12「プライムグレードシリコンウェハ

製品の説明

PAM-XIAMENは12インチプライムグレードシリコンウェーハを提供

PAM-XIAMENプライムグレード、nタイプまたはpタイプの300mmベアシリコンウェーハ（12インチ）を提供します。 他のシリコンウェーハサプライヤーと比較して、Powerwayウェーハのシリコンウェーハの価格は、高品質で競争力があります。 300mmシリコンウェーハは、従来の大口径シリコンウェーハよりもウェーハあたりの歩留まりが高くなります。 8インチ（200 mm）以上のサイズは、大型シリコンウェーハと呼ばれます。 大きなシリコンウェーハの生産技術は、面積の増加によるプロセスの複雑さの増加だけでなく、他の多くの制御要素に対するより高い要件でもあります。 例：ウェーハ内の酸素含有量とその半径方向の均一性、不純物制御、OISF制御など。欠陥制御、酸素析出制御、抵抗の定量化、ドーピング、および半径方向の均一性に対するシリコンウェーハ要件も高くなっています。 特にプライムグレードの300mmシリコンウェーハの場合、いくつかのパラメーターが非常に重要であり、瞬時に、ウェーハTTVは1.5um未満で、欠陥密度は〜0 / cm2です。 次のステップは、450mmシリコンインゴットまたはウェーハです。

 

パラメータ	値
インゴットの種類	チョクラルスキー法に従って成長
直径、mm	300±0,2
ドーパント	B（ボロン）
導電型	P
Oxigen max、OLD-PPMA	40
カーボン、PPMA	1
結晶方位	<100>
結晶面の所定の面方位からの偏差、度	1
体積抵抗率、オーム・cm	8-12
一次ノッチ	はい
ノッチ位置	110
ノッチサイズ、mm	2,3
ノッチフォーム	V
ウェーハ厚、ミクロン	775±15
マーキングの種類	レーザ
マーキング場所	裏側
エッジプロファイル	SEMI T / 4より
表面の傷	ありません
前面研磨	はい
裏面研磨	はい
ウェーハの厚さの総変化（TTV）、マイクロ	1,5
たわみ（WARP）、ミクロン	30
0.05ミクロンより大きい表面上の粒子の数	50
0.09ミクロンより大きい表面上の粒子の数	30
アルミニウムの表面含有量、E10AT / CM2	1
カルシウムの表面含有量、E10AT / CM2	1
クロムの表面含有量、E10AT / CM2	1
銅の表面含有量、E10AT / CM2	1
鉄の表面含有量、E10AT / CM2	1
カリウムの表面含有量、E10AT / CM2	1
ナトリウムの表面含有量、E10AT / CM2	1
ニッケルの表面含有量、E10AT / CM2	1
亜鉛の表面含有量、E10AT / CM2	1

 

梱包要件：

パラメータ
包装の種類	MW300GT-A
内容器素材	ポリエチレン
外装材	アルミニウム
1パッケージの個数	25
再利用性	はい

 

よくある質問：

シリコン基板の場合のみ「0.09ミクロン50以上の表面の粒子数50」をご用意しております。

通常、粒子要件はシリコン基板です。

コンプライアンスを確保するために、確認していただけますか？

回答：

再確認：はい、表示された情報は正しいです。

 

PAM-XIAMENは、テクノロジーとウェーハサポートを提供します。

詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください。https://www.powerwaywafer.com/silicon-wafer,

で、私達に電子メールを送りますsales@powerwaywafer.comとpowerwaymaterial@gmail.com