GaAs (Gallium Arsenide) Wafers

주요 GAAS 기판 공급 업체로서, PAM-Xiamen은 반 전도성 N 유형, 반도체 C 도핑 및 PRING 등급 및 더미 등급을 포함한 P 유형을 포함한 Epi-Ready GAA (Gallium Arsenide) 웨이퍼 기판을 제조합니다. GAAS 기질 저항은 도펀트에 의존하고, Si 도핑 또는 Zn 도핑은 (0.001 ~ 0.009) OHM.CM, C 도핑은> = 1E7 OHM.CM입니다. GAAS 웨이퍼 결정 방향은 (100)과 (111)이어야합니다. (100) 방향의 경우 2 °/6 °/15 ° 일 수 있습니다. GAAS 웨이퍼의 EPD는 일반적으로 LED의 경우 <5000/cm2 또는 LD 또는 미세 전자의 경우 <500/cm2입니다.

설명

(갈륨비소) GaAs 웨이퍼

Pam-Xiamen은 화합물 반도체 기판-갈륨 아르 세나이드 결정 및 웨이퍼를 개발하고 제조합니다. 우리는 고급 크리스탈 성장 기술, VGF (Vertical Gradient Freeze) 및 GAAS 웨이퍼 제조 공정을 사용했으며 결정 성장, 절단, 연마 처리까지 생산 라인을 설립했으며 GAAS 웨이퍼 청소 및 포장을위한 100 급 청정 실을 구축했습니다. GAAS 웨이퍼에는 LED, LD 및 Microelectronics 응용 프로그램 용 2 ~ 6 인치 잉곳/웨이퍼가 포함됩니다. 우리는 항상 현재 GAAS 웨이퍼 기판의 품질을 향상시키고 대형 기판을 개발하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 제공되는 GAAS 웨이퍼 크기는 2”, 3”, 4”및 6”이며 두께는 220-700um이어야합니다. 또한 미국의 GAAS 웨이퍼 가격은 경쟁력이 있습니다.

1. GaAs 웨이퍼 사양

1.1(GaAs)갈륨비소LED 애플리케이션용 웨이퍼

명세서 비고
전도 유형 SC / n 형 Zn Dope를 사용한 SC/P- 타입
성장 방법 VGF  
도펀트 규소 아연 사용 가능
웨이퍼 직경 2, 3, 4인치 잉곳 또는 절단된 상태로 이용 가능
결정 방향 (100) 2 °/6°/15° 꺼짐 (110) 다른 방향 감각 상실 가능
EJ 또는 미국  
캐리어 농도 (0.4~2.5)E18/cm3  
RT에서의 저항률 (1.5~9)E-3옴.cm  
유동성 1500~3000cm2/V.초  
에칭 피트 밀도 <5000 / cm2  
레이저 마킹 요청에 따라  
표면 마감 P / E 또는 P / P  
두께 220 ~ 450um  
에피택시 준비됨  
패키지 단일 웨이퍼 용기 또는 카세트

 

1.2(GaAs)갈륨비소LD 애플리케이션용 웨이퍼

명세서 비고
전도 유형 SC / n 형  
성장 방법 VGF  
도펀트 규소  
웨이퍼 직경 2, 3, 4인치 잉곳 또는 컷팅 가능
결정 방향 (100) 2 °/6°/15°꺼짐 (110) 다른 방향 감각 상실 가능
EJ 또는 미국  
캐리어 농도 (0.4~2.5)E18/cm3  
RT에서의 저항률 (1.5~9)E-3옴.cm  
유동성 1500~3000cm2/V.sec  
에칭 피트 밀도 <500 / cm2  
레이저 마킹 요청에 따라  
표면 마감 P / E 또는 P / P  
두께 220 ~ 350um  
에피택시 준비됨  
패키지 단일 웨이퍼 용기 또는 카세트

 

1.3(GaAs)갈륨비소마이크로 일렉트로닉스 애플리케이션을위한 반 구조, 웨이퍼

명세서 비고
전도 유형 절연  
성장 방법 VGF  
도펀트 C 도핑  
웨이퍼 직경 2, 3, 4인치 잉곳 사용 가능
결정 방향 (100)+/- 0.5°  
EJ, 미국 또는 노치  
캐리어 농도 N / A  
RT에서의 저항률 >1E7 옴.cm  
유동성 >5000cm2/V.초  
에칭 피트 밀도 <8000 / cm2  
레이저 마킹 요청에 따라  
표면 마감 P / P  
두께 350 ~ 675um  
에피택시 준비됨  
패키지 단일 웨이퍼 용기 또는 카세트

 

