Estruturas de transistor emissor de luz (LET) InGaAsP/InP *S
O crescimento epitaxial deSemicondutores compostos III-V InGaAs, InAlGaAs, and InGaAsP alloys that match the InP lattice is widely used in the manufacture of electronic and optoelectronic devices, such as heterojunction bipolar transistors (HBTs), light-emitting transistors (LETs), light-emitting diodes (LEDs), laser diodes (LDs), and photodetectors, especially for high-speed electronic and fiber optic communication system applications. PAM-XIAMEN can grow InGaAsP/InP epitaxial wafer for light emitting transistor fabrication. The specific structure is as follows, for reference only:

1. Estrutura do transistor emissor de luz InGaAsP/InP
1) Wafer epitaxial InGaAsP/InP para Shallow Ridge LET
| Epi Layer | Espessura | dopante | Concentração de dopagem |
| n+ 1,2QInGaAsP | - | - | - |
| InP | - | - | - |
| p+ 1,2Q base InGaAsP | - | - | - |
| QWs InGaAsP de 1,5Q *XX | - | - | - |
| p+ 1,2Q base InGaAsP | - | - | - |
| eu coletor 1.2Q InGaAsP | - | - | - |
| eu coletor InP | - | - | - |
| Buffer InP | 500nm | - | - |
| Substrato InP |
2) Epitaxia InGaAsP/InP para Deep Ridge LET
| Epi Layer | Espessura | dopante | Concentração de dopagem |
| n+ 1,2QInGaAsP | - | - | - |
| InP | - | - | - |
| e 1,2Q InGaAsP | - | - | - |
| QWs InGaAsP de 1,5Q *XX | - | - | - |
| e 1,2Q InGaAsP | |||
| p+ 1.2Q Base InGaAsP | - | - | - |
| eu coletor 1.2Q InGaAsP | - | - | - |
| eu coletor InP | - | - | - |
| Buffer InP | 500nm | - | - |
| Substrato InP |
2. Sobre o Transistor Emissor de Luz (LET)
As características do LET exigem que o semicondutor luminescente usado tenha alta mobilidade de portadores e alta eficiência de fluorescência. No entanto, os semicondutores usados atualmente para transistores emissores de luz vêm principalmente de transistores de efeito de campo (FETs) ou diodos emissores de luz orgânicos (OLEDs). A estrutura dos transistores emissores de luz é semelhante à dos OLEDs, usando principalmente estruturas multicamadas, como camadas de transporte de elétrons, camadas de transporte de buracos e camadas emissoras de luz. A separação da camada de transporte de carga e da camada emissora de luz reduz a extinção de excitons por cargas, o que é benéfico para melhorar a eficiência do dispositivo de emissão de luz.
LET produz luz mais rápido que o LED. Outra vantagem é que a intensidade da luz pode ser controlada ajustando a corrente. Além disso, a terceira porta de transistor permite melhor controle das saídas elétricas e ópticas. As futuras aplicações do transistor emissor de luz incluem a substituição de fios em dispositivos eletrônicos por fibras ópticas para produzir dispositivos de maior desempenho.
3. Euinfluência deExexternoEelétricoFicampo emExcitonBencontrarEenergia em InGaAsP/InPPerguntas frequentes
O material do poço quântico InGaAsP/InP possui alta simetria cristalina e uma grande taxa de desvio de elétrons de saturação. Suas propriedades elétricas podem ser alteradas pela aplicação de um campo elétrico externo, o que apresenta grandes vantagens em dispositivos optoeletrônicos semicondutores. A optoeletrônica é um campo importante na indústria da informação, e a emissão de excitons desempenha um papel importante em dispositivos ativos emissores de luz. A força motriz das aplicações de dispositivos tem promovido grandemente pesquisas extensas sobre excitons. Os excitons também têm aplicações potenciais em informações quânticas de estado sólido, e os estados de excitons podem servir como portadores eficazes de informações quânticas. Preparar vários estados de excitons ideais e controlá-los de forma coerente é de grande importância tanto para a pesquisa fundamental quanto para a aplicada.
Os pesquisadores usaram o método variacional sob a aproximação de massa efetiva para calcular a energia de ligação do exciton em poços quânticos InGaAsP/InP em função da largura do poço e da composição In, e também discutiram o efeito do campo elétrico externo na energia de ligação do sistema exciton. resultados, pode-se observar que para poços quânticos InxGa1 − xAsyP1 − y / InP, devido ao efeito combinado da interação de Coulomb e do potencial de confinamento quântico, a energia de ligação do exciton aumenta com o aumento da largura do poço quando a largura do poço é pequena. Quando a largura do poço atinge um determinado valor, a energia de ligação atinge um pico e depois diminui com o aumento da largura do poço. O componente In tem uma certa influência no tamanho da largura do poço correspondente à energia máxima de ligação do exciton. À medida que o componente In aumenta, o bandgap do material diminui, resultando em uma diminuição correspondente na largura do poço no valor máximo A influência do campo elétrico na energia de ligação do exciton não é significativa dentro de uma determinada faixa No entanto, quando o campo elétrico é grande , elétrons e lacunas são mais afetados pelo campo elétrico, o que enfraquece o efeito do exciton. Esses resultados podem fornecer uma base teórica para o projeto de dispositivos emissores de luz de poços quânticos InGaAsP/InP, como o transistor emissor de luz.
Para mais informações, entre em contato conosco pelo e-mail[email protected] e [email protected].
