ウェーハ鋳造サービス

製品の説明

PAM-XIAMENは、半導体製造におけるウェーハファウンドリサービスを提供します。
高度な半導体プロセス技術に感謝し、基板とウェーハのエクスパキシーの上流での経験から恩恵を受けます。
PAM-XIAMENは、ファブレス企業、IDM、および研究者向けの最先端のウェーハ技術およびファウンドリサービスです。
現在、微細加工用の200mmウェーハ製造施設（fab）があります。

ウェーハファウンドリサービス

ウェーハ製造のファウンドリサービス機能は次のとおりです。

最大8インチの金属プロセス：スパッタシステムまたはEビームシステムによるTi、Ni、Ag、Pt、Mo、Al、W、Crなどによるウェーハメタライゼーション
ALM、SAMCO RIE、またはICPエッチング装置による最大6インチのドライエッチングプロセス
フィルムプロセス：PECVD、DF＆LPCVD、ALDおよびUnitempRTPによるSiO2、SiN、Al2O3薄膜。
4. 2″ / 4″ / 6″のリソグラフィープロセス：最小。 ニコンステッパーによる線幅0.4um
投影リソグラフィー：CD 2um、精度1um
ULVACによる2″ / 4″ / 6″用のイオン注入装置（B +、BF2 +、P +、As +、Ar +、B ++、P ++）

ウェーハ製造プロセスは、生のウェーハを完成したチップに加工するために行われます。
従来のウェーハ製造プロセスには、抵抗器、トランジスタ、導体、
および半導体ウェーハ上で処理するその他の電子部品。
ナノリソグラフィー（フォトリソグラフィー）を提供できます：表面処理、フォトレジスト塗布、ソフトベイク、
位置合わせ、露光、現像、ハードベーク、現像検査、エッチング、フォトレジスト除去（ストリップ）、最終検査。

詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください。https://www.powerwaywafer.com/wafer-fabrication
で、私達に電子メールを送ります sales@powerwaywafer.com と powerwaymaterial@gmail.com