PAM アモイは FZ & MCZ シリコンインゴットとシリコンウェーハを提供します

PAM アモイは FZ & MCZ シリコンインゴットとシリコンウェーハを提供します

PAM XIAMEN は FZ & MCZ シリコンインゴットとシリコンウェーハを提供します。

説明
成長方法 MCZ
単結晶サイズ インチ 2~8
導電性の種類 N P
ドープされた元素 P/Sb B
結晶方位 <111> <110> <100> <111> <110> <100>
抵抗率 Ω.cm 0.0015-100 0.001-100
RRG % 20 20
酸素濃度 原子/cm3 1.00E+18 1.00E+18
炭素濃度 原子/cm3 5.00E+16 5.00E+16
直径 ミリ 55-157 55-157
長さ ミリ 50-500 50-500
脱臼 EA/cm2 N / A N / A
スワール(酸化後) N / A N / A
備考:上記パラメータはカスタマイズ可能です。

 

MCZシリコンウェーハに関するFAQ

Q:素朴な疑問なのですが、MCZインゴットの製造方法についてお聞きしたいのですが。
MCZの成長には3つの方法があると思いますが、あなたの工場ではどの方法を採用していますか?

1. 縦磁場法(電磁石による磁場をシリコン溶融面に垂直に印加する)
2. 横磁場法(電磁石による磁場をシリコン溶融面に平行に印加する)
3. カスプ磁場法(上下に一対の電磁石を配置し、逆向きの磁場を発生させます。)

また、お客様が MCZ シリコンインゴットを必要としているので、これも単なる好奇心から質問していますが、CZ だけで必要な仕様をすべて満たすことも可能でしょうか?
それとも仕様を満たすにはMCZでなければならないのでしょうか?

あ:MCZ単結晶シリコンインゴットを横磁場法で育成します。
磁場により比抵抗均一性 (RRV) が向上します。RRV に厳しい場合は MCZ を指定するお客様もいます。
その他のパラメータはCZと変わりません

MCZ メソッドの詳細については、こちらをお読みください。https://www.powerwaywafer.com/magnetic-czochralski.html.

 

直径25mmの1インチFZシリコンインゴット

直径50mmの2インチFZシリコンインゴット

直径76mmの3インチFZシリコンインゴット

直径100.7±0.3mmの4インチFZシリコンインゴット

直径150.7±0.3mmØの6インチFZシリコンインゴット

80+1mm FZ Siインゴット

80+1mm FZ Si インゴット-1

80+1mm FZ Siインゴット-2

80+1mm FZ Siインゴット-3

80+1mm FZ Siインゴット-4

80+1mm FZ Siインゴット-5

60+1mm FZ Siインゴット -1

60+1mm FZ Siインゴット -2

60+1mm FZ Siインゴット -3

60+1mm FZ Siインゴット -4

60+1mm FZ Siインゴット -5

60+1mm FZ Siインゴット -6

シリコンインゴット

FZ真性アンドープシリコンインゴット、MCC寿命1000Ωcm以上

シリコンインゴット-8

シリコンインゴット-7

シリコンインゴット-6

シリコンインゴット-5

シリコンインゴット-4

シリコンインゴット-3

シリコンインゴット-2

シリコンインゴット-1

シリコンインゴット -2

シリコンインゴット -1

検出器グレードの CdZnTe インゴットにおける Te 含有物のサイズと分布

4インチ FZ シリコン Ignot-4

4 インチ FZ 真性アンドープシリコン Ignot-2

4インチFZシリコンイグノット-3

4インチFZシリコンイグノット-2

FZシリコンイグノット直径80+1mm-2

FZシリコンイグノット径60+1mm-2

FZシリコンイグノット径80+1mm-1

FZシリコンイグノット径60+1mm-1

6インチFZシリコンイグノット

6インチシリコンイグノット

4インチ FZ シリコンイグノット

4インチシリコンイグノット

シリコンウェーハ

詳細については、当社の Web サイトをご覧ください。https://www.powerwaywafer.com,
にメールを送ってください[email protected][email protected]

1990 年に設立された Xiamen Powerway Advanced Materials Co., Ltd (PAM-XIAMEN) は、中国の半導体材料の大手メーカーです。 PAM-XIAMEN は、高度な結晶成長およびエピタキシー技術、製造プロセス、加工基板および半導体デバイスを開発しています。 PAM-XIAMEN の技術により、半導体ウェーハの高性能化と低コストの製造が可能になります。

私たちの目標は、どんなに小さな注文やどんなに難しい質問であっても、お客様のすべての要件を満たすことです。
当社の適格な製品と満足のいくサービスを通じて、すべての顧客の持続的かつ収益性の高い成長を維持すること。


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