1.4 6″ (150mm)(GaAs)갈륨비소마이크로 일렉트로닉스 애플리케이션을위한 반 구조, 웨이퍼

명세서 비고
전도 유형 반절연 -
성장 방법 VGF -
도펀트 C 도핑 -
유형 NS -
직경(mm) 150 ± 0.25 -
정위 (100)0°±3.0° -
노치 방향 〔010〕 ± 2 ° -
노치 깊이(mm) (1-1.25)mm 89°-95° -
캐리어 농도 영업팀에 문의하십시오. -
저항률(ohm.cm) >1.0×107 -
이동성(cm2/대) 영업팀에 문의하십시오. -
탈구 영업팀에 문의하십시오. -
두께(μm) 675 ± 25 -
활 및 날실에 대한 가장자리 제외 (MM) 영업팀에 문의하십시오. -
보우 (μm의) 영업팀에 문의하십시오. -
워프 (μm의) ≤20.0 -
TTV (μm의) ≤10.0 -
TIR (μm의) ≤10.0 -
LFPD (μm의) 영업팀에 문의하십시오. -
세련 P/P Epi-Ready -

 

1.5 2″(50.8mm) LT-GaAs(저온 성장 갈륨 아르 세 나이드) 웨이퍼 사양

명세서
전도 유형 반절연
성장 방법 VGF
도펀트 하위:C 도핑 / Epi:언도핑
유형 NS
직경(mm) 150 ± 0.25
정위 (100)0°±3.0°
노치 방향 〔010〕 ± 2 °
노치 깊이(mm) (1-1.25)mm 89°-95°
캐리어 농도 영업팀에 문의하십시오.
저항률(ohm.cm) >1.0×107 또는 0.8-9 x10-3
이동성(cm2/대) 영업팀에 문의하십시오.
탈구 영업팀에 문의하십시오.
두께(μm) 675 ± 25
활 및 날실에 대한 가장자리 제외 (MM) 영업팀에 문의하십시오.
보우 (μm의) 영업팀에 문의하십시오.
워프 (μm의) ≤20.0
TTV (μm의) ≤10.0
TIR (μm의) ≤10.0
LFPD (μm의) 영업팀에 문의하십시오.
세련 P/P Epi-Ready
 
* 우리는 또한 폴리 크리스탈 GAAS 바, 99.9999%(6N)를 제공 할 수 있습니다.
* 7N 순도를 갖는 GAAS Polyrystalline 웨이퍼를 사용할 수 있습니다. 사양은 다음을 참조하십시오.

2. GAAS 웨이퍼 시장 및 응용 프로그램

갈륨 비 세나이드는 중요한 반도체 물질입니다. 그것은 그룹 III-V 화합물 반도체 및 아연 블렌드 결정 격자 구조에 속하며, 격자 상수는 5.65 × 10-10m, 녹는 점은 1237 ℃ 및 1.4 전자 볼트의 밴드 갭이다. 갈륨 비소 나이드는 반 감동 고 저항 재료로 만들어 질 수 있으며, 이는 통합 회로 기판, 적외선 검출기, 감마 광자 감지기 등을 만드는 데 사용할 수 있습니다. 전자 이동성은 실리콘보다 5 ~ 6 배 더 크기 때문에 Si GAA 기판은 마이크로 웨이브 장치 및 고산 디지털 회로의 제작에 중요하게 사용되어 왔습니다. 갈륨 아르 세나이드에 제작 된 반도체 장치는 고주파, 고온, 저온 성능, 저음 및 강한 방사선 저항의 장점을 가지고있어 GAAS 기판 시장이 확대됩니다.

 

3. GAAS 웨이퍼의 테스트 인증서는 필요한 경우 아래 분석을 포함 할 수 있습니다.

1/전면 및 뒷면 (나노 미터)을 포함한 갈륨 비 세나이드의 표면 거칠기.

갈륨 비소의 2/도핑 농도 (CM-3)

3/epd의 epd (CM-2)

4/Gallium Arsendie의 이동성 (V.Sec)

5/x- 선 회절 분석 (록킹 곡선)의 갈륨 비 세나이드 : 회절 반사 곡선 반 벌

6 / 저온 광 발광 (Gallium Arsenide의 0.7-1.0 μm 범위의 방출 스펙트럼) : 4k 또는 5k의 온도에서 거의 IR 범위의 방출 스펙트럼에서 엑시톤 광 발광의 분획 및 1 W / CM2의 광학 여기 밀도.

7/전송 속도 또는 흡수 계수 : 순간적으로, 우리는 1064nm에서 단결정 전공 GAA의 흡수 계수를 측정 할 수 있으며, 이는 1064nm에서 정확히 6.5mm 두께의 공백에 대해 최소 33.2%의 전송에 해당합니다.

 

주목:
중국 정부는 반도체 칩을 만드는 데 사용되는 GAAS, GAN, GA2O3, GAP, Ingaas 및 GASB와 같은 갈륨 재료 (예 : GAAS, GAN, GA2O3, GAP, Ingaas 및 GASB)의 수출에 새로운 제한을 발표했습니다. 2023 년 8 월 1 일 부터이 자료 수출은 중국 상무부로부터 라이센스를 얻는 경우에만 허용됩니다. 당신의 이해와 협력에 대한 희망!