GaN Templates

I prodotti PAM-XIAMEN Template sono costituiti da strati cristallini di (nitruro di gallio) modelli di GaN, (nitruro di alluminio) modelli di AlN, (nitruro di gallio di alluminio) modelli di AlGaN e modelli di InGaN (nitruro di indio e gallio), che vengono depositati su zaffiro
  • Description

Descrizione del prodotto

GaN Sagoma (nitruro di gallio modello)

Il modello GaN di PAM-XIAMEN è costituito da strati cristallini di nitruro di gallio (GaN), nitruro di alluminio (AlN), nitruro di alluminio e gallio (AlGaN) e nitruro di indio e gallio (InGaN), che sono epistrato su zaffiro e grado elettronico per la fabbricazione come basato su MOS dispositivi. I prodotti modello di nitruro di gallio di PAM-XIAMEN consentono tempi di ciclo epitassia più brevi del 20-50% e strati di dispositivi epitassiali di qualità superiore, con una migliore qualità strutturale e una maggiore conduttività termica, che possono migliorare i dispositivi in ​​termini di costi, resa e prestazioni.

2 "(50,8 mm)Modelli GaNEpitassia su substrati di zaffiro

Voce PAM-2 pollici-GaNT-N PAM-2 pollici-GaNT-SI
Tipo conduzione Tipo N Semi-isolante
drogante Si drogato o poco drogato Fe dopato
Dimensione 2 ″ (50mm) dia.
Spessore 4um, 20um, 30um, 50um, 100um 30um, 90um
Orientamento Asse C (0001) +/- 1 °
Resistività (300K) <0.05Ω · cm > 1 × 106Ω · cm
lussazione Densità <1x108cm-2
Struttura del substrato GaN on Sapphire (0001)
Finitura superficiale Lato singolo o doppio lucido, pronto per l'epi
superficie utile ≥ 90%

Epitassia di modelli GaN da 2″ (50,8 mm) su substrati in zaffiro

Voce PAM-GANT-P
Tipo conduzione Di tipo P
drogante Mg drogato
Dimensione 2 ″ (50mm) dia.
Spessore 5um, 20um, 30um, 50um, 100um
Orientamento Asse C (0001) +/- 1 °
Resistività (300K) <1Ω · cm o personalizzato
Concentrazione dopante 1E17 (cm-3) o personalizzato
Struttura del substrato GaN on Sapphire (0001)
Finitura superficiale Lato singolo o doppio lucido, pronto per l'epi
superficie utile ≥ 90%

 Epitassia di modelli GaN da 3″ (76,2 mm) su substrati in zaffiro

Voce PAM-3inch-GANT-N
Tipo conduzione Tipo N
drogante Si drogato
Zona di esclusione: 5 mm dal diametro esterno
Spessore: 20um, 30um
Densità di lussazione <1x108cm-2
Resistenza del foglio (300K): <0.05Ω · cm
Substrato: zaffiro
Orientamento: C-plane
Spessore zaffiro: 430um
lucidatura: Un lato lucido, pronto per l'epi, con gradini atomici.
Rivestimento posteriore: Rivestimento in titanio (personalizzato) di alta qualità, spessore > 0,4 ​​μm
Imballaggio: Confezionato singolarmente sotto argon
Atmosfera sigillata sotto vuoto in camera bianca di classe 100.

Epitassia di modelli GaN da 3″ (76,2 mm) su substrati in zaffiro

Voce PAM-3inch-GANT-SI
Tipo conduzione Semi-isolante
drogante Fe Doped
Zona di esclusione: 5 mm dal diametro esterno
Spessore: 20um, 30um, 90um (20um è il migliore)
Densità di lussazione <1x108cm-2
Resistenza del foglio (300K): > 106 ohm.cm
Substrato: zaffiro
Orientamento: C-plane
Spessore zaffiro: 430um
lucidatura: Un lato lucido, pronto per l'epi, con gradini atomici.
Rivestimento posteriore: Rivestimento in titanio (personalizzato) di alta qualità, spessore > 0,4 ​​μm
Imballaggio: Confezionati singolarmente in atmosfera di argon sottovuoto in camera bianca classe 100.

Modelli GaN da 4″ (100 mm) epitassiali su substrati in zaffiro

Voce PAM-4inch-GANT-N
Tipo conduzione Tipo N
drogante poco drogato
Spessore: 4um
Densità di lussazione <1x108cm-2
Resistenza del foglio (300K): <0.05Ω · cm
Substrato: zaffiro
Orientamento: C-plane
Spessore zaffiro:
lucidatura: Un lato lucido, pronto per l'epi, con gradini atomici.
Imballaggio: Confezionato singolarmente in atmosfera argon
sottovuoto in camera bianca di classe 100.

