Service de traitement de plaquettes
PAM-XIAMENparticipe à la conception et au traitement de dispositifs MEMS et de circuits intégrés micro-ondes GaAs à semi-conducteurs composés (GaAs MMIC), et se concentre sur la recherche, le développement, la production et le service de capteurs micro-nano, de systèmes micro-électromécaniques (MEMS), de fabrication de micro-nano et de puces GaAs à semi-conducteurs composés. Nous sommes une entreprise de haute technologie offrant un service de traitement de plaquettes, spécialisée dans la recherche, le développement et la fabrication de capteurs MEMS (Micro Electro Mechanical System), et disposons du niveau avancé international de capacités de conception et de traitement micro-nano. Nous pouvons réaliser la production de plaquettes, le conditionnement et les tests de divers capteurs MEMS. Les produits développés par le procédé Wafer Semiconductor comprennent des détecteurs infrarouges non refroidis, des capteurs de pression, des capteurs microfluidiques, des capteurs de gaz et d'autres capteurs MEMS. Les produits de circuits intégrés GaAs à semi-conducteurs composés comprennent une puissance de transistor à hétérojonction à haute mobilité (pHEMT), un commutateur photoconducteur à faible bruit et GaAs et d'autres services de traitement de puces.
En outre, PAM-XIAMEN, en tant qu'entreprise de traitement de plaquettes, entreprend la fabrication et les services de traitement en une ou plusieurs étapes de divers dispositifs semi-conducteurs tels que MEMS et GaAs, tels que l'oxydation thermique des plaquettes de silicium, l'implantation ionique, la photolithographie, la gravure RIE, le PECVD, le LPCVD, la pulvérisation magnétron, l'évaporation par faisceau d'électrons, la gravure profonde du silicium, le recuit rapide, la galvanoplastie, la découpe, le collage, l'emballage et autres.services de fonderie de plaquettes. Fournissez toutes sortes de tranches de silicium, tranches polies simple/double, tranches d'oxyde de silicium, tranches enduites, tranches ultra-épaisses, tranches d'oxyde ultra-épaisses, tranches métallisées, tranches découpées, tranches GaAs et GaP, tranches GaN, tranches de saphir, etc.
Voici les services de processus de plaquette à puce que nous proposons :
1. Service d'intégration de matériaux bidimensionnels MEMS
Nos techniques de traitement de plaquettes permettent de réaliser le transfert de matériaux bidimensionnels sur MEMS.
2. Service de traitement pour les MEMS et les bandes semi-conductrices
Des services de développement de processus et d'enregistrement de puces semi-conductrices (par exemple : DMOS ; L-IGBT ; MOSFET ; PHEMT ; HFET ; diode SiC ; puce radiofréquence SiC, etc.) peuvent être proposés.
Des services de développement de processus et d'enregistrement de puces MEMS (microfluidique/capteurs de gaz/capteurs de pression, etc.) sont également disponibles.
3. Processus polyimide
Le polyimide (PI) est composé de dianhydride pyromellitique (PMDA) et d'éther diaminodiphényle (DDE) dans un solvant polaire puissant par polycondensation et coulée dans un film, puis imidisation. Le polyimide présente une excellente résistance aux températures élevées et basses, une isolation électrique, une adhérence, une résistance diélectrique, des propriétés mécaniques et une résistance aux radiations. Il peut être utilisé pendant une longue période dans la plage de température de -269 ℃ à 280 ℃ et peut atteindre une température élevée de 400 ℃ en peu de temps. Nous maîtrisons deux types de technologie de traitement des appareils, le film sec PI et la colle PI, pour fournir aux clients des services techniques de haute qualité.
3.1 Application de la technologie de traitement des plaquettes de polyimide
En tant que matériau d'ingénierie spécial, le polyimide est largement utilisé dans l'aviation, l'aérospatiale, la microélectronique, le nanomètre, les cristaux liquides, la membrane de séparation, le laser et d'autres domaines.
3.2 Capacité du service de traitement PI
Film sec : épaisseur 20-150um, profondeur de gravure ≤15um ;
Solution photosensible : largeur de ligne minimale 5 um, épaisseur 5-20 um ;
Solution non photosensible : profondeur de gravure 0-15um.
3.3 Avantages du service de traitement PI
Nous disposons d'une technologie de traitement de film sec et de colle PI, la profondeur de gravure de film sec peut atteindre 15 um et maîtrisons le processus d'empilage de film PI multicouche, une bonne adhérence.
