ウェーハ鋳造サービス

Wafer Foundry Services

PAM-XIAMEN provides wafer foundry services with advanced semiconductor process technology and benefit from our upstream experiences of substrate and wafer expaxy, 

PAM-XIAMEN is to be the most advanced wafer technology and foundry services for fabless companies,IDMs and researchers.

 

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Product Description

PAM-XIAMEN provides wafer foundry services in semiconductor manufacturing.
Thanks for advanced semiconductor process technology and benefit from our upstream experiences of substrate and wafer expaxy,
PAM-XIAMEN is to be the most advanced wafer technology and foundry services for fabless companies,IDMs and researchers.
現在、微細加工用の200mmウェーハ製造施設(fab)があります。

   Wafer Foundry Service

Prozessname Wafergröße (Zoll) Fähigkeit
Schrittphotolithographie 6 0,40 um
Kontaktierte Fotolithografie 2,4 3um
Trockenätzen 6 Tiefe 100 um (Si),Metall, GaN
Nasse Bank 6,8 Metall, SiO 2, SiN, TEOS, Polysilicium
PECVD 6 SiN SiO2.TEOS
LPCVD 6 SiN, SiO2.Poly-Silizium
ALD 6 Al 2 O 3, AIN
Sputtern 6 Ti.Al, TiN, Ni, W. TiW.WN
Elektronenstrahl 4,6,8 Ti, Ni, Ag. Al.Ta, Cr Pt.Mo, Co.
移植 6 B (20 – 200 KeV, 1E13 – 115) .N
RTP 6 最大900℃
Backofen 6 最大400℃

 

ウェーハ製造のファウンドリサービス機能は次のとおりです。

最大8インチの金属プロセス:スパッタシステムまたはEビームシステムによるTi、Ni、Ag、Pt、Mo、Al、W、Crなどによるウェーハメタライゼーション
ALM、SAMCO RIE、またはICPエッチング装置による最大6インチのドライエッチングプロセス
フィルムプロセス:PECVD、DF&LPCVD、ALDおよびUnitempRTPによるSiO2、SiN、Al2O3薄膜。
4. 2″ / 4″ / 6″のリソグラフィープロセス:最小。 ニコンステッパーによる線幅0.4um
投影リソグラフィー:CD 2um、精度1um
ULVACによる2″ / 4″ / 6″用のイオン注入装置(B +、BF2 +、P +、As +、Ar +、B ++、P ++)

ウェーハ製造プロセスは、生のウェーハを完成したチップに加工するために行われます。
従来のウェーハ製造プロセスには、抵抗器、トランジスタ、導体、
および半導体ウェーハ上で処理するその他の電子部品。
ナノリソグラフィー(フォトリソグラフィー)を提供できます:表面処理、フォトレジスト塗布、ソフトベイク、
Alignment, Exposure, Development, Hard bake, Develop inspect, Etch, Photoresist removal(strip), Final inspection.

For more information, please visit our website:https://www.powerwaywafer.com/wafer-fabrication
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