12 ″ 프라임 그레이드 실리콘 웨이퍼

PAM-XIAMEN offer 300mm bare silicon wafers (12 inch) in prime grade, n type or p type, and the 300mm silicon wafer thickness is 775±15. Compared to other silicon wafer suppliers, Powerway Wafer’s silicon wafer price is more competitive with higher quality. 300mm silicon wafers have a higher yield per wafer than pervious large diameter silicon wafers.

  • 기술

제품 설명

PAM-XIAMEN offer 300mm bare silicon wafers (12 inch) in prime grade, n type or p type, and the 300mm silicon wafer thickness is 775±15. Compared to other silicon wafer suppliers, Powerway Wafer’s silicon device wafer price is more competitive with higher quality. 300mm silicon wafers have a higher yield per wafer than pervious large diameter silicon wafers. Size on/above 8 inches (200 mm) is called a large silicon wafer. The production technology of large silicon wafer is not only the increase of process complexity because of the increase of area, but also the higher requirements on many other control factors. For example: oxygen content and its radial uniformity in wafer, impurity control, OISF control, etc. The silicon wafer requirements for defect control, oxygen precipitation control, resistance quantification, doping and radial uniformity are also higher. Especially for prime grade 300mm silicon wafer, some parameters are required critically, for instant, wafer TTV is below1.5um and defect density ~0/cm2. The next step is 450mm silicon ingot or wafer.

 

1. Parameters of 300mm Silicon Wafer

매개 변수 Value(PAM210512-300-SIL)
잉곳의 종류 초크 랄 스키 법에 의해 성장한
Diametr, mm 300 ± 0.2
도펀트 B (붕소)
도전 형 P
Oxigen 최대, OLD-PPMA 40
탄소, PPMA 1
결정 방위 <100>
결정면의 미리 결정된 표면 방향 편차, deg 1
볼륨 저항, 옴 · cm 8-12
차 노치
노치 위치 110
노치 크기, mm 2,3
노치 양식 V
웨이퍼 두께, 마이크론 775 ± 15
마킹의 종류 레이저
표시 위치 후면
에지 프로필 SEMI T / 4 제작
앞면의 긁힘 결석
전면 연마
뒷면 연마
웨이퍼 두께 (TTV)의 총 변화, 마이크로 미터 1,5
처짐 (WARP), 미크론 30
0.05 미크론보다 큰 표면의 입자 수 50
0.09 미크론보다 큰 표면의 입자 수 30
알루미늄 표면 콘텐츠 E10AT / CM2 1
칼슘의 표면 내용, E10AT / CM2 1
크롬의 표면 내용, E10AT / CM2 1
구리의 표면 내용, E10AT / CM2 1
철의 표면 내용, E10AT / CM2 1
칼륨의 표면 내용, E10AT / CM2 1
나트륨의 표면 내용, E10AT / CM2 1
니켈 표면 콘텐츠 E10AT / CM2 1
아연, E10AT / CM2의 표면 내용 1

요구 사항을 포장 :

매개 변수
포장의 종류 MW300GT-A
내부 용기 재질 폴리에틸렌
외부 포장 재료 알루미늄
하나 개의 패키지에서 조각의 수 25
재사용 성

2. FAQ: 

Q: Please take note that we offer “The number of particles on a surface larger than 0.09 microns  50” just for silicon substrate.

일반적으로 입자 요구 사항은 실리콘 기판입니다.

규정 준수를 확인하기 위해 확인해 주시겠습니까?

A: 다시 한 번 확인했습니다. 예, 표시된 정보가 정확합니다.

 

PAM-XIAMEN은 기술 및 웨이퍼 지원을 제공 할 수 있습니다.

자세한 내용은 저희 웹 사이트를 방문하십시오 :https://www.powerwaywafer.com/silicon-wafer,

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