Perché i wafer sono forniti daPAM-XIAMENil giro? Perché il processo di produzione determina che è rotondo. Prendi come esempio il processo di produzione dei wafer di silicio: il polisilicio purificato ad alta purezza viene coltivato a rotazione su un seme. Dopo che il silicio policristallino si è sciolto, mettilo in un crogiolo (crogiolo di quarzo), quindi metti il ​​seme di cristallo nel crogiolo e ruotalo a velocità costante e tiralo verso l'alto, quindi il silicio fuso crescerà in un lingotto di silicio cilindrico lungo la direzione del cristallo del seme. Questo metodo è il metodo CZ (Czochralski), noto anche come metodo Czochralski a cristallo singolo. Come mostrato di seguito:

Figura 1. Processo di estrazione della fusione del wafer

Quindi il lingotto di silicio viene tagliato in wafer di silicio mediante filo diamantato:

Figura 2. Tagliare il lingotto in wafer

Dopo la macinazione e così via, è possibile eseguire il processo successivo. Il rotary pull nel processo Czochralski a cristallo singolo determina la forma cilindrica del lingotto di silicio, che determina la forma circolare del wafer.

A rigor di termini, i wafer non sono rotondi. Osserva attentamente l'immagine qui sotto, scoprirai che i wafer a volte non sono puramente circolari, ma hanno delle tacche e dei bordi uniformi. Questo è principalmente per facilitare il posizionamento del wafer da parte dell'apparecchiatura, e solo in questo modo è possibile determinare meglio la direzione quando il core della CPU viene fabbricato e tagliato. In effetti, il wafer esiste solo come base nella produzione dell'intero chip, quindi è come usare i mattoncini Lego per coprire le pile di circuiti integrati strato dopo strato.

Figura 3. Tacca per waferFigura 4. Wafer piatto

PAM-XIAMEN può offrirewafer di siliciocon piatto o notch.

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