カスタムシリコンウェーハ

PAM XIAMEN は、既にお持ちの基板の薄化または再生からシリコンキューブの製造まで、カスタムシリコンウェーハを提供しています。

ウェーハをレーザーカットまたはダイシングして、必要な直径と寸法に加工できます。

以下は当社が提供するカスタムシリコンウェーハサービスのほんの一部です

低いTTV (<1μm)
低い反り/反り (150mm の場合 <5μm)
極薄（100μm以下）
極厚（1～12mm）
(110)、(112)、(211)、(510) および主要方向 (100) および (111) に対するオフセットを含む結晶方位

スライス
ラッピング
片面研磨（SSP）
両面研磨（DSP）
酸化
窒化物
薄膜
シリコンオンインシュレーター
インゴット
エピタキシャルシリコン基板

少量の注文でも問題ありません。

詳細については、当社の Web サイトをご覧ください。https://www.powerwaywafer.com,
にメールを送ってください[email protected] と [email protected]

1990 年に設立された Xiamen Powerway Advanced Materials Co., Ltd (PAM-XIAMEN) は、中国の半導体材料の大手メーカーです。 PAM-XIAMEN は、高度な結晶成長およびエピタキシー技術、製造プロセス、加工基板および半導体デバイスを開発しています。 PAM-XIAMEN の技術により、半導体ウェーハの高性能化と低コストの製造が可能になります。

化合物半導体材料分野および輸出ビジネスにおける25年以上の経験を持つ当社チームは、お客様の要件を理解し、専門的にプロジェクトに対応できることを保証いたします。