SiCウェーハ再生

説明

SiC Reclaim Wafer & Processing

Pam-Xiamenは、次のSIC Reclaim Waferサービスを提供できます。

SiC Reclaim Wafer:

PAM-XIAMEN is able through is proprietry reclaim processes to offer a SiCEPI、EPI GAN、またはデバイス層を除去し、表面を磨くために、LED、RF、またはパワーデバイスのメーカーにウェーハサービスを回収し、顧客が再びコストを削減できるEPI対応状態まで表面を磨くことができます。その結果、研磨と洗浄の準備ができている清潔で高品質のウェーハができます。埋め立てプロセスの終わりに、完成したウェーハが顧客の標準と仕様に完全に準拠していることを確認するために、パッケージングの前に最終的な品質検査を行います。コンテナは二重袋とラベルが付けられています。最後のステップとして、製品の品質を検証するために、必要に応じて適合および/または分析証明書を提供します。

以下は、例としてCMPの後のAFM画像です。

SiC 表面の準備:

Pam-Xiamenは、シリコン炭化物ウェーハでの長い経験を使用して開発しました。SiC基板.