Como é feito o chip de carboneto de silício (SiC)? De um modo geral, os chips são produtos semi-acabados que foram cortados de wafers.PAM-XIAMEN pode oferecer wafers SiC para fazer chips, mais especificações consultehttps://www.powerwaywafer.com/sic-wafer. Cada wafer integra centenas de chips e cada chip consiste em milhares de células. Então, como fazer uma célula?

Primeiro passo: Máscara de injeção. O wafer é limpo primeiro, uma camada de filme de óxido de silício é depositada e, em seguida, um padrão de fotorresistência é formado por meio de cola uniforme, exposição, revelação. Finalmente, o padrão é transferido para a máscara de gravação por meio de um processo de gravação.

Segundo passo: Implantação de íons. Coloque o wafer mascarado em um implantador de íons e implante íons de alta energia. Em seguida, a máscara é removida e recozida para ativar os íons implantados.

Terceiro passo: Fazendo a grade. Uma camada de óxido de porta e uma camada de eletrodo de porta são depositadas sequencialmente no wafer para formar uma estrutura de controle de nível de porta.

Quarto passo: Fazer uma camada de passivação. Uma camada dielétrica com boas propriedades isolantes é depositada para evitar a quebra entre os eletrodos.

Quinto passo: Confecção de eletrodos fonte-dreno. Os furos são abertos na camada de passivação e o metal é pulverizado para formar eletrodos de fonte de drenagem.

Quando uma tensão positiva é aplicada entre o eletrodo dreno-fonte e o eletrodo porta-fonte, o canal se abre, os elétrons fluem da fonte para o dreno e uma corrente flui do dreno para a fonte.

Um dispositivo básico de energia (uma célula) foi fabricado.

Os chips SiC podem efetivamente melhorar a eficiência do trabalho, reduzir a perda de energia, reduzir as emissões de carbono, melhorar a confiabilidade do sistema, reduzir o volume e economizar espaço.

Por favor, clique no link para assistir ao pequeno vídeo de fabricação do chip SiC:https://youtu.be/8EyJApHZBJ8

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