vetro Wafer

vetro Wafer

Siamo uno dei principali fornitori mondiali di wafer di vetro, forniamo wafer di vetro sottili e ultrasottili e substrati che sono fatti di diversi materiali, come Borofloat, silice fusa e quarzo, BK7, calce sodata ecc per MEMS, fibra ottica AWG, pannelli LCD e substrati OLED applicazione. Questi wafer sono tutti gli standard SEMI, comprese le specifiche dimensionali, piatte e di intaglio, inoltre offriamo specifiche personalizzate progettate per le tue esigenze uniche tra cui segni di allineamento, fori, tasche, profilo del bordo, spessore, planarità, qualità della superficie, pulizia o qualsiasi altro dettaglio critico per il tuo applicazioni, inclusi semiconduttori, scienze mediche, comunicazioni, laser, infrarossi, elettronica, strumenti di misura, militari e aerospaziale.

1. Specification of Glass Wafer

Parametro Misurazione
Diametro 2 ", 4", 6 ", 8", 10 "
Tolleranza dimensionale 0.02μm ±
Spessore 0,12 millimetri, 0,13 millimetri, 0,2 millimetri, 0,25 millimetri, 0,45 millimetri
Tolleranza spessore 10 um ±
Variazione di spessore (TTV) <0,01 millimetri
pianura 1/10 Wave / pollici
Rugosità di superficie (RMS) <1,5 Nm
Gratta e Dig 2 maggio
Dimensione delle particelle <5 micron
Bow / Warp <10 um
Per la dimensione personalizzata, non esitate a contattarci

 

2. Glass Wafer Process

Taglio dei wafer: i wafer vuoti sono pronti grazie al fatto che i fogli spessi vengono spruzzati d'acqua e i blocchi vengono segati a filo

Bordo a terra: il bordo del wafer è cilindrico a terra sulla Edge Grinding Station.

Lappatura dei wafer: il wafer viene lappato allo spessore stabilito.

Lucidatura dei wafer: La lucidatura del wafer gli conferisce la superficie specchiata e super piatta necessaria per la fabbricazione.

Pulizia dei wafer: è la rimozione di impurità chimiche e particellari senza alterare o danneggiare la superficie o il substrato del wafer su più linee di pulizia.

Ispezione dei wafer: ispezionare a vari livelli di qualità in condizioni di illuminazione adeguate nella camera bianca di classe 100.

Confezione di cialde: Tutti i wafer sono confezionati nei contenitori per wafer singoli.

Trasmissione di wafer di vetro

3. Trasmissione di wafer di vetro

vetro Wafer

vetro Wafer

vetro Wafer

Trasmissione di wafer di vetro

4. Scratch/Dig Inspection Standard for Glass Wafer

We inspect the glasses for scratches by strong light (Multi-angle parallel light source) in a dark room.

Inspection Purpose: To determine whether there are fine scratches, foreign bodies, microbubbles on the glass surface.

Inspection Content: Inspect for fine scratch on glass surface 

Reference Light Source: Multi-angle parallel light source

Analysis: The inspection for fine scratch, foreign matter on glass surface.

The glass is a highly reflective object, and the multi-angle parallel light source can illuminate the fine scratches clearly, and very uniform.

Scratch/Dig: 60/40 means:

60: max allowable scratch width (0.06mm width)

40: max allowable dig diameter (0.4mm diameter)

More about the scratch or dig number, please refer to the table below:

Scratch  Number Maximum Allowable
Scratch Width
(mm)
  Dig Number Maximum Allowable
Dig or Bubble Diameter
(mm)
120 0.12 120 1.2
80 0.08 80 0.8
60 0.06 60 0.6
50 0.05 50 0.5
40 0.04 40 0.4
30 0.03 30 0.3
20 0.02 20 0.2
Purpose:
glass surface quality on optical components

Definitions:
Scratch: Any marking or tearing of the glass surface.
Dig: A small rough spot on the glass surface similar to pits in appearance.
       A bubble is considered as a dig.

Procedure:
Surface quality is to be specified by a number such as 60/40. The Column 2nd relates to the maximum width allowance of a scratch as measured in microns. The Column 4th indicates to maximum diameter allowance for a dig in hundredths of a millimeter. Thus, as can be seen from the table below, a surface quality callout of 60/40 would permit a scratch width of 0.06mm and a dig diameter of 0.4mm. The size of a defect is to be measured through the use of an optical comparator.

 

Per ulteriori informazioni potete contattarci via e-mail all'indirizzovictorchan@powerwaywafer.com e powerwaymaterial@gmail.com.

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