection des cristaux, parmi lesquels l'extraction des cristaux, le polissage et l'inspection des plaquettes sont les maillons essentiels de la fabrication des plaquettes de silicium. En tant que substrat semi-conducteur de base, les tranches de silicium doivent répondre à des normes élevées de pureté, de planéité de surface, de propreté et de contamination par impuretés pour conserver les fonctions conçues à l'origine de la puce. Les exigences élevées des spécifications des plaquettes de silicium semi-conductrices rendent leur processus de fabrication compliqué. Les quatre étapes principales comprennent la purification du polysilicium et le moulage des lingots de polysilicium, la croissance des tranches de Si monocristallin, ainsi que la découpe et le façonnage des tranches de Si. En tant que matière première pour la fabrication de plaquettes, la qualité des plaquettes de silicium détermine directement la stabilité du processus d'application des plaquettes. Les plaquettes de silicium de grande taille sont devenues la future tendance de développement des plaquettes de silicium. Afin d'améliorer l'efficacité de la production et de réduire les coûts, de plus en plus de tranches de silicium de grande taille sont utilisées.