半導体製造におけるウェーハプローブ操作の最適なプロービングロットサイズの決定
この研究では、半導体製造におけるウェーハプローブ操作の問題を再定式化し、非断続的な故障率を備えた離散ワイバーシフト分布を持つプローブマシン（PM）を検討しました。多くのウェーハの調査中に不完全なPMを維持するために、最小限の修理ポリシーは...
パターン化された半導体ウェーハのすすぎ中の微細構造における表面相互作用と汚染物質輸送のコンピューターモデリング
表面相互作用とコンタミンのハイライトのコンピューターモデリング•マイクロ/ナノトリンの表面からの汚染物質除去のダイナミクスがシミュレートされます。 •トレンチは長方形で、1つまたは2つの異なる材料でできています。 •モデルでは、さまざまな拡散性と表面特性が考慮されます。 •マルチマテリアルトレンチでは、ダイナミクスを強くクリーニングします...