Total Thickness Variation (TTV): The maximum variation in the wafer thickness. Total Thickness Variation is generally determined by measuring the wafer in 5 locations of a cross pattern (not too close to the wafer edge) and calculating the maximum measured difference in thickness. The TTV (Total Thickness Variation) value is used to determine the surface quality parameters of the thinned wafer, which will directly affects the subsequent packaging process and the final quality of the chip. Generally, the smaller the TTV, the better the intra-chip uniformity. The wafer TTV from PAM-XIAMEN can meet your process requirements.
1. Mengapa Jumlah Ketebalan Wafer Berbeza?
Jumlah ketebalan wafer boleh berbeza untuk beberapa faktor semasa proses pengisaran, khususnya ditunjukkan seperti Jadual 1:
|
Jadual 1 Faktor yang mempengaruhi TTV |
|
| No. | Faktor |
| 1. | Sudut antara gelendong roda pengisaran dan meja sokongan tidak memenuhi keperluan teknologi |
| 2 | Kerataan permukaan meja |
| 3 | Paksi jadual sokongan tidak selari |
| 4 | Kebersihan meja sokongan dan sama ada terdapat sisa |
| 5 | Kualiti roda |
| 6 | Parameter proses pengisaran |
| 7 | Kekakuan sistem suapan pengisaran |
| 8 | Kekakuan sistem meja sokongan |
Di antara semua faktor, faktor asas ialah sudut antara gelendong dan jadual sokongan memenuhi keperluan proses. Terdapat sudut tertentu antara roda pengisar dan meja sokongan, yang merupakan proses utama untuk mendapatkan kualiti permukaan penipisan wafer yang lebih baik, mengawal TTV, memanjangkan hayat roda pengisaran dan mengurangkan tekanan dalaman penipisan.
2. Bagaimana untuk Mengawal TTV untuk Memenuhi Keperluan Proses Pengguna?
Seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 1, jaminan nilai sudut △β antara aci utama roda pengisaran dan meja sokongan terutamanya direalisasikan dengan melaraskan sudut aci utama atau meja galas. Melalui pelarasan, sudut △β antara aci utama dan meja galas boleh memenuhi keperluan proses.
Rajah 1 Sudut antara aci Utama dan Jadual Sokongan
Pada akhirnya, keadaan pengisaran roda pengisar seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 2 akan dicapai, iaitu semasa proses pengisaran roda pengisaran, hanya bahagian 0B roda pengisar adalah kawasan pengisaran utama, yang juga merupakan kawasan utama untuk memastikan TTV dalam wafer. Sebelum memotong, sudut paksi relatif kepada tiga titik B0A wafer ialah 0, 0, dan -20° masing-masing. Perkara utama yang mempengaruhi TTV adalah untuk memastikan bahawa sudut relatif antara titik 0 dan titik B ialah 0.
Rajah 2 Mengisar
Kunci untuk menyelesaikan masalah ini ialah melaraskan sisihan dalam talian mengikut ketepatan pengisaran wafer. Prinsip pelarasannya ialah selepas pelarasan manual awal peralatan selesai, wafer dikisar dan diimbas oleh alat pengukur dalam talian tanpa hubungan untuk mendapatkan nilai TTV wafer dan kedudukan khusus ketebalan wafer. Mengikut parameter ketebalan khusus, fungsi korelasi dikira, dan sudut diselaraskan melalui peranti kawalan automatik.
Proses pelarasan ini ialah: mengisar mengikut wafer yang dilaraskan secara manual, mengukur nilai TTV wafer pertama dalam talian, melaraskan sudut mengikut hasil pengukuran, dan kemudian mengisar wafer. Nilai akan dikurangkan secara beransur-ansur sehingga keperluan proses pengguna dipenuhi.
For more information, please contact us email at victorchan@powerwaywafer.com and powerwaymaterial@gmail.com.