ダイシングされたシリコンウェーハ

PAM XIAMEN はダイシングされたシリコンウェーハを提供しています。ウェーハの厚さはカスタマイズ可能です。

PAM XIAMEN と当社のパートナーは、創造的なシリコンウェーハやその他の基板ダイシングソリューションを研究者に提供しています。精密ダイヤモンドソーを使用して、さまざまな硬脆性材料を切断できます。

当社のサービスには以下が含まれます。
少量のウェーハダイシングを手頃な価格で提供します。ご要望に応じて、さらに大量のものもご利用いただけます。

ダイシングの強みは次のとおりです。

幅25ミクロンの小さなカットを作成します
4 インチの切断で 5 ミクロン未満の深さの変化を伴うトレンチングを実行します
50ミクロンもの薄さのウエハを処理
厚さ10mmまでのウエハーをカット
300 mm までのウェーハを処理可能
カットの内側にカットを配置して、カスタムのトレンチプロファイルを作成します
標準的なエントリーカットとプランジカットを行う
ワッフルパック、ジェルパック、テープ＆リングに入れて発送します

以下は、お客様が当社を使用したダイシング用途のほんの一部です。

ナノテクノロジーダイシング

厚さ75ミクロンのニチノールワイヤーの微細加工。ワイヤーを 1.8 mm の長さに切断し、ピースの側面に 3 つのノッチを切り込みました。ノッチは深さ 38 ミクロン、幅 175 ミクロンで、2 つのノッチが 3 番目のノッチの反対側に配置されました。

さまざまなサイズのニチノールスプリングおよびチューブの微細加工。

バイオテクノロジーダイシング

直径 750 ミクロンのガラスおよびセラミックチューブの切断。
繊細な表面処理を施したカスタムサイズの顕微鏡スライドの切断。

フォトニクス/光学ダイシング

厚さ1/4インチの石英フォトマスクを切断。
シリコン/パイレックス素材を特殊なブレードで切断し、8 度のサイドウォールを提供します。
「ほぼ研磨された」カットを提供し、最終顧客の研磨ステップを排除します。

半導体ダイシング

自動ピックアンドプレースプロセスを容易にするために、カットされたシリコン片を非粘着テープに貼り付けて納品します。
非常に壊れやすいバンプを持つウェーハのダイシング。
厚さ50ミクロンのウェーハからダイ片を切断およびピッキングします。

その他の産業

フェライトトロイドに高アスペクト比のカットを配置します。 (幅 50 ミクロン、深さ 3.25 mm)。
非常に小さなプリント基板をパネルから正確に配線します。

詳細については、当社の Web サイトをご覧ください。https://www.powerwaywafer.com,
にメールを送ってください[email protected] と [email protected]

1990 年に設立された Xiamen Powerway Advanced Materials Co., Ltd (PAM-XIAMEN) は、中国の半導体材料の大手メーカーです。 PAM-XIAMEN は、高度な結晶成長およびエピタキシー技術、製造プロセス、加工基板および半導体デバイスを開発しています。 PAM-XIAMEN の技術により、半導体ウェーハの高性能化と低コストの製造が可能になります。

25年以上の半導体ラインでの経験をもとに、お問い合わせからアフターサービスまで無料の技術サービスをご利用いただけます。