Wafer di silicio

PAM-XIAMEN, un'azienda produttrice di wafer di silicio, offre wafer di silicio: wafer di silicio FZ, wafer di test wafer monitor wafer fittizio, wafer di test, wafer CZ, wafer epitassiale, wafer lucido, wafer di incisione.

Il processo di produzione dei wafer di silicio prevede l'estrazione, la sminuzzatura, la molatura, la smussatura, l'incisione, la lucidatura, la pulizia e l'ispezione dei cristalli, tra cui l'estrazione dei cristalli, la lucidatura e l'ispezione dei wafer sono gli anelli principali della produzione dei wafer di silicio. Essendo il substrato semiconduttore di base, i wafer di silicio devono avere elevati standard di purezza, planarità superficiale, pulizia e contaminazione da impurità per mantenere le funzioni originali del chip. I requisiti elevati delle specifiche dei wafer di silicio semiconduttore rendono complicato il processo di produzione. Le quattro fasi principali includono la purificazione del polisilicio e la fusione del lingotto di polisilicio, la crescita del wafer di Si monocristallino e il taglio e la modellatura del wafer di Si. Essendo una materia prima per la fabbricazione dei wafer, la qualità dei wafer di silicio determina direttamente la stabilità del processo di applicazione dei wafer. I wafer di silicio di grandi dimensioni sono diventati la futura tendenza di sviluppo dei wafer di silicio. Per migliorare l'efficienza produttiva e ridurre i costi, vengono utilizzati sempre più wafer di silicio di grandi dimensioni.