Perkhidmatan Pemprosesan Wafer

Perkhidmatan Pemprosesan Wafer

PAM-XIAMEN mengambil bahagian dalam reka bentuk dan pemprosesan peranti MEMS dan semikonduktor kompaun GaAs litar bersepadu gelombang mikro (GaAs MMIC), dan memberi tumpuan kepada penyelidikan, pembangunan, pengeluaran dan perkhidmatan penderia mikro-nano, sistem mikro-elektromekanikal (MEMS), pembuatan mikro-nano dan cip GaAs semikonduktor kompaun. Kami ialah perusahaan berteknologi tinggi yang menawarkan perkhidmatan pemprosesan wafer, mengkhusus dalam penyelidikan, pembangunan dan pembuatan penderia MEMS (Sistem Mekanikal Elektro Mikro), dan mempunyai tahap lanjutan antarabangsa bagi reka bentuk dan keupayaan pemprosesan mikro-nano. Kami boleh merealisasikan pengeluaran wafer, pembungkusan dan ujian pelbagai sensor MEMS. Produk yang dibangunkan oleh proses semikonduktor wafer termasuk pengesan inframerah tidak disejukkan, penderia tekanan, mikrobendalir, penderia gas dan penderia MEMS yang lain. Produk litar bersepadu GaAs semikonduktor kompaun termasuk kuasa transistor mobiliti tinggi (pHEMT) heterojunction tegang, hingar rendah dan suis fotokonduktif GaAs dan perkhidmatan pemprosesan cip lain.

Selain itu, PAM-XIAMEN sebagai salah satu syarikat pemprosesan wafer menjalankan perkhidmatan pembuatan dan pemprosesan satu langkah dan pelbagai langkah pelbagai peranti semikonduktor seperti MEMS dan GaA, seperti pengoksidaan terma wafer silikon, implantasi ion, fotolitografi, etsa RIE, PECVD , LPCVD, magnetron sputtering, penyejatan rasuk elektron, goresan silikon dalam, penyepuhlindapan pantas, penyaduran elektrik, pemotongan, ikatan, pembungkusan dan lain-lain perkhidmatan pengecoran wafer. Bekalkan semua jenis wafer silikon, wafer berkilat tunggal/berganda, wafer silikon oksida, wafer bersalut, wafer ultra-tebal, wafer oksida ultra-tebal, wafer bersalut logam, wafer potong, wafer GaAs & GaP, wafer GaN, wafer nilam, dan lain-lain.

Berikut adalah perkhidmatan proses wafer ke cip yang ditawarkan oleh kami:

1. Perkhidmatan Integrasi Bahan Dua Dimensi MEMS

Teknik pemprosesan wafer kami boleh merealisasikan pemindahan bahan dua dimensi pada MEMS.

Perkhidmatan Integrasi Bahan Dua Dimensi MEMS

2. Perkhidmatan Pemprosesan untuk MEMS dan Pita Semikonduktor Keluar

Perkhidmatan pembangunan proses dan pita keluar cip semikonduktor (contohnya: DMOS; L-IGBT; MOSFET; PHEMT; HFET; diod SiC; cip frekuensi radio SiC, dsb.) boleh ditawarkan

Perkhidmatan pembangunan proses dan pita keluar cip MEMS (penderia mikrofluidik/gas/penderia tekanan, dsb.) juga tersedia.

3. Proses Polimida

Polimida (PI) diperbuat daripada pyromellitic dianhydride (PMDA) dan diaminodiphenyl ether (DDE) dalam pelarut polar yang kuat melalui polikondensasi dan tuangan ke dalam filem, dan kemudian imidisasi. Polimida mempunyai rintangan suhu tinggi dan rendah yang sangat baik, penebat elektrik, lekatan, rintangan dielektrik, sifat mekanikal dan rintangan sinaran. Ia boleh digunakan untuk masa yang lama dalam julat suhu -269℃-280℃, dan boleh mencapai suhu tinggi 400℃ dalam masa yang singkat. Kami menguasai dua jenis teknologi pemprosesan peranti, filem kering PI dan gam PI, untuk menyediakan perkhidmatan teknikal berkualiti tinggi kepada pelanggan.

3.1 Aplikasi Teknologi Pemprosesan Wafer Polimida

Sebagai bahan kejuruteraan khas, polyimide digunakan secara meluas dalam penerbangan, aeroangkasa, mikroelektronik, nanometer, kristal cecair, membran pemisah, laser dan bidang lain.

3.2 Keupayaan Perkhidmatan Pemprosesan PI

Filem kering: ketebalan 20-150um, kedalaman etsa ≤15um;

Penyelesaian fotosensitif: lebar garisan minimum 5um, ketebalan 5-20um;

Penyelesaian bukan fotosensitif: kedalaman etsa 0-15um.

3.3 Kelebihan Perkhidmatan Pemprosesan PI

Kami mempunyai teknologi pemprosesan gam filem kering & PI, kedalaman goresan filem kering boleh mencapai 15um, dan menguasai proses menyusun filem PI berbilang lapisan, lekatan yang baik.

