의 SiC 웨이퍼 개심

제품 설명

SiC를 받으러 웨이퍼 가공

PAM-XIAMEN은 다음과 같은 SiC 재생 웨이퍼 서비스를 제공할 수 있습니다.

SiC를 받으러 웨이퍼 :

PAM-XIAMEN은 소유권 회수 프로세스를 통해 다음을 제공할 수 있습니다.SiC를LED, RF 또는 전력 장치 제조업체에 웨이퍼 서비스를 회수합니다. EPI, EPI GaN 또는 장치 레이어를 제거한 다음 표면을 연마하여 Epi 준비 상태가 될 때까지 고객이 다시 에피하여 비용을 절감할 수 있습니다. 고객이 요구하는 대로 <0.3nm 미만의 표면 거칠기를 보장할 수도 있습니다. 각 웨이퍼는 패턴, 스크래치 및 기타 결함을 제거하기 위해 CMP 또는 래핑 또는 에칭됩니다. 그 결과 연마 및 세척이 가능한 깨끗한 고품질 웨이퍼가 생성됩니다. 재생 프로세스가 끝나면 완성된 웨이퍼가 고객 표준 및 사양을 완전히 준수하는지 확인하기 위해 포장 전에 최종 품질 검사를 수행합니다. 재생 웨이퍼를 컨테이너에 넣습니다. 용기는 이중 포장되어 라벨이 붙어 있습니다. 마지막 단계로 제품 품질을 확인하기 위해 필요에 따라 적합성 인증서 및/또는 분석 인증서를 제공합니다.

다음은 CMP 이후의 AFM 이미지입니다.

SiC를 표면 처리 :

PAM-XIAMEN은 실리콘 카바이드 웨이퍼 세척 공정에 대한 오랜 경험을 사용하여 개발했으며, 이는 새로운 표면에 깨끗하고 낮은 금속 오염을 제공할 수 있습니다.의 SiC 기판.