Cialda di vetro

Siamo uno dei principali fornitori mondiali di wafer di vetro, forniamowafer di vetro sottili e ultrasottilie substrati costituiti da materiali diversi, come ad esBorofloat, silice fusa e quarzo, BK7, calce sodata ecc perMEMS, fibra ottica AWG, pannelli LCD e Substrati OLEDapplicazione. Questi wafer sono tutti standard SEMI comprese le specifiche dimensionali, piatte e di tacca, inoltre offriamo specifiche personalizzate progettate per le vostre esigenze specifiche tra cui segni di allineamento, fori, tasche, profilo del bordo, spessore, planarità, qualità della superficie, pulizia o qualsiasi altro dettaglio critico per la vostra applicazione, inclusi semiconduttori, scienza medica, comunicazioni, laser, infrarossi, elettronica, strumenti di misura, militare e aerospaziale.

1. Specifiche del wafer di vetro

Parametro	Misurazione
Diametro	2″, 4″, 6″, 8″, 10″
Tolleranza dimensionale	0.02μm ±
Spessore	0,12 mm, 0,13 mm, 0,2 mm, 0,25 mm, 0,45 mm
Tolleranza sullo spessore	10 um ±
Variazione di spessore (TTV)	<0,01 millimetri
pianura	1/10 di onda/pollice
Rugosità superficiale (RMS)	<1,5 Nm
Gratta e scava	2 maggio
Dimensione delle particelle	<5 micron
Bow / Warp	<10 um
Per la dimensione personalizzata, contattateci

 

2. Processo di wafer di vetro

Taglio del wafer:i wafer vuoti sono pronti attraverso i fogli spessi che vengono sottoposti a getto d'acqua e i blocchi vengono segati a filo

Bordo terra:il bordo del wafer viene messo a terra cilindrico sulla stazione di molatura dei bordi.

Lappatura del wafer:la cialda viene lappata allo spessore stabilito.

Lucidatura dei wafer:La lucidatura del wafer gli conferisce la superficie specchiata e super piatta necessaria per la fabbricazione.

Pulizia dei wafer:si tratta della rimozione di impurità chimiche e particellari senza alterare o danneggiare la superficie o il substrato del wafer su più linee di pulizia.

Ispezione dei wafer:ispezionare vari livelli di qualità in condizioni di illuminazione adeguate nella camera bianca di classe 100.

Imballaggio dei wafer:Tutti i wafer sono confezionati nei singoli contenitori per wafer.

Trasmittanza del wafer di vetro

3. Trasmittanza del wafer di vetro

Trasmittanza del wafer di vetro

4. Standard di ispezione graffi/scavi per wafer di vetro

Ispezioniamo gli occhiali per eventuali graffi con una luce forte (sorgente luminosa parallela multiangolo) in una stanza buia.

Scopo dell'ispezione: Per determinare se sulla superficie del vetro sono presenti piccoli graffi, corpi estranei, microbolle.

Contenuto dell'ispezione: Verificare la presenza di graffi sottili sulla superficie del vetro

Sorgente luminosa di riferimento: Sorgente luminosa parallela multiangolo

Analisi: L'ispezione per individuare eventuali graffi sottili o corpi estranei sulla superficie del vetro.

Il vetro è un oggetto altamente riflettente e la sorgente luminosa parallela multiangolo può illuminare i graffi sottili in modo chiaro e molto uniforme.

Gratta/Scava: 60/40 significa:

60: larghezza massima del graffio consentita (larghezza 0,06 mm)

40: diametro di scavo massimo consentito (diametro 0,4 mm)

Per ulteriori informazioni sul numero di graffio o scavo, fare riferimento alla tabella seguente:

Numero di graffio	Massimo consentito Scratch Width (mm)		Scavare il numero	Massimo consentito Dig or Bubble Diameter (mm)
120	0.12		120	1.2
80	0.08		80	0.8
60	0.06		60	0.6
50	0.05		50	0.5
40	0.04		40	0.4
30	0.03		30	0.3
20	0.02		20	0.2
Scopo: qualità della superficie del vetro sui componenti ottici Definizioni: Graffio: qualsiasi segno o lacerazione della superficie del vetro. Scavo: piccola macchia ruvida sulla superficie del vetro, simile a un buco nell'aspetto. Una bolla è considerata come uno scavo. Procedimento: La qualità della superficie deve essere specificata da un numero come 60/40. La seconda colonna si riferisce alla larghezza massima di un graffio misurata in micron. La Colonna 4 indica il diametro massimo consentito per uno scavo in centesimi di millimetro. Pertanto, come si può vedere dalla tabella seguente, un callout di qualità superficiale di 60/40 consentirebbe una larghezza del graffio di 0,06 mm e un diametro di scavo di 0,4 mm. L'entità di un difetto deve essere misurata mediante l'utilizzo di un comparatore ottico.

 

Per ulteriori informazioni potete contattarci via e-mail all'indirizzo[email protected] e [email protected].