Epitassia di AlGaN, InGaN, AlN da 2″ (50,8 mm) su modelli in zaffiro: personalizzati
Epitassia AlN da 2 ”(50,8 mm) su modelli in zaffiro

Voce PAM-AlNT-SI
Tipo conduzione semi-isolante
Diametro Ф 50,8 millimetri ± 1mm
Spessore: 1000nm +/- 10%
Substrato: zaffiro
Orientamento: Asse C (0001) +/- 1 °
Orientamento piatto Un aereo
XRD FWHM di (0002) <200 arcsec.
Superficie utilizzabile ≥90%
lucidatura: Nessuno

2” (50,8 millimetri)Epitassia InGaN su modelli di zaffiro

Voce PAM-InGaN
Tipo di conduzione
Diametro Ф 50,8 mm ± 1 mm
Spessore: 100-200nm, personalizzato
Substrato: zaffiro
Orientamento: Asse C (0001) +/- 1O
drogante In
Densità di lussazione ~ 108 cm-2
Superficie utilizzabile ≥90%
Finitura superficiale Lato singolo o doppio lucido, pronto per l'epi

Epitassia AlGaN da 2 ”(50,8 mm) su modelli in zaffiro

Voce PAM-AlNT-SI
Tipo conduzione semi-isolante
Diametro Ф 50,8 millimetri ± 1mm
Spessore: 1000nm +/- 10%
Substrato: zaffiro
Orientamento: C-plane
Orientamento piatto Un aereo
XRD FWHM di (0002) <200 arcsec.
Superficie utilizzabile ≥90%
lucidatura: Nessuno

Modello GaN su zaffiro e silicone

GaN da 2 ″ (50,8 mm) su substrato SiC 4H o 6H

1) Sono disponibili buffer GaN non protetti o buffer AlN;
2) Sono disponibili strati epitassiali GaN di tipo n (drogato con Si o a basso drogaggio), di tipo p o semi-isolanti;
3) strutture conduttive verticali su SiC di tipo n;
4) AlGaN – 20-60 nm di spessore, (20% -30% Al), tampone drogato con Si;
5) Strato GaN tipo n su wafer da 2 ”da 330 µ +/- +/- 25um.
6) Singolo o doppio lato lucido, pronto per l'epilazione, Ra<0.5um
7) Valore tipico su XRD:
ID wafer ID substrato XRD (102) XRD (002) Spessore
#2153 X-70105033 (con AlN) 298 167 679um
         
Lucidato singolo o doppio lato, pronto per l'epilazione, Ra<0.5um

GaN su substrato SiC

6 "(150mm) n-GaN on doppio lato lucido zaffiro piatto

Bersaglio osservazione  
Diametro del substrato 150 mm +/- 0,15 mm
Spessore del substrato 1300 um o 1000um +/- 25 um
piano c (0001), angolo di taglio verso il piano m 0,2 gradi +/- 0,1 gradi
Singola lunghezza piatta primaria 47.5 mm +/- 1 mm
Orientamento piatto un aereo +/- 0,2 gradi
Spessore n-GaN drogato con si 4 um +/- 5%
Concentrazione di Si in n-GaN 5e18 cm-3
spessore u-GaN 1 um no questo strato
Curva oscillante XRD (002) <250 arcsec <300 arcsec
Curva oscillante XRD (102) <250 arcsec <350 arcsec
Densità di lussazione <5e8 cm-2
Superficie del lato anteriore, AFM (5 × 5 um2) Ra <0,5 nm, pronto per Epi
Superficie posteriore \ e 0,6 - 1,2 um, terreno fine
Inchino wafer <100 um no questi dati
resistività n-GaN (300K) <0,01 ohm-cm2
Variazione di spessore totale <25 um <10um
Densità del difetto Difetti macro (>100 um):< 1/wafer Difetti micro (1-100 um):< 1/cm2 Difetti macro (>100 um):< 10/wafer Difetti micro (1-100 um):< 10/cm2
marcatura laser sul retro dell'appartamento wafer
Pacchetto confezionato in ambiente clean room classe 100, in cassette da 25 pz o contenitori singoli wafer, sotto atmosfera di azoto, doppia chiusura
Esclusione dei bordi <3 mm
Superficie utilizzabile > 90%

Processo di epitassia con fase vapore di idruro (HVPE)

Il modello GaN su zaffiro è griga dal processo e dalla tecnologia HVPE per la produzione di semiconduttori composti come GaN, AlN e AlGaN. modelli GaN are used in a wide applications: nanowire growth, solid state lighting, short wavelength optoelectronics and RF power device.

Nel processo HVPE, i nitruri del gruppo III (come GaN, AlN) si formano facendo reagire cloruri metallici gassosi caldi (come GaCl o AlCl) con gas di ammoniaca (NH3). I cloruri metallici vengono generati facendo passare gas HCl caldo sui metalli caldi del gruppo III. Tutte le reazioni vengono eseguite in un forno al quarzo a temperatura controllata.

 

Remark:
The Chinese government has announced new limits on the exportation of Gallium materials (such as GaAs, GaN, Ga2O3, GaP, InGaAs, and GaSb) and Germanium materials used to make semiconductor chips. Starting from August 1, 2023, exporting these materials is only allowed if we obtains a license from the Chinese Ministry of Commerce. Hope for your understanding and cooperation!

Offriremo rapporti di prova, vedere sotto un esempio:

AlGaN rapporto struttura modello

Rapporto FWHM e XRD

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