GaP Wafer – Can’t Offer Temporarily
- 説明
製品の説明
PAM-XIAMEN offers Compound Semiconductor GaP wafer – gallium phosphide wafer which are grown by LEC(Liquid Encapsulated Czochralski) as epi-ready or mechanical grade with n type, p type or semi-insulating in different orientation(111) or (100).
Gallium phosphide (GaP), a phosphide of gallium, is a compound semiconductor material with an indirect band gap of 2.26eV(300K). The polycrystalline material has the appearance of pale orange pieces. Undoped single gallium phosphide crystal wafers appear clear orange, but strongly doped wafers appear darker due to free-carrier absorption. It is odorless and insoluble in water. Gallium phosphide wafers by doping sulfur or tellurium can produce n-type semiconductors. Zinc is used as a dopant for the p-type semiconductor. Gallium phosphide wafer has applications in optical systems. Its refractive index is between 4.30 at 262 nm (UV), 3.45 at 550 nm (green) and 3.19 at 840 nm (IR). Gallium phosphide single crystal is the main substrate material for the preparation of red, green, yellow and orange visible light LEDs.
GaPのウェーハと基板の仕様 | |
Conducionタイプ | N型 |
ドーパント | Sドープ |
ウェーハの大口径 | 50.8 +/- 0.5ミリメートル |
結晶方位 | (111)±0.5° |
オリエンテーションフラット | 111 |
フラット長 | 17.5 +/- 2ミリメートル |
キャリア濃度 | (2-7)×10 ^ 7 / cm 3で |
RTでの抵抗 | 0.05-0.4ohm.cm |
モビリティ | >100cm²/ V.sec |
エッチピット密度 | <3 * 10 ^ 5 / cm2の |
レーザーマーキング | 要求に応じて |
Suface Fnish | P / E |
厚さ | 250 +/- 20umの |
エピレディー | はい |
パッケージ | シングルウエハ容器やカセット |
中国政府は、半導体チップの製造に使用されるガリウム材料(GaAs、GaN、Ga2O3、GaP、InGaAs、GaSbなど)およびゲルマニウム材料の輸出に対する新たな制限を発表しました。 2023 年 8 月 1 日より、これらの材料の輸出は中国商務省から許可を取得した場合にのみ許可されます。 ご理解とご協力をお願いいたします。