웨이퍼가 제공되는 이유PAM-하문둥근? 제조 과정에서 원형으로 결정되기 때문입니다. 실리콘 웨이퍼의 생산 공정을 예로 들어 보겠습니다. 정제된 고순도 폴리실리콘은 종자에서 스핀 성장됩니다. 다결정실리콘을 녹인 후 도가니(Quartz Crucible)에 넣고 종자결정을 도가니에 넣고 일정한 속도로 회전시켜 위로 당기면 용융실리콘이 따라 원통형의 실리콘 잉곳으로 성장합니다. 종자 결정 방향. 이 방법은 단결정 초크랄스키법으로도 알려진 CZ법(Czochralski)이다. 아래 그림과 같이:

그림 1. Wafer의 Melt Pulling 공정

그런 다음 실리콘 잉곳은 다이아몬드 와이어로 실리콘 웨이퍼로 절단됩니다.

그림 2. 잉곳을 웨이퍼로 절단

연삭 등의 후 후속 공정을 수행할 수 있습니다. 단결정 초크랄스키 공정의 회전식 풀링은 웨이퍼의 원형을 결정하는 실리콘 잉곳의 원통형 모양을 결정합니다.

엄밀히 말하면 웨이퍼는 둥글지 않습니다. 아래 그림을 주의 깊게 살펴보면 웨이퍼가 때로 완전히 원형이 아니라 균일한 노치와 가장자리가 있음을 알 수 있습니다. 이것은 주로 장비에 의한 웨이퍼의 위치 결정을 용이하게 하기 위한 것이며, 이렇게 해야만 CPU 코어를 제조하고 절단할 때 방향을 더 잘 결정할 수 있습니다. 사실, 웨이퍼는 전체 칩 제조의 기초로만 존재하며, 이는 마치 레고 빌딩 블록을 사용하여 집적 회로 스택을 층층이 덮는 것과 같습니다.

그림 3. 웨이퍼 노치그림 4. 웨이퍼 플랫

PAM-XIAMEN은 제안할 수 있습니다실리콘 웨이퍼플랫 또는 노치로.

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