Prodotti

GaN HEMT epitax

GaN wafer

PAM-XIAMEN offre substrato nitruro di gallio wafer per UHB-LED, nitruro di gallio wafer, LD e altri dispositivi a semiconduttore.

Substrato Wafer SiC (carburo di silicio)

SiC Wafer

Silicio Carbideï¼SiC) Wafer PAM-XIAMENÂ offre carburo di silicio wafer crytal e epitassia, che viene utilizzato per i dispositivi optoelettronici, dispositivi ad alta potenza, alta sovratemperature, ad alta frequenza Dispositivi di alimentazione

GaAs Wafer

GaAs Wafer

PAM-XIAMEN offre gallio wafer substrato e epitassia a LED, LD e applicazioni microelettroniche

GaSb Wafer

semiconduttori composti

PAM-XIAMEN offre indio Semiconductor Wafer: InSb, InP, InAs, GaSb, Gap

Ge (Germanio) cristalli singoli e wafer

Germanio Wafer

PWAMÂ offre materiali semiconduttori, (Ge) germanio monocristalli e Wafer coltivati ​​da VGF / LEC

prodotti

CdZnTe Wafer

Cadmio zinco (CdZnTe o CZT) è un nuovo semiconduttore

prodotto wafer

Wafer di silicio

PAM-XIAMEN, un'azienda produttrice di wafer di silicio, offre wafer di silicio: wafer di silicio FZ, wafer di test wafer monitor wafer fittizio, wafer di test, wafer CZ, wafer epitassiale, wafer lucidato, wafer di incisione.

Il processo di produzione di wafer di silicio è l'estrazione di cristalli, la cubettatura di wafer di silicio, la molatura, la smussatura, l'incisione, la lucidatura, la pulizia e l'ispezione di wafer di silicio, tra cui l'estrazione di cristalli, la lucidatura e l'ispezione di wafer di silicio sono i collegamenti principali della produzione di wafer di silicio. Come substrato semiconduttore di base, i wafer di silicio devono avere standard elevati di purezza, planarità della superficie, pulizia e contaminazione da impurità per mantenere le funzioni originali del chip. Gli elevati requisiti di specifica dei wafer di silicio semiconduttori rendono complicato il suo processo di produzione. Le quattro fasi principali includono la purificazione del polisilicio e la colata di lingotti di polisilicio, la crescita di wafer di silicio a cristallo singolo e il taglio e la sagomatura di wafer di silicio. Come materia prima per wafer fab, la qualità dei wafer di silicio determina direttamente la stabilità del processo di applicazione dei wafer di silicio. I wafer di silicio di grandi dimensioni sono diventati la tendenza futura dello sviluppo dei wafer di silicio. Per migliorare l'efficienza produttiva e ridurre i costi, vengono utilizzati sempre più wafer di silicio di grandi dimensioni.

prodotto wafer

fabbricazione di wafer

PAM-XIAMEN Offerte piastra photoresist con fotoresist e fotomaschera, e di fornire Nanolitografia (fotolitografia): preparazione della superficie, fotoresist applicare, Soft cuocere, Allineamento, esposizione, sviluppo, Hard cuocere, Develop ispezionare, Etch, di rimozione di photoresist (striscia), l'ispezione finale.

  • 12 "Prime Grade Silicon Wafer

    PAM-XIAMEN offer 300mm bare silicon wafers (12 inch) in prime grade, n type or p type, and the 300mm silicon wafer thickness is 775±15. Compared to other silicon wafer suppliers, Powerway Wafer’s silicon wafer price is more competitive with higher quality. 300mm silicon wafers have a higher yield per wafer than pervious large diameter silicon wafers.

  • 12 "Silicon wafer 300 millimetri TOX (Si termica Ossidazione wafer)

    PAM-XIAMEN offers 300mm silicon oxide wafer and dioxide wafer. Thermal oxide silicon wafer or silicon dioxide wafer is a bare silicon wafer with oxide layer grown by dry or wet oxidation process. The thermal oxide layer of the silicon wafer is usually grown in a horizontal tube furnace, and the silicon wafer oxide temperature range is generally 900 ℃ ~ 1200 ℃. Compared with CVD oxide layer, silicon wafer oxide layer has higher uniformity, better compactness, higher dielectric strength and better quality.

  • 12 "Test Grade Silicon Wafer

    PAM-XIAMEN offers 300mm bare silicon wafers (12 inch) dummy, test grade, n type or p type. Compared to other silicon wafer suppliers, Powerway Wafer offers professional service with competitive prices.