4. Processus de gravure de plaquettes
La gravure est une technologie qui grave sélectivement la surface du substrat semi-conducteur ou du film de revêtement de surface en fonction du motif du masque ou des exigences de conception. Il s’agit d’une étape très importante du processus de fabrication des plaquettes semi-conductrices, du processus de fabrication des circuits intégrés microélectroniques et du processus de fabrication des micro-nano. Il s'agit de l'une des principales solutions de traitement de plaquettes pour le traitement de motifs associé à la photolithographie. Le service de traitement de gravure est divisé en gravure sèche et gravure humide. PAM-XIAMEN maîtrise actuellement une variété de processus de gravure et concevra des solutions de gravure avec de bons effets de gravure et rentables en fonction des besoins du client.
4.1 Application de la technologie de gravure
Notre technologie de gravure est principalement utilisée dans le traitement de dispositifs semi-conducteurs, la fabrication de circuits intégrés, de circuits à couches minces, de circuits imprimés et d'autres motifs fins.
4.2 Capacité de traitement de gravure
Technologie de gravure : gravure par faisceau d'ions, gravure profonde du silicium, gravure par ions réactifs, faisceau d'ions focalisé et autres technologies de gravure ;
Matériaux de gravure : silicium, oxyde de silicium, nitrure de silicium, métal, quartz et autres matériaux
4.3 Avantages de notre service de gravure
* Maîtriser une variété de techniques de gravure ;
* Large gamme de matériaux de gravure ;
* Le rapport hauteur/largeur maximum de la gravure profonde du silicium est de 20:1 avec une précision de gravure élevée et une petite largeur de ligne.
5. Service de traitement de revêtement
Le revêtement sous vide fait référence au dépôt d'un certain métal ou non-métal sur la surface du matériau sous forme de phase gazeuse dans un environnement sous vide pour former un film dense. La qualité du revêtement est essentielle à la formation fonctionnelle des dispositifs semi-conducteurs.
5.1 Application de la technologie de revêtement
La métallisation du traitement des plaquettes est principalement utilisée dans le processus de fabrication de dispositifs micro-nano-semi-conducteurs. Les matériaux métalliques et ITO sont principalement utilisés pour la préparation d'électrodes, et d'autres matériaux non métalliques sont principalement utilisés pour la préparation de couches diélectriques isolantes et de couches de masques sacrificiels.
5.2 Capacité du processus de revêtement
Technologie de revêtement maître : pulvérisation magnétron par évaporation par faisceau d'électrons, LPCVD, PECVD, ALD, MOCVD et MBE.
5.3 Matériaux de revêtement
Nous pouvons réaliser des revêtements avec les matériaux suivants :
Métaux : Ti, Al, Ni, Au, Ag, Mo, Cr, Pt, Cu, Ta, TiW, Pd, Zn, W, Nb ;
Non-métaux : Si, SiO2, SiNx, TiN, Ga2O3, Al2O3, TiO2, HfO2, MgF2, ITO, Ta2O5 ;
Film piézo : AlN, PZT, ZnO ;
Supports de revêtement :plaquettes de silicium, plaquettes de verre de quartz, plaquettes de saphir,carbure de silicium, substrat du groupe II-IIII, substrat du groupe III-V, PET, Pi, etc.
5.4 Avantages du service de traitement de revêtement
* Maîtriser une variété de technologies de revêtement et une large gamme de matériaux de revêtement.
* Plage d'épaisseur de revêtement : 5 nm-10 um ;
* La taille de base est de 8 pouces compatible vers le bas. L'uniformité du revêtement est bonne et le revêtement est dense.
6.Traitement de photolithographie
La photolithographie est une étape importante dans le processus de fabrication des dispositifs semi-conducteurs. La structure du dispositif est représentée sur la couche de résine photosensible par exposition et développement, puis le motif sur le masque est transféré sur le substrat par un processus de gravure. Nous possédons actuellement diverses étapes de traitement de tranches de lithographie, telles que la lithographie par faisceau d'électrons, la lithographie par étapes et la lithographie par contact.
6.1 Application de la technologie de lithographie
La technologie lithographique est principalement utilisée dans le processus de fabrication de dispositifs semi-conducteurs et de circuits intégrés.
6.2 Capacité de traitement des plaquettes en photolithographie
EBL (Electron Beam Lithography) : La valeur CD minimale est de 50 nm et la précision peut atteindre 10 %.
Stepper : la valeur CD minimale est de 350 nm, l'erreur d'exposition est de ± 0,1 um et la zone d'exposition maximale est de 6 pouces.