4. Proses Goresan Wafer

Etch ialah teknologi yang secara selektif menggores permukaan substrat semikonduktor atau filem penutup permukaan mengikut corak topeng atau keperluan reka bentuk. Ia adalah satu langkah yang sangat penting dalam proses pembuatan wafer semikonduktor, proses pembuatan IC mikroelektronik dan proses pembuatan mikro-nano. Ia adalah salah satu penyelesaian pemprosesan wafer utama pemprosesan corak yang berkaitan dengan fotolitografi. Servis pemprosesan goresan dibahagikan kepada goresan kering dan goresan basah. PAM-XIAMEN kini menguasai pelbagai proses goresan, dan akan mereka bentuk penyelesaian goresan dengan kesan goresan yang baik dan kos efektif mengikut keperluan pelanggan.

Proses Etching untuk Fabrikasi Wafer

Goresan dalam Proses Pembuatan Wafer Semikonduktor

4.1 Aplikasi Teknologi Etching

Teknologi etsa kami digunakan terutamanya dalam pemprosesan peranti semikonduktor, pembuatan litar bersepadu, litar filem nipis, litar bercetak dan corak halus yang lain.

4.2 Keupayaan Pemprosesan Goresan

Teknologi goresan: goresan pancaran ion, goresan silikon dalam, goresan ion reaktif, pancaran ion terfokus dan teknologi goresan lain;

Bahan etsa: silikon, silikon oksida, silikon nitrida, logam, kuarza dan bahan lain

4.3 Kelebihan Perkhidmatan Goresan Kami

* Menguasai pelbagai teknik goresan;

* Pelbagai bahan goresan;

* Nisbah aspek maksimum goresan silikon dalam ialah 20:1 dengan ketepatan goresan tinggi dan lebar garisan kecil.

5. Perkhidmatan Pemprosesan Salutan

Salutan vakum merujuk kepada pemendapan logam atau bukan logam tertentu pada permukaan bahan dalam bentuk fasa gas dalam persekitaran vakum untuk membentuk filem padat. Kualiti salutan adalah penting untuk pembentukan fungsi peranti semikonduktor.

5.1 Aplikasi Teknologi Salutan

Metalisasi pemprosesan wafer digunakan terutamanya dalam proses pembuatan peranti semikonduktor mikro-nano. Bahan logam dan ITO digunakan terutamanya untuk penyediaan elektrod, dan bahan bukan logam lain digunakan terutamanya untuk penyediaan lapisan dielektrik penebat dan lapisan topeng korban.

5.2 Keupayaan Proses Salutan

Teknologi salutan induk: Sejatan rasuk elektron magnetron sputtering, LPCVD, PECVD, ALD, MOCVD dan MBE.

5.3 Bahan Salutan

Kita boleh membuat salutan dengan bahan berikut:

Logam: Ti, Al, Ni, Au, Ag, Mo, Cr, Pt, Cu, Ta, TiW, Pd, Zn, W, Nb;

Bukan logam: Si, SiO2, SiNx, TiN, Ga2O3, Al2O3, TiO2, HfO2, MgF2, ITO, Ta2O5;

Filem Piezo: AlN, PZT, ZnO;

Substrat salutan: wafer silikon, wafer kaca kuarza, wafer nilam, silikon karbida, substrat kumpulan II-IIII, substrat kumpulan III-V, PET, Pi, dsb.

5.4 Kelebihan Perkhidmatan Pemprosesan Salutan

* Menguasai pelbagai teknologi salutan dan pelbagai jenis bahan salutan.

* Julat ketebalan salutan: 5nm-10um;

* Saiz asas adalah 8 inci serasi ke bawah. Keseragaman salutan adalah baik dan salutan adalah padat.

6.Pemprosesan Fotolitografi

Fotolitografi merupakan langkah penting dalam proses pembuatan peranti semikonduktor. Struktur peranti digambarkan pada lapisan photoresist dengan pendedahan dan pembangunan, dan kemudian corak pada topeng dipindahkan ke substrat melalui proses etsa. Pada masa ini kami mempunyai pelbagai langkah pemprosesan wafer litografi, seperti litografi rasuk elektron, litografi langkah dan litografi sentuhan.

Pemprosesan Wafer Fotolitografi

Pemprosesan Wafer Fotolitografi

6.1 Aplikasi Teknologi Litografi

Teknologi litografi digunakan terutamanya dalam proses pembuatan peranti semikonduktor dan litar bersepadu.

6.2 Kapasiti Pemprosesan Wafer Fotolitografi

EBL (Electron Beam Lithography): Nilai CD minimum ialah 50nm, dan ketepatan boleh mencapai 10%.

Stepper: nilai CD minimum ialah 350nm, ralat pendedahan ialah ±0.1um, dan kawasan pendedahan maksimum ialah 6 inci.