  • Epi Wafer per Laser Diode

    Il wafer epitassiale LD a base di GaAs, che può generare emissioni stimolanti, è ampiamente utilizzato per la fabbricazione di diodi laser poiché le proprietà superiori del wafer epitassiale GaAs rendono il dispositivo un basso consumo energetico, un'elevata efficienza, una lunga durata e così via. Oltre al wafer epi LD di arseniuro di gallio , i materiali semiconduttori comunemente usati sono solfuro di cadmio (CdS), fosfuro di indio (InP) e solfuro di zinco (ZnS).

  • Float-Zone Mono-Crystalline Silicon

    PAM-XIAMEN è in grado di offrire un wafer di silicio a zona flottante, ottenuto con il metodo Float Zone. Le barre di silicio monocristallino vengono ottenute attraverso la crescita della zona flottante e quindi trasformano le barre di silicio monocristallino in wafer di silicio, chiamati wafer di silicio a zona flottante. Poiché il wafer di silicio fuso in zona non è in contatto con il crogiolo di quarzo durante il processo di silicio a zona flottante, il materiale di silicio è in uno stato sospeso. In tal modo, è meno inquinato durante il processo di fusione in zona flottante del silicio. Il contenuto di carbonio e il contenuto di ossigeno sono inferiori, le impurità sono minori e la resistività è maggiore. È adatto per la produzione di dispositivi di alimentazione e alcuni dispositivi elettronici ad alta tensione.

  • Servizi di fonderia di wafer

    PAM-XIAMEN fornisce servizi di fonderia di wafer con tecnologia avanzata di processo dei semiconduttori e beneficia delle nostre esperienze a monte di espansi di substrati e wafer,

    PAM-XIAMEN is to be the most advanced wafer technology and foundry services for fabless companies,IDMs and researchers.

     

  • Test di Wafer Wafer Monitor Dummy Wafer

    In qualità di produttore di wafer fittizi, PAM-XIAMEN offre wafer fittizi / wafer di prova / wafer di monitoraggio, che vengono utilizzati in un dispositivo di produzione per migliorare la sicurezza all'inizio del processo di produzione e vengono utilizzati per il controllo della consegna e la valutazione della forma del processo. Poiché i wafer di silicio fittizi vengono spesso utilizzati per esperimenti e test, le dimensioni e lo spessore degli stessi sono fattori importanti nella maggior parte delle occasioni. Sono disponibili wafer fittizi da 100 mm, 150 mm, 200 mm o 300 mm.

  • Cz Mono-silicio cristallino

    PAM-XIAMEN, a monocrystalline bulk silicon producer, can offer <100>, <110> and <111> monocrystalline silicon wafers with N&P dopant in 76.2~200 mm, which are grown by CZ method. The Czochralski method is a crystal growth method, referred to as the CZ method. It is integrated in a straight-tube heat system, heated by graphite resistance, melts the polysilicon contained in a high-purity quartz crucible, and then inserts the seed crystal into the surface of the melt for welding. After that, the rotating seed crystal is lowered and melted. The body is infiltrated and touched, gradually raised, and finished or pulled through the steps of necking, necking, shouldering, equal diameter control, and finishing.

  • Epitassiale di silicio Wafer

    Silicon Epitaxial Wafer(Epi Wafer) is a layer of epitaxial silicon single crystal deposited onto a single crystal silicon wafer(note: it is available to grow a layer of poly crystalline Silicon layer on top of a highly doped Singly crystalline silicon wafer, but it needs buffer layer (such as oxide or poly-Si) in between the bulk Si substrate and the top epitaxial silicon layer. It also can be used for thin film transistor.

  • Wafer lucido

    PAM-XIAMEN can offer polished wafer, n type or p type with orientation at <100>, <110> or <111>. FZ polished wafers, mainly for the production of silicon rectifier (SR), silicon controlled rectifier (SCR), Giant Transistor (GTR), thyristor (GRO)

  • Acquaforte Wafer

    The etching silicon wafers offered by PAM-XIAMEN are N type or P type etching wafers, which have low roughness, low reflectivity and high reflectivity. The etching wafer has the characteristics of low roughness, good glossiness and relatively low cost, and directly substitutes the polished wafer or epitaxial wafer which has relatively high cost to produce the electronic elements in some fields, reducing the costs.

  • Fotoresist di nanofabbricazione

    PAM-XIAMEN offre piastra fotoresist con fotoresist