PAM XIAMEN offre Cu Silicon patinata.

Cu Film on Silicon Wafer, 4 ", 400 nm spessa, - Cu-Ti su Si-4-400nm
Cu pellicola su Ta / Wafer di Silicio, 4 ", 100 nm spessa, - Cu-Ta-Si-4-100nm
Cu pellicola su Ta ossido / termico / Wafer di Silicio, 4 ", 400 nm spessa, - Cu-Ta-SiO2 / Si-4-400nm
Cu Film su Ti / Wafer di Silicio, 4 ", Cu = 100 nm Ti = 20nm ,, Si (100) B-drogato, 4" x0.525mm, R: 1-20 ohm.cm, 1sp
Cu film rivestito su Ta / SiO2 / Si Wafer 4 ", 100 nm spessa, - Cu-SiO2-Si-4-100n
Cu pellicola su Ta / Silicon Wafer 10 mm x 5 mm, spessore di 100 nm,
Cu pellicola su Ta / Wafer di Silicio, 10x10mm, spessa 100 nm, - Cu-Ta-Si-1010
Cu pellicola su Ta / Silicon Wafer 5 mm x 5 mm, spessore di 100 nm,
Cu film rivestito su Ta / SiO2 / Si Wafer 10x10x0.5mm, 100 nm spessa, - Cu-SiO2-Si-1010
Cu film rivestito su Ta / SiO2 / Si Wafer 10x10x0.5mm, 400 nm spessa, - Cu-Ta-SiO2-Si-1010-400 nm
Cu film rivestito su Ta / SiO2 / Si Wafer 5x5x0.5mm, 400 nm spessa, - Cu-Ta-SiO2-Si-1010-400 nm

Per ulteriori informazioni, si prega di visitare il nostro sito: https://www.powerwaywafer.com,
inviare e-mail a sales@powerwaywafer.com e powerwaymaterial@gmail.com

Trovato nel 1990, Xiamen Powerway avanzata Material Co., Ltd (PAM-Xiamen) è leader nella produzione di materiale semiconduttore in Cina. PAM-XIAMEN sviluppa crescita advanced cristallo e tecnologie epitassia, processi di fabbricazione, substrati ingegnerizzati e dispositivi a semiconduttore. tecnologie di PAM-XIAMEN permettono prestazioni superiori e inferiori costi di produzione di wafer di semiconduttore.

Il nostro obiettivo è quello di soddisfare tutte le vostre esigenze, non importa quanto piccolo ordini e come domande difficili possano essere,
per mantenere una crescita sostenuta e redditizia per tutti i clienti attraverso i nostri prodotti qualificati e un servizio soddisfacente.