製品

PAM-XIAMENは、UHB-LED、窒化ガリウムウエハ、LDおよびその他の半導体デバイス用の窒化ガリウムウエハ基板を提供しています。

炭化ケイ素（SiC）ウェーハ PAM-XIAMEN は、光電子デバイス、高出力デバイス、高温デバイス、高周波パワーデバイスに使用される炭化ケイ素結晶ウェーハとエピタキシーを提供しています

PAM-XIAMEN は、LED、LD、マイクロエレクトロニクス用途向けのガリウムヒ素ウェーハ基板とエピタキシーを提供しています

PWAMÂ は、VGF / LEC によって成長させた半導体材料、(Ge) ゲルマニウム単結晶およびウェーハを提供します

PAM-XIAMENはシリコンウェーハ製造会社で、シリコンウェーハ：FZシリコンウェーハ、テストウェーハモニターウェーハ、ダミーウェーハ、テストウェーハ、CZウェーハ、エピタキシャルウェーハ、ポリッシュウェーハ、エッチングウェーハを提供しています。

シリコンウェーハの製造プロセスは、結晶引上げ、シリコンウェーハダイシング、シリコンウェーハ研削、面取り、エッチング、研磨、洗浄、検査であり、このうち結晶引上げ、シリコンウェーハ研磨、検査はシリコンウェーハ製造の核心部分です。半導体の基本基板であるシリコンウェーハは、チップ本来の設計機能を維持するために、高純度、表面平坦度、清浄度、不純物汚染などの基準が要求されます。半導体シリコンウェーハの要求仕様は高いため、その製造プロセスは複雑になっています。 4 つの主要なステップには、ポリシリコンの精製とポリシリコン インゴットの鋳造、単結晶シリコン ウェーハの成長、シリコン ウェーハの切断と成形が含まれます。ウェーハ製造の原材料としてのシリコンウェーハの品質は、シリコンウェーハの応用プロセスの安定性を直接決定します。大型シリコンウェーハは、今後のシリコンウェーハの開発トレンドとなっている。生産効率の向上とコスト削減のため、シリコンウェーハの大型化が進んでいます。