Litografi sentuhan dan kedekatan: Mesin litografi SUSS MA6/BA6, nilai CD minimum 2um, ralat pendedahan ±0.3um

6.3 Kelebihan Fotolitografi

* Sesuaikan penyelesaian litografi yang paling kos efektif mengikut keperluan pelanggan;

* Ketepatan tinggi dan lebar garis kecil;

* Julat saiz substrat dari 1cm hingga 8 inci;

* Kesetiaan grafik yang tinggi.

7. Teknologi TSV

Teknologi TSV ialah singkatan daripada melalui silikon melalui teknologi, yang merupakan penyelesaian pemprosesan wafer termaju untuk menyusun cip dalam litar bersepadu tiga dimensi untuk mencapai saling sambungan. Oleh kerana perkhidmatan pemprosesan TSV boleh memaksimumkan ketumpatan susun cip dalam arah tiga dimensi, talian interkoneksi terpendek antara cip, saiz terkecil, dan meningkatkan prestasi kelajuan cip dan penggunaan kuasa yang rendah, ia telah menjadi yang paling menarik perhatian. satu dalam teknologi pembungkusan tahap wafer elektronik semasa.

Kerana had pengecutan proses dan bahan nilai dielektrik yang rendah, teknologi tindanan 3D dianggap sebagai kunci kepada keupayaan untuk mengeluarkan cip berprestasi tinggi dalam saiz yang lebih kecil, dan melalui silikon vias (TSV) boleh menyepadukan tindanan wafer melalui pengaliran menegak. Mencapai interkoneksi litar antara cip membantu meningkatkan penyepaduan dan kecekapan sistem proses wafer pada kos yang lebih rendah, dan merupakan cara penting untuk merealisasikan penyepaduan 3D litar bersepadu. Kami mempunyai proses TSV yang lengkap untuk memenuhi keperluan anda untuk sambungan cip.

8. Teknologi Hakisan

PAM-XIAMEN menawarkan perkhidmatan kakisan, termasuk kakisan oksida, nitrida, silikon, polisilikon, dan germanium isotropik, kakisan logam standard, medium penebat bukan standard, semikonduktor dan kakisan logam, penyingkiran fotoresist dan langkah pembersihan wafer silikon, kakisan silisid, plastik dan polimer goresan, goresan anisotropik silikon, kakisan henti kendiri silikon dan silikon germanium, kakisan elektrokimia dan henti kendiri, kakisan dan henti diri berbantu foto, kakisan henti kendiri filem nipis, penyingkiran lapisan korban, pembentukan silikon berliang.

9. Teknologi Ikatan Wafer

Ikatan ialah teknologi di mana dua keping bahan semikonduktor homogen atau heterogen dengan permukaan rata yang bersih dan paras atom menjalani pembersihan permukaan dan rawatan pengaktifan, dan diikat secara langsung dalam keadaan tertentu. Wafer diikat bersama melalui daya van der Waals, daya molekul atau bahkan daya atom. Kami menyediakan perkhidmatan pemprosesan ikatan cip ke wafer seperti berikut:

– Ikatan anodik (kaca pyrex dan wafer silikon);

– Ikatan eutektik (PbSn, AuSn, CuSn, AuSi, dll.), pateri disediakan oleh pelanggan;

– Ikatan gam (AZ4620, SU8) , Ikatan gam khas);

– Ikatan wayar dan lain-lain.

10. Teknologi Pembungkusan

PAM-XIAMEN menyediakan perkhidmatan pemprosesan untuk pembungkusan pantas cip kejuruteraan MPW. Jenis pembungkusan termasuk pengedap cepat COB, pengedap cepat pakej seramik dan pengedap cepat pakej resin, termasuk tetapi tidak terhad kepada jenis pakej berikut DIP, SOP, TSSOP, SOT, TO, QFN, DFN , LGA, COB, BGA, QFP, LCC , dan lain-lain.

Perkhidmatan Pembungkusan

Perkhidmatan pemprosesan pembungkusan kedap udara seperti kimpalan AuSn dan kimpalan jahitan selari bagi cengkerang seramik boleh dilakukan. Pengisaran cip, penggilap, pemotongan bilah mekanikal, pemotongan tanpa tanda laser wafer silikon, ikatan dawai emas, kimpalan laser, pemasangan cip, salutan pendispensan, pematerian aliran semula, pematerian cip flip, pematerian pengedap selari, implan bola BGA, ricih tegangan Daya ricih ujian, pengimbasan mikroskop elektron pemeriksaan SEM, pemeriksaan sinar X-Ray, pengimbasan ultrasonik pemeriksaan tidak merosakkan dan pemeriksaan kekasaran permukaan, dsb.

11. Teknologi Pengesanan

Kami mempunyai pelbagai teknologi pengesanan, termasuk TEM, SEM, XRD, AFM, XPS, XRD, mikroskop ultrasound, X-ray, meter langkah, profiler, meter ketebalan filem, Raman, dsb.

Untuk maklumat lebih lanjut, sila hubungi kami melalui e-mel di victorchan@powerwaywafer.com dan powerwaymaterial@gmail.com.

Kongsi catatan ini