N 유형 SB 도핑 실리콘 웨이퍼 통합 회로 제조

N 유형 SB 도핑 실리콘 웨이퍼 통합 회로 제조

주요 실리콘 웨이퍼 생산자 중 하나 인 Pam-Xiamen은 4 인치 N 유형 SB 도핑 실리콘 웨이퍼를 제공 할 수 있습니다. 중요합니다에피 택셜 성장을위한 기질, 도핑 된 안티몬 실리콘 웨이퍼는 통합 회로 제조에 널리 사용됩니다.

SB 도핑 실리콘 웨이퍼

1. 4 인치 SB 도핑 된 SI 웨이퍼의 사양 (PAM210618-SI)

실리콘 웨이퍼
직경 100.0±0.5mm
두께 525±25μm
전도도 유형 N 형
도펀트 시:Sb
정위 [100]±0.5°
비저항 0.01-0.02 Ohm*cm
TTV <5μm
표면 마무리 양측 풀이 폴란드
기본 플랫 반 아파트 (2)
패키지 Empak 또는 동등한 카세트로 밀봉되었습니다

 

2. 안티몬 도펀트를 사용한 실리콘 웨이퍼에 대한 연구

N/N 에피 탁스 웨이퍼로서 SB 도핑 실리콘 단결정의 사용은 좁은 전이 구역, 가파른 접합 구배 및 고온에서의 작은 확산 계수와 같은 많은 장점을 가지고있어서 좋은 기질 물질이된다.

2.1 실리콘 웨이퍼 저항성 개요

그러나, 실리콘 웨이퍼에서 안티몬의 작은 분리 계수로 인해, 높은 농도의 도핑 된 안티몬 및 대규모 증발 상수의 안티몬의 큰 증발은 SB 도핑 실리콘 웨이퍼 저항을 제어하기가 어렵다. Pam-Xiamen의 결정 당기 실험을 통해, 저항에 대한 결정 당기 과정의 영향이 연구된다. 적절한 공정 파라미터를 선택함으로써 실리콘 웨이퍼의 저항성 및 종 방향 균일 성을 정확하게 제어 할 수 있습니다.

2.2 SB 도핑 실리콘 웨이퍼의 저항성을 결정하십시오

샘플은 그려진 단결정로드의 헤드, 중간 및 꼬리에서 차단되며, 샘플의 저항은 ASTM F43-83 표준에 따라 실온에서 직선 4 프로브 방법에 의해 측정된다.

심하게 도핑 된 안티몬 결정의 성장 동안, 용융물의 안티몬의 일부는 아르곤 대기로 증발하고, IT의 일부는 SB 도핑 실리콘 웨이퍼 성장 공정으로 분리된다. 단결정으로 들어가는 기증자 불순물 안티 모니는 심각하게 퇴화되고, 이온화 ​​된 공여자는 캐리어가되어 이동성과 함께 저항성을 결정한다.

다른 실리콘 웨이퍼 제조 공정에서 SB 도핑 실리콘 웨이퍼의 저항 실험 값 및 계산 된 값은 다음과 같습니다.

아니. 티(시간) V(mm/h) G1 G2 실험 계획된
P1 (*10-2 OHM-CM) P2 (*10-2 OHM-CM) P3 (*10-2 OHM-CM) P1 (*10-2 OHM-CM) P2 (*10-2 OHM-CM) P3 (*10-2 OHM-CM)
1 8.0 19.0 48 0.38 0.78 1.83 1.60 1.19 1.81 1.59 1.19
2 3.0 19.0 48 0.40 0.80 1.68 1.42 1.07 1.65 1.45 1.07
3 7.0 19.0 47 0.42 0.70 1.74 1.45 1.14 1.78 1.51 1.16
4 3.0 16.8 53 0.45 0.78 1.67 1.42 1.08 1.67 1.41 1.10
5 6.0 17.0 51 0.49 0.80 1.77 1.49 1.14 1.76 1.51 1.14
6 4.6 16.5 49 0.34 0.82 1.75 1.45 1.12 1.72 1.46 1.09
7 8.0 16.0 48 0.46 0.76 1.87 1.63 1.16 1.85 1.68 1.27
8 2.5 16.0 48   0.78 1.66 1.41 1.12 1.66 1.41 1.10

위의 표에서, 우리는 결정화 시간이 짧을수록 퍼니스 압력이 클수록 결정 당기 속도가 커지고 단결정 저항력이 작다는 것을 알 수 있습니다.

따라서, 결정화 시간, 용광로 압력 및 성장 속도는 SB- 도핑 실리콘 웨이퍼의 저항성에 심각한 영향을 미칩니다. 적절한 성장 파라미터를 선택하면 심하게 도핑 된 안티몬 단결정의 저항 및 종 방향 균일 성을 정확하게 제어 할 수 있습니다.

자세한 내용은 이메일로 문의하십시오[email protected][email protected].


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