ウェーハ鋳造サービス

製品の説明

PAM-XIAMEN provides wafer foundry services in semiconductor manufacturing.
Thanks for advanced semiconductor process technology and benefit from our upstream experiences of substrate and wafer expaxy,
PAM-XIAMEN is to be the most advanced wafer technology and foundry services for fabless companies,IDMs and researchers.
現在、微細加工用の200mmウェーハ製造施設（fab）があります。

   Wafer Foundry Service

Prozessname	Wafergröße (Zoll)	Fähigkeit
Schrittphotolithographie	6	0,40 um
Kontaktierte Fotolithografie	2,4	3um
Trockenätzen	6	Tiefe 100 um (Si)，Metall, GaN
Nasse Bank	6,8	Metall, SiO 2, SiN, TEOS, Polysilicium
PECVD	6	SiN SiO2.TEOS
LPCVD	6	SiN, SiO2.Poly-Silizium
ALD	6	Al 2 O 3, AIN
Sputtern	6	Ti.Al, TiN, Ni, W. TiW.WN
Elektronenstrahl	4,6,8	Ti, Ni, Ag. Al.Ta, Cr Pt.Mo, Co.
移植	6	B (20 – 200 KeV, 1E13 – 115) .N
RTP	6	最大900℃
Backofen	6	最大400℃

 

ウェーハ製造のファウンドリサービス機能は次のとおりです。

最大8インチの金属プロセス：スパッタシステムまたはEビームシステムによるTi、Ni、Ag、Pt、Mo、Al、W、Crなどによるウェーハメタライゼーション
ALM、SAMCO RIE、またはICPエッチング装置による最大6インチのドライエッチングプロセス
フィルムプロセス：PECVD、DF＆LPCVD、ALDおよびUnitempRTPによるSiO2、SiN、Al2O3薄膜。
4. 2″ / 4″ / 6″のリソグラフィープロセス：最小。 ニコンステッパーによる線幅0.4um
投影リソグラフィー：CD 2um、精度1um
ULVACによる2″ / 4″ / 6″用のイオン注入装置（B +、BF2 +、P +、As +、Ar +、B ++、P ++）

ウェーハ製造プロセスは、生のウェーハを完成したチップに加工するために行われます。
従来のウェーハ製造プロセスには、抵抗器、トランジスタ、導体、
および半導体ウェーハ上で処理するその他の電子部品。
ナノリソグラフィー（フォトリソグラフィー）を提供できます：表面処理、フォトレジスト塗布、ソフトベイク、
Alignment, Exposure, Development, Hard bake, Develop inspect, Etch, Photoresist removal(strip), Final inspection.

Wafer Processing Service

ナノファブリケーションサービス

For more information, please visit our website:https://www.powerwaywafer.com/wafer-fabrication
で、私達に電子メールを送ります [email protected] と [email protected]