半導体製造におけるウェーハプローブ作業に最適なプロービングロットサイズの決定
この研究では、半導体製造におけるウェーハプローブ動作の問題を再定式化し、故障率が低下しない離散的なワイブルシフト分布を持つプローブマシン（PM）を考慮しました。多数のウェーハのプロービング中に不完全な PM を維持するには、最小限の修復ポリシーが必要です...
パターン化された半導体ウェーハの洗浄中の微細構造内の表面相互作用と汚染物質輸送のコンピュータモデリング
表面相互作用と汚染物質のコンピュータモデリング ハイライト • マイクロ/ナノトレンチの表面からの汚染物質除去のダイナミクスがシミュレートされます。 • トレンチは長方形で、1 つまたは 2 つの異なる材料でできています。 • モデルではさまざまな拡散率と表面特性が考慮されます。 • マルチマテリアルトレンチでは、強力なクリーニングダイナミクス...