Epi wafer AlGaInP
1.Specifiche dei wafer AlGaInP su chip
| Parametro | Condizione | Min. | Tip. | Max. | Unità |
| Tensione diretta (Vf1) | Se = 10μA | 1.35 | ﹎ | ﹎ | V |
| Tensione diretta (Vf2) | Se = 20mA | ﹎ | ﹎ | 2.2 | V |
| Tensione inversa (Lr) | Vr = 10V | ﹎ | ﹎ | 2 | uA |
| Lunghezza d'onda dominante(λd) | Se = 20mA | 565 | ﹎ | 575 | nm |
| FWHM (Δλ) | Se = 20mA | ﹎ | 10 | ﹎ | nm |
| Codice | LC | LD | LE | LF | LG | LH | LI |
| IV (mcd) | 20-30 | 25-35 | 30-35 | 35-50 | 40-60 | 50-70 | 60-80 |
2. Band gap di AlGaInP teso su substrato di GaAs
Parametri di banda per semiconduttori composti III-V e loro leghe
I. Vurgaftman, JR Meyer, LR Ram-Mohan
J.Appl. Fis. 89(11), 5815 (2001)
| 1) AlP | teso in modo tenace | rispetto al GaAs |
| 2) Divario | teso in modo tenace | rispetto al GaAs |
| 3) InP | teso in modo compressivo | rispetto al GaAs |
| 4)AlxGa1-xP | teso in modo tenace | rispetto al GaAs |
| 5)GaxIn1-xP | teso | rispetto al GaAs |
| 6)AlxIn1-xP | teso | rispetto al GaAs |
| 7)Al0.4Ga0.6P | teso in modo tenace | rispetto al GaAs |
| 8)Ga0.4In0.6P | teso in modo compressivo | rispetto al GaAs |
| 9)Al0.4In0.6P | teso in modo compressivo | rispetto al GaAs |
| Nella simulazione ogni strato di materiale ha una lunghezza di 10 nm. | ||
| Gli strati di materiale 4), 5) e 6) variano linearmente il contenuto di lega: | ||
| 4)AlxGa1-xP da 10 nm a 20 nm da x=0,0 a x=1,0 | ||
| 5)GaxIn1-xP da 30 nm a 40 nm da x=0,0 a x=1,0 | ||
| 6)AlxIn1-xP da 50 nm a 60 nm da x=1.0 a x=0.0 | ||
3. Informazioni sulla struttura AlGaInP/InGaP
Poiché i materiali quaternari InGaAlP possono avere un ampio intervallo di banda diretto, regolando la composizione di In, Al e Ga, possono essere accoppiati tramite reticolo con film sottili di GaAs di alta qualità e a basso costo. La gamma di emissione luminosa della struttura epitassiale può coprire la banda rossa, arancione, gialla, giallo-verde. Pertanto, nel diodo a emissione di luce visibile, il laser rosso da 650 nm ha una vasta gamma di applicazioni.
I materiali composti quaternari AlGaInP vengono utilizzati per far crescere wafer epitassiali GaAs, che sono ampiamente utilizzati nei diodi emettitori di luce rossa ad alta luminosità e nei laser a semiconduttore e sono diventati il materiale principale per i dispositivi che emettono luce rossa. L'ordine della banda di conduzione delle eterogiunzioni AlGaInP/GaInP è molto piccolo, con un valore massimo di circa 270 meV, che è inferiore a quello dei materiali AlGaAs da 350 meV. La barriera elettronica è relativamente bassa e si forma la corrente di dispersione. La corrente di soglia del wafer epitassiale GaAs basato su laser è aumentata, il che è più evidente nel funzionamento ad alta temperatura e corrente elevata. Lo strato di AlGaInP si disperderà nella lega e la resistenza termica è molto superiore a quella di AlGaAs. Il calore in eccesso provoca la temperatura di giunzione e la temperatura superficiale della cavità. Pertanto, la temperatura caratteristica del laser AlGaInP è inferiore e l'efficienza di conversione elettro-ottica diminuisce durante il funzionamento continuo e viene generato più calore.
4. Indice di rifrazione di AlGaInP

Fonte: PAM-XIAMEN
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