12 "국무 학년 실리콘 웨이퍼

제품 설명

PAM-XIAMEN은 프라임 등급, n 유형 또는 p 유형의 300mm 베어 실리콘 웨이퍼(12인치)를 제공하며 300mm 실리콘 웨이퍼 두께는 775±15입니다. 다른 실리콘 웨이퍼 공급업체와 비교할 때 Powerway Wafer의 실리콘 디바이스 웨이퍼 가격은 더 높은 품질로 경쟁력이 있습니다. 300mm 실리콘 웨이퍼는 기존 대구경 실리콘 웨이퍼보다 웨이퍼당 수율이 높습니다. 8인치(200mm) 이상 크기를 대형 실리콘 웨이퍼라고 합니다. 대형 실리콘 웨이퍼의 생산 기술은 면적 증가로 인한 공정 복잡도 증가뿐만 아니라 다른 많은 제어 요소에 대한 요구 사항도 높아졌습니다. 예: 웨이퍼의 산소 함량 및 방사형 균일성, 불순물 제어, OISF 제어 등. 결함 제어, 산소 침전 제어, 저항 정량화, 도핑 및 방사형 균일성을 위한 실리콘 웨이퍼 요구 사항도 더 높습니다. 특히 프라임급 300mm 실리콘 웨이퍼의 경우 몇 가지 매개변수가 매우 중요합니다. 즉, 웨이퍼 TTV는 1.5um 미만이고 결함 밀도는 ~0/cm2입니다. 다음 단계는 450mm 실리콘 잉곳 또는 웨이퍼입니다.

 

1. 300mm 실리콘 웨이퍼의 매개변수

매개 변수	값(PAM210512-300-SIL)
잉곳의 종류	초크 랄 스키 법에 의해 성장한
Diametr, mm	300 ± 0.2
도펀트	B (붕소)
도전 형	P
Oxigen 최대, OLD-PPMA	40
탄소, PPMA	1
결정 방위	<100>
결정면의 미리 결정된 표면 방향 편차, deg	1
볼륨 저항, 옴 · cm	8-12
차 노치	예
노치 위치	110
노치 크기, mm	2,3
노치 양식	V
웨이퍼 두께, 마이크론	775 ± 15
마킹의 종류	레이저
표시 위치	후면
에지 프로필	SEMI T / 4 제작
앞면의 긁힘	결석
전면 연마	예
뒷면 연마	예
웨이퍼 두께 (TTV)의 총 변화, 마이크로 미터	1,5
처짐 (WARP), 미크론	30
0.05 미크론보다 큰 표면의 입자 수	50
0.09 미크론보다 큰 표면의 입자 수	30
알루미늄 표면 콘텐츠 E10AT / CM2	1
칼슘의 표면 내용, E10AT / CM2	1
크롬의 표면 내용, E10AT / CM2	1
구리의 표면 내용, E10AT / CM2	1
철의 표면 내용, E10AT / CM2	1
칼륨의 표면 내용, E10AT / CM2	1
나트륨의 표면 내용, E10AT / CM2	1
니켈 표면 콘텐츠 E10AT / CM2	1
아연, E10AT / CM2의 표면 내용	1

요구 사항을 포장 :

매개 변수
포장의 종류	MW300GT-A
내부 용기 재질	폴리에틸렌
외부 포장 재료	알루미늄
하나 개의 패키지에서 조각의 수	25
재사용 성	예

2. FAQ:

큐:실리콘 기판에 대해서만 "0.09 미크론보다 큰 표면의 입자 수 50"을 제공한다는 점에 유의하십시오.

일반적으로 입자 요구 사항은 실리콘 기판입니다.

규정 준수를 확인하기 위해 확인해 주시겠습니까?

에이:다시 한 번 확인했습니다. 예, 표시된 정보가 정확합니다.

 

PAM-XIAMEN은 기술 및 웨이퍼 지원을 제공 할 수 있습니다.

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