Lithographie de contact et de proximité : machine de lithographie SUSS MA6/BA6, valeur CD minimale 2 um, erreur d'exposition ±0,3 um
6.3 Avantages de la photolithographie
* Personnaliser la solution de lithographie la plus rentable en fonction des besoins du client ;
* Haute précision et petite largeur de ligne ;
* La taille du substrat varie de 1 cm à 8 pouces ;
* Haute fidélité graphique.
7. Technologie TSV
La technologie TSV est l'abréviation de through Silicon via Technology, qui est une solution avancée de traitement de tranches permettant d'empiler des puces dans des circuits intégrés tridimensionnels afin de réaliser une interconnexion. Étant donné que le service de traitement TSV peut maximiser la densité d'empilement des puces dans la direction tridimensionnelle, les lignes d'interconnexion les plus courtes entre les puces, la plus petite taille et améliorer considérablement les performances de vitesse des puces et de faible consommation d'énergie, il est devenu le plus accrocheur de la technologie actuelle d'emballage au niveau des plaquettes électroniques.
En raison des limites du retrait du processus et des matériaux à faible valeur diélectrique, la technologie d'empilement 3D est considérée comme la clé de la capacité de fabriquer des puces hautes performances dans une taille plus petite, et grâce aux vias en silicium (TSV), elle peut intégrer l'empilement de tranches par conduction verticale. La réalisation de l'interconnexion des circuits entre les puces contribue à améliorer l'intégration et l'efficacité des systèmes de traitement des plaquettes à moindre coût et constitue un moyen important de réaliser l'intégration 3D des circuits intégrés. Nous disposons d'un processus TSV complet pour répondre à vos exigences en matière d'interconnexion de puces.
8. Technologie anticorrosion
PAM-XIAMEN propose des services de corrosion, y compris la corrosion isotrope des oxydes, des nitrures, du silicium, du polysilicium et du germanium, la corrosion des métaux standard, les moyens isolants non standard, la corrosion des semi-conducteurs et des métaux, les étapes d'élimination des photorésists et de nettoyage des plaquettes de silicium, la corrosion des siliciures, la gravure des plastiques et des polymères, la gravure anisotrope du silicium, la corrosion auto-arrêt du silicium en vrac et du silicium-germanium, la corrosion électrochimique et l'auto-arrêt, la corrosion et l'auto-arrêt photo-assistés, l'auto-arrêt des couches minces corrosion, élimination de la couche sacrificielle, formation de silicium poreux.
9. Technologie de liaison de plaquettes
La liaison est une technologie dans laquelle deux morceaux de matériaux semi-conducteurs homogènes ou hétérogènes avec des surfaces planes propres et de niveau atomique subissent des traitements de nettoyage et d'activation de surface, et sont directement liés sous certaines conditions. Les plaquettes sont liées entre elles par la force de Van der Waals, la force moléculaire ou même la force atomique. Nous fournissons un service de traitement de liaison puce-plaquette comme suit :
– Liaison anodique (verre pyrex et plaquette de silicium) ;
– Liaison eutectique (PbSn, AuSn, CuSn, AuSi, etc.), la soudure est à prévoir par le client ;
– Collage par colle (AZ4620, SU8) , Collage colle spéciale) ;
– Fil de liaison et autres.
10. Technologie d'emballage
PAM-XIAMEN fournit un service de traitement pour le conditionnement rapide des puces d'ingénierie MPW. Les types d'emballage comprennent le scellage rapide COB, le scellage rapide des emballages en céramique et le scellage rapide des emballages en résine, y compris, mais sans s'y limiter, les types d'emballages suivants DIP, SOP, TSSOP, SOT, TO, QFN, DFN, LGA, COB, BGA, QFP, LCC, etc.
Un service de traitement d'emballages hermétiques tel que le soudage AuSn et le soudage parallèle des coques en céramique peut être effectué. Meulage de copeaux, polissage, coupe de lame mécanique, découpe sans marquage de plaquettes de silicium, liaison de fil d'or, soudage laser, montage de puces, revêtement de distribution, brasage par refusion, brasage à puce retournée, brasage d'étanchéité parallèle, implantation de billes BGA, cisaillement de traction Test de force de cisaillement, inspection SEM au microscope électronique à balayage, inspection aux rayons X, inspection non destructive par balayage ultrasonique et inspection de la rugosité de surface, etc.
11. Technologie de détection
Nous disposons d'une variété de technologies de détection, notamment TEM, SEM, XRD, AFM, XPS, XRD, microscope à ultrasons, rayons X, compteur de pas, profileur, mesureur d'épaisseur de film, Raman, etc.
Pour plus d'informations, veuillez nous contacter par email à[email protected]et[email protected].