News

The SiC Application in Radio Frequency Devices

The application fields of silicon carbide substrates are mainly divided into the electronic power field, the radio frequency field, the photoelectric field, and other fields. Among them, the electronic power field and the radio frequency field are the most important applications, and the advantages of using SiC materials are obvious. The article [...]

The Applications of Silicon Carbide in Electronic Power Devices

There are many electronic power devices made of silicon carbide, and the most popular one is the inverter for electric vehicles. What is an inverter? The inverter is an device, which changes the direct current into the alternating current. 1. An Indispensable Inverter for Electric Vehicles Electric cars are powered by [...]

How Does Step Growth Reduce Silicon Carbide Defects?

When talking about the topic that step growth reduces silicon carbide defects, it is necessary to discuss the process for the growth of silicon carbide single crystals. Gas-solid phase transitions are involved in the growth process of silicon carbide single crystals by PVT or HTCVD method. Therefore, there are 3 modes in [...]

How to Determine the SiC Polar?

The commonly used 4H-SiC and 6H-SiC space groups are both P63mc, and the point group is 6mm. 6mm belongs to one of 10 polar point groups (1, 2, 3, 4, 6; m, 3m; mm2, 4mm, 6mm), so 4H-SiC and 6H-SiC are polar crystals. The polar crystal refers that at [...]

P-type Silicon Carbide Substrate and IGBT Devices

P-type silicon carbide substrate is generally used to make power devices, such as insulated gate bipolar transistors (IGBT, Insulate-Gate Bipolar Transistor). IGBT= MOSFET+BJT, it is a non-on or off switch. MOSFET=IGFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, or Insulated Gate Field Effect Transistor). BJT (Bipolar Junction Transistor, bipolar junction transistor, [...]

Growth of Silicon Carbide Crystals by Vapor Phase Method

The silicon carbide crystal most commonly used as a semiconductor material is 4H-SiC wafer. However, silicon carbide crystals have multiple types. Once the conditions are not well controlled in the process of the growth of silicon carbide crystals, the resulting structure may be 3C, 6H, 15R, etc., but not [...]

How to Improve the Reliability of Silicon Carbide Power Devices’ Technology in Terms of the Material?

– How to Improve the Reliability of Silicon Carbide Materials? The silicon carbide industry chain includes silicon carbide powder, silicon carbide ingots, silicon carbide substrates, silicon carbide epitaxy, silicon carbide wafers, silicon carbide chips and silicon carbide device packaging. Among them, substrate, epitaxial wafer, wafer, and device packaging and testing [...]

What Possibilities Can Different Silicon Carbide Crystal Faces Bring?

For non-cubic crystals, they are inherently anisotropic, that is, different directions have different properties. Take the silicon carbide crystal faces for example as below: The space groups of 4H-SiC and 6H-SiC are P63mc, and the point group is 6mm. Both belong to the hexagonal system and have anisotropy. The space group [...]

The Development History of Gallium Nitride Materials

At present, Group III compound semiconductor materials, silicon carbide and oxide semiconductor materials are the mainly third-generation semiconductor materials. Among them, Group III compound semiconductor materials are commonly gallium nitride materials and aluminum nitride materials; oxide semiconductor materials mainly include zinc oxide, gallium oxide and perovskite etc. Since its large [...]

GaAs Epiwafer with AlGaAs Multilayers for VCSEL Laser Application

PAM-XIAMEN can offer GaAs Epiwafer with p-type & n-type AlGaAs multilayer for VCSEL laser application. The specifications of GaAs epiwafer are as follow: 1. Specifications of GaAs Epiwafer with AlGaAs Multilayers VCSEL, 980nm, epi wafer, 4″size PAM210208 Layer No. Material Group Repeat Mole Fraction(x) Strain(ppm) PL(nm) Thickness(nm) Dopant 32 GaAs  –  –  –  –  – 156 C 31 Al(x)GaAs  –  – 0.04  –  – 50.5 C 30 Al(x)GaAs  –  – 0.87->0.04  –  – 20 C 29 Al(x)GaAs  –  – 0.87  –  – 59.7 C 28 Al(x)GaAs  – 16 0.04->0.87  –  – 20 C 27 Al(x)GaAs  – 0.04  –  – 51.5 C 26 Al(x)GaAs  – 0.87->0.04  –  – 20 C 25 Al(x)GaAs  – 0.87  –  – 59.7 C 24 Al(x)GaAs  –  – 0.04->0.87  –  – 20 C 23 Al(x)GaAs  –  – 0.04  –  – 32.9 C 22 Al(x)GaAs  –  – 0.80->0.04  –  – 20 C 21 Al(x)GaAs  –  – 0.98  –  – 20 C 20 Al(x)GaAs  –  – 0.8  –  – 61.6 C 19 GaAsP  –  –  –  –  –  – UD 18 In(x)GaAs  –  –  –  – 970nm  – UD 17 GaAsP  –  –  –  –  –  – UD 16 In(x)GaAs  –  –  –  – 970nm  – UD 15 GaAsP  –  –  –  –  –  – UD 14 In(x)GaAs  –  –  –  – 970nm  – UD 13 GaAsP  –  –  –  –  –  – UD 12 Al(x)GaAs  –  – 0.87  –  – 59.7 Si 11 Al(x)GaAs  –  – 0.04->0.87  –  – 20 Si 10 Al(x)GaAs  –  – 0.04  –  – 51.5 Si 9 Al(x)GaAs  –  – 0.87->0.04  –  – 20 Si 8 Al(x)GaAs  – 6 0.87  –  – 59.7 Si 7 Al(x)GaAs  – 0.04->0.87  –  – 20 Si 6 Al(x)GaAs  – 0.04  –  – 51.5 Si 5 Al(x)GaAs  – 30 0.92->0.04  –  – 20 Si 4 Al(x)GaAs  – 0.92  –  – 59.8 Si 3 Al(x)GaAs  – 0.04->0.92  –  – 20 Si 2 Al(x)GaAs  – 0.04  –  – 51.5 Si 1 GaAs  –  –  –  –  – 500 Si 4 inch GaAs substrate Si doped; Etalon spec: 980+/-5nm(>90% area of wafer in spec: [...]